2026年10月22日—10月28日

10月22日至28日，先进封装的扩张进入更具体的投入与验证阶段。长电拟将年度固定资产投资计划增至173.1亿元，安靠将全年资本开支指引更新为约25亿美元；力成则在法说会上确认，先进产品验证与扩厂按计划推进。大厂继续增加制造投入，面板级封装与异构集成也在向客户应用靠近。

财报给出了另一组值得对照的信号：安靠利润率提升，甬矽收入增长的同时出现单季亏损。新产品、新产线与现有业务的盈利并不总在同一时间改善。从投资计划到稳定交付，工艺验证、产能装载和成本消化仍是先进封装扩张必须经过的环节。

本周要闻概览

长电拟增73.3亿元固定资产投入，扩张重点落在先进产能与配套

长电10月22日晚披露经营与投资更新。按23日董事会公告，2026年总投资计划拟由110.1亿元调整至182.0亿元，其中固定资产类投资由99.8亿元增至173.1亿元，增加73.3亿元，增幅约73.4%。董事会已审议通过该议案，后续仍需提交股东会审议。固定资产投资包含在总投资计划中，两者对应不同统计层次。

这次调整与业务结构的变化相互呼应。长电公司新闻稿称，前三季度运算电子业务收入同比增长54%，占公司营收的30.9%，相关应用覆盖AI智算中心的算力、存储、互连与供电。公司同时将毛利率改善与海内外工厂优化产品结构、先进封装布局成效逐步显现联系起来。增长来自多项能力组合，而非一条封装路线的单独放量。

图1  长电2026年投资计划的两种口径

固定资产投入增加，首先需要转化为工艺能够运行的制造条件。先进封装往往横跨晶圆级加工、芯片组装与后续封装，不同工序的节拍和良率需要匹配。若某道关键工序的可用能力不足，其他环节增加装机也未必能同比例扩大成品交付；反过来，工艺稳定后，既有设备效率改善也可能释放额外产出。

新增投入的经营效果，还取决于客户产品进入产线的速度。不同芯片尺寸、互连方式和封装结构，对工艺窗口及可靠性验证提出不同要求。产线完成建设之后，仍需与具体产品共同磨合。收入增长提供需求兑现的证据，投资计划则反映下一阶段的资源安排，两类信息之间仍要由客户导入和实际装载连接。

制造配套的投入也在继续。日月光27日代子公司矽品披露厂务工程契约，金额约新台币14.54亿元，契约期间从2026年10月22日至2028年12月31日，目的为生产及营运使用。公告没有把工程对应到特定先进封装路线。合同履行期限体现项目安排，具体产线何时形成可用产出，还需要结合后续建设、设备与工艺进度观察。

安靠毛利率升至18.3%，当季经营与后续扩产呈现不同节奏

安靠于美国时间10月26日公布第三季度业绩：集团净销售额19.91亿美元，上季度为18.98亿美元、去年同期为19.87亿美元；本季度毛利率18.3%，分别高于上季度的16.8%和去年同期的14.3%，营业利润率为11.3%。相比收入同比变化，利润率的改善更为明显。上述数据为集团口径，包含封装与测试业务。

图2  安靠已实现的季度经营数据与资本开支指引

公司称，计算与汽车及工业终端市场收入创纪录，通信市场则按预期偏弱。不同应用的表现并未同步，季度结果反映产品组合与客户项目的共同变化。评价先进封装业务时，集团利润率可以提供经营背景，但还需要具体封装产品及制造进度，才能进一步识别高端产能的贡献。

在同一份财报中，安靠将2026年全年资本开支指引更新为约25亿美元，并给出第四季度收入19亿至20亿美元、毛利率18%至19%的指引。全年资本开支覆盖整个集团，并非全部为本周新增投资，也不是某一先进封装项目的独立预算。公司本次并未将其拆分成可比较的先进封装产能数量。

当季利润率改善与大规模投入可以同时发生，因为现有产线、在建项目和客户产品处在不同阶段。已投产业务需要提高合格产出、稳定交付，在建项目则要按计划形成后续供给。若只用资本开支金额判断短期收入，容易忽略从安装、工艺导入到客户验证的间隔；若只看单季利润率，也可能低估下一阶段投入带来的成本与装载要求。

两家大厂的更新共同指向一个变化：先进封装竞争越来越依赖可持续的制造能力。技术路线决定能够承接什么产品，客户项目决定产线如何装载，成本结构则决定增长能否留下利润。产能扩张的价值，需要在这三个层面同时得到验证。

力成推进FOPLP与异构集成验证，制造载体与系统集成相互衔接

据MoneyDJ对10月27日力成法说会的报道，董事长蔡笃恭表示，AI芯片、光学引擎／共同封装光学（CPO）及采用TSV互连的DRAM等先进产品，验证均按计划推进，扩厂与量产规划维持不变。公司预期，自2027年起，FOPLP、2.5D/3D异构集成、CPO及高阶FCBGA等方向将逐步成为技术和营收增长的重要来源。

这次更新的重点，是多条路线正在经过产品与制造验证。力成过去在标准DRAM和NAND封装中积累了制造经验，面向AI产品时，还要处理更复杂的互连、更大的封装结构及新的系统接口。客户覆盖范围随之扩展，验证过程也需要从单项工艺表现，延伸至完整封装产品的功能与可靠性。

图3  晶圆级、面板级加工与系统集成的通用关系

晶圆级加工与面板级加工的区别，首先在制造载体。前者以晶圆为加工基础，后者以面板组织重构、再布线等工序。较大、规则的载体为布局和材料利用提供了优化空间，但成本优势仍受有效加工面积、工艺均匀性、翘曲、良率和节拍共同影响。面板尺寸增大，并不自动带来相同比例的合格产出。

基板级组装则描述芯片或封装单元如何进一步集成到系统。晶圆级工序可以与基板级组装结合，面板级扇出也可以服务后续异构集成，因此这些分类并非完全互斥。FOPLP对应面板级扇出工艺，与PCB板级装配的含义不同；2.5D/3D描述集成关系，也不能仅凭名字判断其必然采用哪一种载体或连接方式。

技术路线是否进入应用，最终要落实到产品。更密集的互连需要控制接合和对准，较大的封装结构需要管理热应力及翘曲，光学引擎还涉及光电接口的集成与可靠性。采用TSV互连的DRAM，也不足以单独证明HBM扩产；存储堆叠、逻辑互连和最终系统集成应分别识别。

力成确认验证和扩厂继续推进，提供了后续制造布局的阶段信息，但并未给出所有路线的统一新增产能或本周量产交付数量。2027年的贡献仍属于公司预期。接下来更有辨识度的进展，将是具体产品完成验证、进入批量生产以及持续交付，而非仅延续原有量产时间表。

晶圆级与板级／基板级封装进展对比（全球／中国）

甬矽收入增长伴随费用压力，产线扩张还要跨过盈利兑现

甬矽10月27日晚公开、公告日期为28日的三季报显示，第三季度营业收入13.71亿元，同比增长18.23%，归母净亏损896.55万元。公司将收入增长与海外大客户订单逐步放量、现有核心客户合作深化联系起来；当季盈利则受到新增员工持股计划对应的股份支付、房产税等税金及附加上升，以及持续研发投入的影响。

图4  甬矽第三季度收入与盈利的影响关系

公司另列示，剔除股份支付费用3424.58万元后，第三季度归母净利润为2528.03万元。这一补充口径有助于辨认费用影响，按财务报表口径确认的单季亏损仍需一并观察。新增研发和激励安排，与客户订单放量处于不同的投入、兑现节奏，收入增长因而没有直接转化为同幅度的利润改善。

制造方面，甬矽表示，二期项目产能逐步释放，稼动率保持高位，海外客户收入贡献提升，并继续推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA及2.5D/3D等产品线。公告给出的是多项工艺和业务继续推进的状态，并未把它们全部列为本周新达到规模量产的产品。不同产线的导入进度，仍应结合具体客户和产品判断。

扩张期的成本并非都与当季出货同步。新产品需要工程人员、试制批次和验证资源，新产线也要建立稳定的工艺窗口。合格产出提高、产品组合改善之后，单位成本才可能逐步优化；如果验证或装载进度慢于投入，短期利润便可能承压。甬矽的季度结果说明，判断先进封装增长质量，需要同时追踪收入、费用结构与制造进度。

资金回补与生产恢复同样需要分别观察。颀中27日公告称，苏州子公司1月发生的凸块制程火灾事故，情况认定和保险理赔工作已结案；近日收到保险理赔款1.8亿元及残值拍卖款761.68万元，合计约1.8762亿元。此次更新落在既有事故的资金处理，公告没有据此给出新增产能或新的产品性能指标。

凸块加工处于互连形成的重要环节，制造连续性与客户交付直接相关。事故损失获得资金补偿，有助于回补相关资源，但交付能力还要由工艺运行、产品验证和客户验收体现。厂务工程建设、产线稳定性与经营现金之间的联系，也因此成为扩产消息之外值得持续跟踪的一部分。

竞争格局快照（按技术路线／细分市场）

本周消息呈现的是多条制造路线在不同阶段推进。面板级扇出并不自动替代所有晶圆级工序，集团资本开支也不代表单一技术的新增供给。产业竞争的比较单位，正在细化为客户产品、关键工艺和可持续交付能力；技术覆盖范围与短期财务贡献之间，仍有需要验证的距离。

后续关注验证转量产、投资转产出与增长转利润

首先关注力成等厂商的具体产品是否完成验证、形成批量交付，尤其是面板级工艺在面积、良率和节拍之间的平衡。其次跟踪长电投资议案及各厂建设、导入进度，矽品厂务契约则应与后续产线披露衔接，避免只凭合同期限推定投产时间。

经营方面，安靠现有利润率能否保持、甬矽收入增长与费用压力如何演变，将提供制造投入兑现的进一步证据。先进封装的新一轮扩张，已经从技术布局延伸至工程实施；客户验证、稳定产出和财务表现相互印证，才能更清楚地辨认哪些能力正在形成竞争优势。