三星Galaxy S27 Ultra再曝,或搭载Exynos 2700 芯片?

科技美学 2026-06-24 21:00
最近几年,三星一直在推动自家Exynos芯片搭载到更多三星旗下产品中。现在随着时间的推进,与之相关的消息也陆续出现了更多。
近日的一份新消息显示,三星正在研发全新的Exynos 2700 芯片,且这颗芯片的目标是应用到Galaxy S27 系列的 Ultra 机型上。
三星Galaxy S27 Ultra再曝,或搭载Exynos 2700 芯片?图1
参考现有情况来看,三星S系列旗舰中的Ultra 机型是系列中定位最高的产品,也是最近几年中的热销机型。
基于此,三星Exynos 2700的性能表现需要达到行业高端旗舰水平,与高通新一代的骁龙8系旗舰接近。就现有消息来看,三星似乎对此也是有着一定信心的。
与此同时,为 Ultra 机型搭载自家Exynos芯片的话也能够一定程度上减少产品成本,以便更好地应对存储和零部件涨价。
三星Galaxy S27 Ultra再曝,或搭载Exynos 2700 芯片?图2
另外,近日的一份新消息显示,三星 Exynos 2700 芯片将提供 LPDDR6 与 LPDDR5X 内存选项,以及多种核心和频率配置。而这则是为了更好地与高通骁龙8系旗舰芯片进行竞争。
最近有消息称,高通测试了至少 6 款骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片样品。大致可以按照内存标准划分为 LPDDR6(后缀 AC)和 LPDDR5X(后缀 BC)两大类,顶级旗舰机型可能配合使用 LPDDR6 版本与 UFS 5.0 存储,而注重成本的厂商则可通过选择 LPDDR5X 版本大幅节省开支。
三星Galaxy S27 Ultra再曝,或搭载Exynos 2700 芯片?图3
就此来看,三星对于自家Exynos 2700 芯片寄予了厚望。
产品细节方面,Exynos 2700 芯片计划采用三星最先进工艺 SF2P,搭载 ARM 最新的 C2 级 CPU 核心,GPU 为基于 AMD RDNA 4 架构的 Xclipse 系列。还有望引入了一项名为 Side-by-Side(SbS)的新型散热方案,将应用处理器(AP)与内存芯片水平堆叠,并在上方覆盖铜基散热片(Heat Path Block, HPB),实现高效散热。
三星Galaxy S27 Ultra再曝,或搭载Exynos 2700 芯片?图4
结合现有消息来看,全新的Exynos 2700 芯片将在三星下一代旗舰系列手机上进行搭载。目前,关于全新的 Galaxy S27 系列手机也出现了不少相关的爆料。
近日的爆料显示,有消息源在 GSMA IMEI 数据库中发现了三星 Galaxy S27 手机。据悉,全新的三星 Galaxy S27 手机型号为 SM-S952U。
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不过,这次爆料中并未提到更多具体的产品规格信息,但推测认为Galaxy S27 现身 GSMA IMEI 数据库表明三星比往年更早推进研发工作。这是否会推动新一代S系列旗舰提前发布暂时还是未知。
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另外,还有爆料称三星计划在明年的Galaxy S27 系列中推出一个全新的机型,其将配备6.47 英寸 OLED 屏幕,目前暂时被称为Galaxy S27 Pro。
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