SK海力士在纳斯达克上市的同时，也暗示了未来可能在美国追加半导体投资。此前不久，美国政府公开敦促三星电子和SK海力士扩大其在美国的存储器生产规模。此举引发了外界猜测，认为韩美两国在人工智能半导体供应链领域的投资压力可能会进一步加剧。
SK集团董事长崔泰源在7月10日（当地时间）于纽约举行的SK海力士美国存托凭证（ADR）上市仪式上接受CNBC采访时，提到了在美国追加投资的可能性。
崔泰源表示：“我们正在考虑在印第安纳州先进封装工厂之外进行更多投资。”他补充道：“如果电力、水资源、人力和供应链等条件能够满足，我们也可以考虑建设一座存储生产厂。”
目前，SK海力士正在印第安纳州西拉法叶建设一座先进半导体封装生产基地，投资额达38.7亿美元，约合5.6万亿韩元。先进封装被认为是提升人工智能半导体（例如高带宽内存（HBM））性能的关键工艺。崔东熙会长还表示，除了存储器生产设施外，该公司还可能在人工智能数据中心、相关技术和合资企业领域进行数百亿美元的投资。这被解读为该公司可能将其在美国的业务拓展到半导体制造以外的领域，涵盖数据中心和解决方案，以满足日益增长的人工智能需求。
崔泰源的这番言论之所以备受关注，是因为它紧随美国商务部长霍华德·鲁特尼克公开施压之后。前一天，鲁特尼克部长在美光半导体位于纽约州克莱敦的半导体工厂活动上，直接谈到了三星电子和SK海力士扩大在美国的生产规模。
鲁特尼克部长表示，有关两家韩国存储半导体公司的讨论正在进行中，但并未透露具体细节。他说：“我希望将竞争对手三星电子和SK海力士引入美国建设生产设施。”他还补充道：“既然美光率先行动，竞争对手最终也只能跟进。”
他进一步强调：“特朗普总统已经明确表示，美国才是经商之地。”“现在是投资美国的最佳时机。”美国施压的背后，是其重组人工智能时代核心半导体供应链的战略。特朗普政府正在推行一项计划，旨在确保美国拥有更多半导体制造基础设施，并将对人工智能产业至关重要的存储器和先进封装供应链整合为以美国为中心的模式。
美光宣布的大规模投资也符合这一趋势。美光科技宣布，到2035年，将在美国投资超过2500亿美元（约合375万亿韩元）用于半导体工厂和技术研发。该计划包括在纽约新建一家工厂，并扩建位于爱达荷州和弗吉尼亚州的现有设施，美光科技的目标是使其40%的DRAM芯片在美国本土生产。
对于SK海力士而言，这意味着它必须同时协调美国增加投资的需求和其国内投资计划。上月底，SK海力士公布了一项计划，拟在龙仁半导体产业集群、清州和湖南地区打造一条价值1100万亿韩元的韩国本土人工智能存储器生产带。其愿景是将本土生产基地发展成为人工智能存储器的关键支柱。
然而，随着美国政府越来越有可能将半导体关税、补贴和供应链重组作为谈判筹码，韩国企业可选择的方案也变得越来越复杂。尽管在美国本地生产在客户可及性和降低贸易风险方面具有优势，但短期内建立存储器工厂是一项艰难的投资决策，因为它需要建立一个涵盖电力、水资源、人力资源和合作伙伴公司的完整生态系统。
业内专家认为，如果SK海力士在美国实际建设存储器生产工厂，其投资规模在长期内可能达到数千亿韩元。这是因为存储器生产线并非仅限于单个工厂；它需要后续的扩建、设备投资以及材料和组件供应链的建立。
SK海力士计划通过此次在纳斯达克上市筹集约265亿美元（约合40万亿韩元）。筹集的资金预计将用于扩大人工智能存储器（包括HBM）的产能，并增强财务稳定性。
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