英飞凌科技股份表示，公司正准备启用其迄今为止最大的单笔投资——一座耗资50亿欧元（约合392亿人民币）的半导体工厂。据介绍，该工厂的建设得到了欧盟的补贴，旨在提升芯片产量。
英飞凌首席运营官亚历山大·戈尔斯基（Alexander Gorski）本周在工厂现场表示，这座功率芯片制造厂是该公司位于德累斯顿园区的扩建项目，将于7月2日正式投产。该项目是欧盟《芯片法案》的主要受益者，获得了约10亿欧元的补贴。
这座新工厂的落成对于欧盟的旗舰半导体法案而言实属难得的成功。该法案是在新冠疫情期间硬件短缺的情况下制定的，目标是到2030年将欧盟的芯片产量份额翻一番，达到20%。然而，该法案并未达到预期目标，一些关键项目，例如英特尔公司在德国马格德堡运营的尖端芯片制造厂，尽管获得了慷慨的补贴，最终还是被取消了。
今年，欧盟起草了新版《技术自主法》，旨在进一步促进该领域的投资。此举是欧盟技术主权战略的支柱之一，该战略旨在通过投资本土龙头企业，并优先选择欧盟制造的芯片或云服务等技术产品而非外国产品，来降低欧洲大陆对中国和美国技术的依赖。
英飞凌（Infineon）传统上是一家汽车行业芯片制造商，近年来受益于人工智能数据中心对功率芯片的强劲需求，而这些芯片将在新工厂生产。
“目前全球正在建设和规划的人工智能数据中心到2030年的耗电量将是现在的两倍，”戈尔斯基（Gorski）表示，“这相当于整个德意志联邦共和国的用电量。”
戈尔斯基表示，德累斯顿工厂的芯片产量将根据需求逐步扩大，每年有望增加高达50亿欧元的收入，但他拒绝透露何时能够达到满负荷运转。他补充说，该公司已投资约20亿欧元用于建设，剩余资金将分阶段用于为晶圆厂增添更多设备。
美国银行分析师，包括迪迪埃·斯切马马（Didier Scemama），在上周的一份报告中写道，新工厂是“关键催化剂”。他们表示，人工智能客户的需求远高于英飞凌目前的产能，并补充说，这种供需不平衡的情况可能会在2027和2028财年得到改善。分析师将该公司2028年的人工智能电力收入预期上调了5亿欧元，达到45亿欧元。
英飞凌上个月表示，预计数据中心相关收入将从2026财年的约15亿欧元（约占销售额的10%）增长到2027年的25亿欧元。
英飞凌股价周四上涨2.6%，至77.06欧元，今年以来股价已翻了一番多。
数千亿美元的人工智能投资正推动着全球数据中心能力的快速扩张。英飞凌并不生产像英伟达公司那样先进的人工智能芯片，但其计划在德累斯顿生产的功率半导体仍然是人工智能基础设施所必需的。
随着这股投资热潮带动了与人工智能哪怕只有间接联系的公司业绩增长，一些投资者担心会出现泡沫，而另一些投资者则争相分一杯羹。埃隆·马斯克的SpaceX公司——旗下包括xAI、卫星业务和X社交网络——正准备在本周进行创纪录的首次公开募股（IPO），公司估值将达到约1.8万亿美元。两家领先的生成式人工智能初创公司OpenAI和Anthropic PBC也正在筹备上市。然而，一些计划中的数据中心项目却未能实现。
“对人工智能数据中心建设的投资是实实在在的投资，”戈尔斯基表示。他补充说，今年大型科技公司在这类项目上的投资超过7000亿美元，英飞凌“在这方面也看到了非常强劲的增长”。
英飞凌50亿欧元工厂回顾
在2022年，英飞凌科技表示，计划扩大其300毫米晶圆厂产能，以满足市场对模拟、混合信号和功率半导体日益增长的需求。这家芯片制造商表示，将在其位于德国德累斯顿的制造基地新建一座晶圆厂，投资额约为50亿欧元，这将是该公司历史上最大的一笔单笔投资。
英飞凌首席执行官约亨·哈内贝克在 2022 财年财报电话会议上表示：“我们希望利用新增产能来满足客户在未来十年后半段不断增长的需求，并巩固我们作为全球电力系统领导者的地位。”
根据当时的规划，新晶圆厂预计将于2023年秋季开工建设，2026年秋季投产，并根据市场发展情况逐步提高产能。英飞凌预计，满负荷运转后，该晶圆厂的年收入将“与投资额持平”。
英飞凌表示，随着时间的推移，将创造多达1000个就业岗位。
英飞凌的目标是应对并利用脱碳和数字化这两大趋势，因为这些趋势将推动半导体需求的结构性增长。
“功率半导体与模拟/混合信号元件的结合，使得高效节能且智能化的系统解决方案成为可能，”哈内贝克说道。“MOSFET功率晶体管与基于模拟/混合信号技术的芯片相结合，例如，可以为处理器提供高效的电源。这对于云计算和人工智能训练系统尤为重要。功率半导体与模拟/混合信号元件的结合，在新车架构中也发挥着重要作用。”
哈内贝克补充道：“新的‘智能电力工厂’可以为推动欧洲乃至全球的绿色和数字化转型做出重大贡献。”
值得一提的是，在2024年8月，英飞凌官宣在马来西亚建成了全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。英飞凌表示，从半导体的市场需求来看，低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，公司正在持续扩大产能。
英飞凌表示，新晶圆厂一期项目投资额约20亿欧元，将提供900个工作岗位，二期项目投资额约50亿欧元，二期完成后将建成全球规模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。总体来看，新晶圆厂将创造大约4000个工作岗位。
