如何用英飞凌 TRENCHSTOP™ IGBT7 来减少并联器件数量

本视频聚焦英飞凌TRENCHSTOP IGBT7大电流器件在驱动应用中的功率密度与系统尺寸优化。比较了应用TO‑247 PLUS封装的75/100/120A器件，与并联的TO247-3封装的40A器件的下功率密度，并在标准条件下评估了两种热界面材料对功率密度的提升效果。结果显示：120A器件配硅导热片功率密度提升约75%，配陶瓷导热片可达约120%，在保持系统尺寸不变的前提下实现更高额定功率，并有望进一步缩小系统尺寸。T7/S7的短路耐受能力提供高可用性、短路鲁棒性与精确控制，电流覆盖3–120A，适用于驱动应用。更少器件即可获得更强性能，助力简化设计并提升可靠性。