随着三星电子在高带宽内存（HBM）业务领域持续取得佳绩，其内存事业部内部也出现了一些变化。
该公司抢先竞争对手实现了HBM4的量产，并随后提供了HBM4E 12层样品，这让人们对其技术竞争力的恢复充满期待。
据业内人士6月23日透露，三星电子存储器开发副总裁黄相俊在存储器事业部DRAM业务部门员工季度会议上表示，“明年我们将能够突破全球DRAM市场份额的40%。”
市场研究公司TrendForce的数据显示，三星电子今年第一季度DRAM市场份额（按营收计）为38.5%。在DRAM和HBM市场竞争复苏的预期日益增强的背景下，该业务部门负责人亲自提及了扩大市场份额的可能性。在DRAM市场，40%的市场份额被视为行业领头羊的标志性里程碑。
据悉，黄相俊在会上对DRAM的产量、性能和未来发展前景充满信心。他还表示，将为存储器事业部员工提供业内最高的薪酬待遇。
此次季度会议由负责DRAM和HBM研发的黄相俊组织，旨在与员工直接沟通。
虽然设备解决方案（DS）事业部负责人、副会长全英铉先生同时兼任存储器事业部负责人，直接负责并监督整个业务，但黄先生副总裁似乎亲自到场与员工交流。
存储器被视为三星电子的核心业务，对公司业绩和未来价值都至关重要。
据金融信息公司FnGuide预测，截至目前，三星电子第二季度营业利润为86.6803万亿韩元。近期，证券行业发布了一系列报告，将这一数字上调至90万亿韩元以上，并分析认为存储器业务是推动营业利润增长的主要因素。
人们对三星电子技术竞争力的复苏也抱有越来越高的期望。继2月份全球首批量产的第六代HBM4芯片出货后，三星电子于上月29日向全球客户交付了第七代HBM4E 12层芯片的样品。这距离HBM4开始量产仅三个月。
同日，三星电子还宣布，HBM4自量产开始仅四个月，累计销售额就已突破10亿美元（约合1.5万亿韩元）。该公司通常不会单独公布特定产品的销售业绩，而是在常规财报中单独发布。
集团掌门人继续进行现场考察。三星电子会长李在镕当天视察了位于忠清南道天安市的工厂，考察了HBM封装生产现场。天安工厂是三星电子HBM后端加工和先进封装的关键生产中心。
会长继续进行现场考察。近期，DS事业部一直在拓展管理层与员工之间的沟通渠道，在各个关键部门和团队中陆续召开季度会议和业务状况简报会。此举被解读为旨在稳定公司内部氛围，并重组公司，此前，由于上个月20日劳资协议的签署，公司内部一度出现动荡。
韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日，由韩国山东商会更名，成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。
总会旨在推动中韩两国在经济、科技与产业领域的深度合作与交流，致力于打造高层次、多维度的国际合作平台，促进资源整合与产业协同发展。
在重点发展领域方面，总会积极布局高科技产业板块，涵盖生物医药、人工智能（AI）、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源，推动内存、芯片及相关技术的合作与流通，并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系，促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。
同时，总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源，为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持，持续提升中韩经贸合作的深度与广度。
韩中工商联盟总会旗下芯枢科技有限公司（CoreHub Limited）、芯枢科技（北京）有限公司是立足于香港的半导体存储供应链平台型企业，致力于在全球范围内整合存储芯片资源、优化流通路径并提升产业链配置效率。依托香港作为国际金融、贸易与结算中心的独特优势，公司连接上游核心供应资源与下游关键应用市场，在复杂多变的全球半导体环境中构建稳定、高效且具备前瞻性的流通体系。CoreHub 不仅专注于存储产品的分销与供应，更以平台化思维重塑产业协同方式，通过资源整合、结构优化与价值再分配，逐步形成覆盖多区域、多层级的供应链网络，致力于成为连接产业资源与市场需求的关键枢纽，在全球数字经济与算力时代中发挥长期而持续的基础性作用。
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