近日，光本位科技宣布近一年内公司已完成数轮融资，累计融资金额达到数十亿元人民币，这是公司今年以来首次正式对外披露融资进展。据公开信息，公司投后估值达到近200亿元人民币。
256×256光计算芯片
目前，光本位科技已成为全球融资规模最大、产品研发和商业化进度最快的光计算公司之一。据了解，本次融资资金将主要用于光计算系统的大规模量产交付，以及玻璃基光计算芯片等前沿方向的技术和产品研发投入。
光本位科技目前有两大业务线：光计算与光互连。光计算业务直接对标AI芯片厂商，核心考核指标为每秒吐Token数、每瓦Token产出效率，光计算主打速度快、能耗低的天然优势，和传统光计算技术路线不同，光本位科技的技术路线解决了大模型推理中昂贵且顽固的一件事：为了生成下一个Token，反复把海量权重从存储单元搬到计算单元；光互连业务定位为给GPU厂商提供封装级融合式光互连方案，不同于外挂式光互连方案，光本位科技的方案可以帮助GPU实现原生出光能力，解决国内千卡向万卡集群组网的带宽瓶颈问题。
玻璃光计算芯片使算力有望超传统AI推理芯片的千倍
今年7月，光本位科技在世界人工智能大会上正式发布了两项全球首创光计算技术的里程碑级进展——256×256光计算芯片与玻璃基光计算芯片，后者颠覆了由其领跑的全球硅基光计算体系。
玻璃基光计算芯片
2025年，光本位科技全球首创以低成本、高透光的玻璃替代硅作为光计算芯片的衬底，其底层逻辑是解除光计算芯片在芯片面积、光子传输损耗、制造成本上的三重桎梏，并且适配以玻璃基板为核心的先进封装技术。它让光计算芯片的制备首次突破光刻工艺对于芯片面积的限制，让算力摆脱掩模拼接的物理束缚，从而实现芯片面积与算力的倍增，同时，玻璃衬底使材料成本陡降至硅基的零头，而其极低的光传输损耗又扫除了光路互连的信号衰减，从而铺平了晶圆级光计算芯片的超低成本量产之路。
除了玻璃光计算芯片，光本位科技还提出基于玻璃光计算打造下一代全光计算系统。1月4日，光本位科技宣布公司正在用玻璃代替硅作为衬底来研制玻璃光计算芯片，联合创始人程唐盛表示此举将让AI计算绕过算力增长依赖先进制程、高算力必定伴随高能耗等困扰进入"千POPS级算力和千TOPS/W能效比"时代。推荐阅读：
据程唐盛介绍，200mmx200mm的玻璃光计算芯片算力可达2600POPS，是ASIC芯片的1400倍，是GPU的1300倍，根据AI推理市场需求和工艺发展趋势预测芯片尺寸仍有数倍扩大空间。
能效比方面，光本位科技利用相变材料的非易失性实现了光计算芯片零静态功耗，只需一次电驱动即可执行完一个AI计算任务。由于玻璃的非线性光学效应极弱，因此光的波导传播损耗极低，在芯片设计时可选择小功率的激光器，此外玻璃在介电损耗、透光率、平整性、热稳定性等方面的优势也能进一步降低芯片功耗。程唐盛预测，200mmx200mm玻璃光计算芯片的能效比可以超过1000TPOS/W，相当于ASIC芯片的200倍以上。
玻璃光计算芯片还可以解决AI大模型面临的内存困局。光本位科技利用相变材料的非易失性实现了光芯片的存算一体，芯片的计算单元即是存储单元，可以存储AI计算的各种参数，打破了冯●诺依曼体系中的内存墙，芯片存储的参数量取决于计算单元的规模。而玻璃光计算芯片能够存储更多的AI计算参数，200mmx200mm玻璃光计算芯片可以存储6.5亿个计算单元。每一个token将以光速完成计算，无需反复读取模型参数，并且零静态功耗。
程唐盛表示，目前光本位科技已验证完毕光波导等光学器件在玻璃上的制备工艺，波导损耗已优化至低于硅光平台水平，同步开展了大规模阵列样品制备以及相变材料的工艺优化，并且打通了上下游产业链，上游与纳米压印等厂商联合优化工艺，下游与大型企业形成研发应用双向反馈机制。之所以在材料与制造上不断寻求突破，光本位科技的终级目标是将玻璃光计算芯片直接封装为超高性能全光计算系统，从而获得下一代AI计算技术标准的定义权。
今年8月，公司正式开始投资产业链配套项目，项目来源包括和公司建立产学研合作的高校科研院所、产业链上下游的合作伙伴等。
来源：光本位官微等，侵删
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