今天这款一加9手机，是2022年买的，用了四年之后，卡槽突然不识别SIM卡了，被朋友贡献给我做拆解。
这个手机的型号是LE2110， 12+256的配置，高通骁龙888，电池容量4500mAh，摄像头前置1600万，后置4800万+5000万+200万，这个摄像头配置还是比较豪华的。
手机后盖是蓝色的，看着还挺酷。
三颗后摄特写。旁边写着Hasselblad，这实际上是一加联合哈苏打造了这款手机的影像系统，参考哈苏中画幅相机的标准，对手机进行了传感器级别的色彩校准。这款手机居然可以拍摄12-bit的RAW格式的照片供后期调教处理，这在四五年前还是挺牛的。
手机后盖中间是一加的Logo。
底部的Type-C接口、以及SIM卡槽、扬声器口。
这手机自带拆解友好属性，据说是以前开机键坏了拿去修，然后维修店修完之后没有把后盖给粘好，所以现在已经开缝了。
拆解之前需要做的两件比较关键的事情是关机和捅出SIM卡槽。
这个后盖就是单纯一个后盖，塑料材质，上面没有任何需要通过排线连接到主板的组件，所以放心大胆掰开即可。
后盖内壁贴了EPDM泡棉。
手机电池上也贴了一层复合功能膜，外层黑色，内层银灰色，其功能是绝缘、导热、EMI电磁屏蔽。
主板上面有一个塑料顶壳，壳上有射频天线。
这个手机的三颗镜头模组还是很惹眼的。
撕掉上面的复合功能膜，下面的电池就可以看到了，不过在电池上面还有两根排线。
这两根排线用来连接主板和手机底部的子板、充电口。
拆掉底部的盖板，里面有一个小的电路板，电路板上扣了两根从主板引过来的天线。
这个小电路板底部有三个天线弹片，和中框内测的天线子板的焊盘接触。
这个小电路板除了有螺丝固定，在这一侧还用到了镁铝合金材质的中框上的一个小卡扣固定。
拆掉螺丝，用塑料撬棒轻轻撬出电路板。
板子上有三个电路是射频功放，分别连接到了三个天线弹片上。
金黄色的小方块是麦克风。
这个子板背面就是一个SIM卡卡槽，估计识别不了卡也是这个里面的信号弹片有损坏或者氧化。板子在最细的地方贴了金属片用来加强，板子的生产周期是21年第14周。
拆掉天线子板之后，可以看到里面这个震动马达的两个信号焊盘，这两个焊盘刚好正对天线子板上的弹片。
拆下来的Type-C连接器。这个直接通过FPC排线连接到了手机主板，FPC软排线上有电源和USB通信信号，由于现在手机充电功率都比较大，所以这个软排线上的电源走线也很粗。
翻来覆去看看发现这个充电口可能插的次数比较多了，金手指的颜色已经氧化变黑了。这个连接器上面有一个红色的硅胶防水圈，插进结构的框里就可以实现防水。连接器两端有螺丝孔，这样，用螺丝固定在中框上就比较结实。
这是手机底部扬声器模块，也是通过两个触点和天线子板上的弹片接触。
手机屏幕的排线，通过夹在电池和中框之间的软排线连接到这个天线子板的底部，然后通过FPC连接器连接到屏幕排线上。
为了方便维修屏幕触摸芯片，在镁铝合金的中框上的触摸芯片对应的位置做了一个矩形开孔。
准备拆解摄像头模组，需要先把闪光灯模组拿下来。
这闪光灯模组也是使用了FPC软排线，端子背面有FR-4材质的加强板。
值得注意的是，这个闪光灯是通过双面胶粘在结构上的，有两个定位孔来保证定位准确。
电路板上面还有一个塑料盖板，给它拆掉。
这样就能看清两根排线的走向了。这两个排线并不是放在电池底部的中框上，而是放在电池和塑料后盖之间。我以前见到过很多这种结构的手机，电池鼓包之后把排线顶起，从而把排线座子从主板上撕扯下来的案例。不过仔细想想，如果电池都鼓包了，那大概率是这个手机药丸，所以排线座掉不掉也就那么回事了。
拆下来的两个排线。一个是连接天线子板上和主板的信号，一个是连接Type-C接口到主板。
去掉排线之后看看这两个电池状况比较良好，没有任何鼓包痕迹，而且这不是一个单体锂电池，而是两块2250mAh的软包电芯并联在一起。
好了，终于可以把这两颗摄像头模组拿下来了，两个摄像头模组外壳都是镁铝合金的，和中框一个材质。
两个模组北部都贴有导电胶布。
主板全貌。在摄像头模组安装的地方，主板做了镂空，这样导致左边的框特别窄，但是即便这么窄的PCB板上还贴了不少元件，手机主板真是寸土寸金啊。
撕掉上面的膜。可以看到屏蔽壳镂空的地方，都是密密麻麻的麻辣串串和其他各种器件。
这个框框下一堆电感在低头膜拜的那个顶了一头散热硅脂的芯片，自然就是PMIC了。
这个屏蔽壳下面的芯片拥有金属一样的材质，看着贼贵气，根据旁边的ipex座，可以猜测这个是射频相关芯片。
手机主板另一面，板子上的关键元器件都被保护在屏蔽壳下面了。屏蔽壳顶部主要芯片上应该是有镂空的，因为我看到了散热硅脂，虽然这个散热硅脂看起来已经干巴巴的失去了流动性。
在最窄的地方，贴装了一个金属加强片。
其中一个摄像头和闪光灯FPC座，竟然不是直接焊接在主板上的，而是焊接在一个小的电路板上，再把这个小电路板焊接在主板上。不知道这样操作的目的是什么？让座子的高度高一点？那为啥不直接把PFC软排线做长一点呢？没理解设计意图。
撕开复合膜。下面看到屏蔽壳果然在主控的位置有镂空，其中主控和DDR采用了垂直堆叠的封装方式。
上面的美光DDR颗粒。
躺在美光DDR颗粒下面的，自然就是高通骁龙888了。
顶部的TOF传感器和光照传感器。TOF上面套了一个硅胶软垫。
最后看一眼这个镁铝合金中框的模具号。
以上就是这个手机的拆解。作为一款主打影像功能的手机，它的两个后摄看着确实硬气。整个手机用了质感看着很哇塞的镁铝合金中框，放在现在，这个价钱甚至都买不到金属中框的手机了。另外，这个手机当年销量可不低，正在读这个文章的你，是否也曾是这个手机的用户呢？我猜测一定会有用户正在用同款手机阅读此文，哈哈。
不过话说回来，对于一款主打影像的手机，使用什么样的摄像头传感器硬件是一方面，对摄像头如何调校则是更重要的另一方面。后者甚至在一定程度上决定了价格昂贵的摄像头能不能发挥出其应有的效果。我相信看这个文章的有许多是嵌入式开发的，可以看看这篇在RK3576上调试ISP的文章：
