贯通半导体全链！2026湾区半导体大会系列技术论坛一览

主题：锚定产业痛点，双轨并行破局

核心议题：当摩尔定律迈向埃米尺度（Angstrom Scale），半导体产业正面临先进制程微缩与成熟制程提质的双重命题。本专场汇聚全球顶尖力量，深度解码制造革命的核心密码。

主题：突破带宽与密度瓶颈，驱动存储性能跃升

核心议题：本专场将汇聚全球存储产业的顶尖力量，围绕“突破带宽与密度瓶颈”这一核心，为您解码 AI 时代存储技术演进（如3D存储演进与混合键合）的底层密码。

主题： 构建晶圆制造的供应链韧性与工艺协同生态

核心议题：深度聚焦成熟及特色工艺中的材料挑战，探讨大硅片、电子特气、湿化学品、光刻胶、光罩、靶材到化学机械抛光（CMP）材料等关键环节的量产稳定性与工艺缺陷控制。

主题： 探讨基础支撑与创新突破

主题： 探讨制造智能化、良率提升与工业软件协同

核心议题：紧扣半导体现代化转型需求，聚焦“绿色厂务创新实践”与“智能制造技术突破”两大核心。

上午：聚焦化合物半导体的产业趋势和技术演进

围绕产业政策、衬底与外延材料升级、应用适配及量产设备国产化，前瞻超宽禁带半导体的研究与产业化进展。

下午：聚焦功率半导体器件在高利润应用场景的需求升级

解析功率器件市场趋势，探讨AI能源链、新能源汽车、机器人、特高压及智能电网等场景带来的需求升级。

上午：聚焦SiC材料体系

围绕大尺寸SiC衬底与外延技术、器件栅极可靠性及界面性能管控，探讨沟槽型SiC MOSFET设备与工艺协同创新。

下午：聚焦GaN材料体系及超宽禁带半导体

围绕大尺寸GaN单晶衬底与同质外延、P型掺杂及栅极选择性刻蚀技术，探讨设备—工艺一体化进展与超宽禁带半导体学术前沿。

大会定位：突破精度、产能与良率边界，加速关键装备协同创新

攻坚议题：AI 芯片对带宽和集成度的极致追求，已使 TSV、Hybrid Bonding 以及 FOPLP 成为先进封装量产的核心战场，但也对制造设备的精度与产能提出了前所未有的苛刻挑战。本专场聚焦设备创新与工艺优化。

大会定位：聚焦先进封装从“结构创新”走向“工艺-材料-设备-量产协同”的核心命题

攻坚议题：当 2.5D/3D 异构集成持续演进，底层制造能力正在成为产业升级的新支点。本专场将深度剖析 AI 算力爆发下的底层材料与制造变革。

大会定位：贯通芯粒、封装与系统协同，推动 AI 算力芯片规模落地

核心议题：论坛紧扣当下 AI 算力芯片 Chiplet 化的主流发展趋势，聚力打通高端 AI 算力芯片的产业化与商业化落地链路。

半导体皇冠上的“明珠之战”：AI赋能芯片研发与快速迭代。

先进工艺下，EDA与IP如何变革？本论坛汇聚国内外EDA与IP 领军企业，深度展示智算加速芯片的国产数字全流程 EDA系统级优化方案，以及在AI驱动下的光电联合设计EPDA 解决方案，助力 IC设计人员用即插即用的先进工具直面具身智能时代的降维挑战！

打破“设计-制造”壁垒的协同革命：全链路打通 IC 研发效率瓶颈。

汇聚IC设计、晶圆制造（Fab厂）、EDA/IP等全产业链核心企业，深度拆解2026年先进制程与设计协同、DFM实践落地、Chiplet技术规模化、AI赋能全流程等关键议题，助力IC企业精准把握设计与制造联动趋势，强化核心环节协同效率，降低研发与生产成本，打造技术交流、资源对接、合作签约的产业核心平台。

全栈生态的“制高点”：串联从芯片设计、云端服务到终端落地的完整商业闭环。

本届AIE智算生态大会以AI芯片和服务器与中国AI基础设施生态为主线，将邀请包括中国工程院院士及顶尖专家学者，联合AI芯片龙头企业等算力中坚，以及头部云服务商，共同探讨“从GPU到ASIC”的算力底座革命！

异构重构的“突围战”：打通多架构算力壁垒，构建全栈自主可控的国产算力生态。

聚焦多架构异构计算协同机理，联合算力整机巨头，以及芯片先锋企业，全景展示DPU智能算力卸载如何重构数据中心架构，以及RISC-V开源算力底座如何赋能轻量化终端智造！

突破物理极限的“光速革命”：展示从芯片到系统、从架构到应用的端到端光电融合解决方案。

特邀光电封装专家，联袂光模块大厂，深度对比可插拔与共封装的成本性，并前瞻研讨外置光源（ELS）池化技术与 CPO光电协同仿真中的“热-电-光”多物理场耦合难题！