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新品
英飞凌XHP™2半桥IGBT模块新产品
（1700V，2000A/1400A ）
XHP™2封装1700V 2000A/1400A半桥IGBT模块，搭载全新IGBT 8与EC 8芯片，实现更高功率密度与优化热管理，全面提升运行效率。
产品型号：
■ FF2000R17T2P8
■ FF1400R17T2P8
产品框图
产品特性
低栅极电荷（QG），提升并联性能
EmCon 8 增强型软恢复特性
高性能陶瓷基板，改善热循环能力与整体性能
最高连续工作结温Tvj=175℃
应用价值
高功率密度
高能效
增强的热管理性能
低开关/导通损耗
竞争优势
更高功率密度
更优的热性能表现
综合效率提升
应用领域
变频驱动器
光伏
风电
储能系统
电解制氢
牵引系统
商用电动车辆
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FF2000R17T2P8
FF1400R17T2P8
