当地时间2026年7月4日，美光科技（Micron Technology）在日本西部广岛县东广岛市的工厂举行了扩建工程的动土奠基仪式。
这项总投资达1.5万亿日元（约合93亿美元）的项目，旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足人工智能（AI）浪潮带来的旺盛需求。
据悉，该扩建工厂的核心任务是生产包括下一代高带宽存储器（HBM，如HBM4E等）在内的先进DRAM存储芯片。这类芯片是当前英伟达等科技巨头旗下AI处理器不可或缺的关键组件。
根据项目规划，美光科技预计将于2028年下半年起向该设施引入制造设备并逐步扩大生产规模，商业出货时间则定于2028年夏季前后。
为支持这一重大的半导体供应链建设项目，日本政府提供了力度空前的财政资金支持。日本经济产业省（METI）已承诺为该项目的资本成本提供最高5000亿日元的巨额补贴。
若算上此前已承诺的研发（R&D）支持资金，日本政府对美光在日运营的总资助额已达到约7750亿日元，承担了此次新项目近一半的投资成本。
广岛工厂源自2013年美光收购尔必达存储后承接的成熟制造基地，扩建完成后将专门面向全球AI芯片厂商供应新一代HBM产品，同步支撑自动驾驶、高端数据中心存储芯片量产。
本月早些时候（7月2日），韩国存储巨头SK海力士（SK hynix）也正式公布了其大规模产能扩张蓝图，宣布计划在韩国忠清北道首府清州市投资80万亿韩元（约合514.6亿美元），新建一座名为“M17”的先进NAND闪存芯片工厂，预计将于2027年破土动工、2029年上半年投产，以应对AI算力需求暴涨导致的存储芯片短缺。
此外，SK海力士还将额外投资20万亿韩元在清州建设先进封装设施。
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TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构，致力于洞察AI全链脉络，助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎，涵盖：HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圆代工、芯片设计及封测；以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端，延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群，同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕，为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。
