当前，我国智能制造正进入从“系统集成”迈向“生态赋能”的关键跃升期。产业不仅在自动化普及与数字化渗透层面持续领跑全球，更在人工智能融合、工业互联网平台构建、全价值链协同创新等领域展现出前所未有的发展活力。
为把握智能制造生态化、融合化发展的战略机遇，推动产业实现全局性突破与高质量发展，由高科技行业门户OFweek维科网主办、OFweek维科网·智能制造承办的“OFweek 2026（第七届）中国智能制造产业大会”将于2026年7月10日在深圳中洲万豪酒店举办。
本次大会将以“智造融合，生态共进”为主题，将汇聚国内外院士专家、企业领袖、行业分析师等，围绕工业智能体赋能、AI+工业机器人突破、先进封装智能智造系统支撑等前沿议题展开深度交流，共同推动智能制造产业高质量发展与生态共建。
届时，华邦电子产品总监朱迪将受邀出席大会，并带来题为《超级存储变局下的端侧AI存储方案》的主题演讲。
| 嘉宾介绍
朱迪，现担任华邦电子产品总监。1998年毕业于西安电子科技大学技术物理系。自2007年加入华邦 (苏州)，先后负责大陆地区华邦Memory产品本地技术支持、KGD和汽车工业应用销售业务，2021年起负责大陆地区产品市场行销和推广。于专业领域有25年之经验。
| 演讲介绍
随着生成式 AI 与 AI智能体（AI Agent）加速走向终端应用，边缘AI（Edge AI）正迎来新一波存储架构升级。面对边缘端持续攀升的运算需求，传统内存方案在带宽、功耗与成本之间，正遭遇前所未有的挑战。
本场演讲将深入解析华邦电子针对边缘AI的存储布局，聚焦低功耗 LPDDR4 与 HYPERRAM 如何成为边缘智能设备的关键内存方案，在兼顾功耗、响应速度与成本效益的同时，满足终端 AI 对实时运算的需求。
此外，此次演讲也将进一步探讨华邦电子创新的 CUBE（定制化超高带宽元件）架构，以及结合 3D TSV 与 KGD 的技术，如何在成熟制程基础上，实现接近 HBM 等级的高带宽与优异能效，为下一代高性能边缘AI应用提供更灵活且具成本优势的存储选择。
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