Hugging Face Microduck 在 NVIDIA 上学走路,在 Radxa ZERO 3W 上站起来

Radxa 2026-08-28 22:18

训练命令一次启动 4096 个环境。

桌面上只有一只鸭子。不到 800 克,15 个电机。

带它站起来的实机测试板,长 65 毫米,宽 30 毫米。

Hugging Face Microduck 在 NVIDIA 上学走路,在 Radxa ZERO 3W 上站起来图1
Microduck

2026 年 8 月 27 日,Hugging Face 的机器人团队 Pollen Robotics 发布了 Microduck。

它高 25 厘米,宽 14 厘米。橙色鸭嘴可以合拢。头部有摄像头,身体里有两套 IMU 和一块 8 × 8 的 ToF 深度传感器。预订价 399 美元,首批交付目标写在 2026 年圣诞节以前。

发布视频里,它走路,坐下,踢球,穿上轮子滑行。它也会摔倒。两条腿重新折回来,脚底落地,15 个电机依次收到新的位置。

它站起来了。

Pollen 的 新闻稿 里写的是 RK3566、1 GB 内存、32 GB 存储。代码仓库提交记录里多了一个全名。

Radxa ZERO 3W。

训练从一台有 CUDA GPU 的机器开始。

Microduck 的强化学习仓库用了 mjlab、MuJoCo Warp 和 PPO。示例命令一次开 4096 个环境。鸭子的步态在里面重复,摩擦会变,误差会变,机械间隙也会变。项目给出的参考时间是 1 至 2 小时,机器和参数不同,时间也会不同。

仓库给 ARM 机器单独留了一份说明。里面写了 NVIDIA DGX Spark、GB10 和 Jetson。本地没有合适的 GPU,训练任务还能交给 Hugging Face Jobs。

训练结束,策略被导出成 ONNX。

NVIDIA 的名字写在训练说明里。

Radxa 的名字写在实机日志里。

Hugging Face Microduck 在 NVIDIA 上学走路,在 Radxa ZERO 3W 上站起来图2
Radxa ZERO 3W 接口

ZERO 3W 上的 RK3566 有四个 Cortex-A55 核心,最高 1.6 GHz。板子提供 MIPI CSI、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.4、USB 3.0 和 40 Pin GPIO。Debian 和 Ubuntu 都在官方支持范围内。

到了 Microduck 里面,这些名字变成了四个进程。robotd 管 15 个舵机和控制循环,btd 接蓝牙,mediad 把摄像头画面送进 WebRTC,tofd 读取 8 × 8 的深度数据。游戏手柄按下一次,命令从同一套接口进去。

板子再把 ONNX 策略送进循环。

50.0 Hz。

15022 个 tick,漏了 3 个,约 0.02%。每个 tick 是 20 毫秒。读传感器,算下一步,把目标发给 15 个电机,再等下一个 20 毫秒。

它站起来了。

有一次,它没有站起来。

板上的 ONNX Runtime 是 1.20.1,策略需要 1.23.x 或更高版本。控制线程没有进入正常循环。工程记录没有把这段删掉。团队补了异常处理,改了升级脚本,重新部署,健康检查开始报告正确状态,更新和自动回滚也在同一块板上跑完。

日志继续往下写。

50.0 Hz。

Hugging Face Microduck 在 NVIDIA 上学走路,在 Radxa ZERO 3W 上站起来图3

Microduck 随箱带 7 个训练好的动作。走路、坐下、踢球、叼取、滑行和跌倒恢复,都能从手柄触发。运行端、模拟环境、强化学习脚本和 sim-to-real 流程用了 Apache 2.0 许可证。新的动作可以重新训练,新的策略可以继续分享。

这是 Hugging Face 熟悉的路径。以前上传的是模型文件。现在,一个模型文件会让 15 个电机动起来。

公开材料也停在清楚的位置。开源的是软件栈,机械和电子设计文件没有包含在这项声明里。新闻稿里写 RK3566,提交记录写 Radxa ZERO 3W。量产板卡和供货关系,Pollen 没有公开说明。

Radxa 的产品规格书写了另一个日期。

2030 年 9 月。

ZERO 3W 的供货承诺至少延续到那时。机器人交付以后还要升级、回滚、换板、复测。这一行日期留在产品规格书的最后。

Hugging Face Microduck 在 NVIDIA 上学走路,在 Radxa ZERO 3W 上站起来图4

模拟器里,4096 个环境还在运行。

桌面上,那块 65 × 30 毫米的板等了 20 毫秒。

15 个电机收到下一组数字。

小鸭子又站了起来。


关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。
IC
more
TCL华星携多款创新成果亮相DIC 2026
IDAS2026 分论坛预告 | 半导体 AI 技术及应用论坛(二)—— Agentic EDA 智能体赋能
新品 | 英飞凌第二代750 V CoolSiC™ MOSFET G2赋能AI服务器等下一代高性能功率变换系统
从“韬定律”到工程落地:Aether如何破解3D IC多工艺协同设计难题
千亿美元市场!Agentic AI 的"黄金时代"何时能来?
ICLR 2027 倒计时不足 1 个月,截稿延期一周但转投仅有一天,这些细节不注意直接Desk Reject!
刚刚,Anthropic发布物理MCP:Claude开始接管真实世界
英特尔推DRM Fabric提案,Linux内核GPU互联迎来标准化契机
以赛促创,芯筑开源|HICOOL 2026 RISC-V+AI协同创新挑战赛圆满落幕
加州联邦法官裁定特朗普政府将Anthropic列为供应链风险违法
Copyright © 2025-成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号