三星HBM，奋起直追

三星电子正寻求通过扩大其在高带宽存储器（HBM）市场的份额和提高晶圆代工良率，实现半导体业务的同步复苏。随着该公司整合存储器、晶圆代工和先进封装的“交钥匙”供应链能力日益受到关注，市场对其盈利复苏的预期也在不断增强。

根据KB证券9月11日发布的报告，三星电子的HBM市场份额预计将从第二季度的33%上升至第四季度的约40%。HBM4的收入预计将在第三季度环比增长三倍以上，而下半年HBM4的收入预计将占HBM总收入的60%以上。三星电子目前正在量产HBM4，并同时供应第七代HBM4E的样品，其产品路线图已延伸至采用2nm制程工艺的第八代HBM5以及下一代zHBM。

晶圆代工业务的量产竞争力也在迅速恢复。4nm工艺良率稳定在80%以上后，年初良率低于50%的2nm环栅（GAA）工艺良率近期也已提升至70%以上。分析师表示，随着先进工艺良率的稳定，晶圆代工业务有望在2026年第三季度恢复盈利。2nm良率的提升尤为重要，因为它不仅有望增强晶圆代工业务的盈利能力，还能提升基础芯片（下一代HBM的关键组件）的竞争力。

供应端的主导地位也在发生转变。在客户特定规格至关重要的定制化HBM市场，HBM4发布后价格预计将进一步上涨，这引发了人们对定价权将向存储器制造商转移的预期。KB证券研究主管金东元表示，三星电子是“唯一一家”拥有涵盖HBM、晶圆代工和封装的全套解决方案能力的公司，并预测该公司未来的增长机会将进一步扩大。

随着全球大型科技公司不断扩大其人工智能（AI）基础设施投资，预计内存供应短缺至少会持续到2028年。来自谷歌、亚马逊等美国公司以及百度、阿里巴巴等中国公司对五年期长期供应协议（LTA）的需求预计将持续存在。此外，从新建生产线到全面量产通常需要三年以上的时间，这一结构性制约因素也被认为是可能延长供应短缺的因素之一。

证券分析师维持对三星电子的“买入”评级，目标价为60万韩元（约合446美元），这反映了市场对其核心业务增长的预期，以及对该公司年内采取包括股票回购和注销在内的其他股东回报措施的预期。与此同时，截至9月11日上午10点49分，三星电子股价报257,750韩元，较前一交易日下跌11,250韩元，跌幅4.18%，盘中出现回调。该公司市值约为1506.88万亿韩元。

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