会议回顾 | 2026硅基微显示智能制造闭门研讨会成功举办，CMMA携手全产业链共筑制造根基

2026年9月9日，"2026 硅基微显示智能制造闭门研讨会" 在深圳国际会展中心成功召开。

本次研讨会汇聚了芯片设计、晶圆制造、光学模组、设备材料、封装测试以及 XR 终端集成等全产业链核心企业代表。京东方、歌尔股份、字节跳动、睿显科技、宏禧科技、镭昱光电、微玖光电、芯彩显示、理湃光晶、视彩光电、芯视元、天宜微、精测电子、镁伽科技、迈为股份、爱发科、TrendForce 集邦咨询等企业、机构负责人及技术高管出席会议。

与会嘉宾围绕 OLEDoS 良率瓶颈与系统效率、国产设备材料适配、LEDoS 全彩量产差距、终端牵引下的三方标准对齐等产业共性问题展开了深入探讨。

会议打破了产业链各环节的信息壁垒，推动上下游企业在技术路线、供应链协同、标准建设等方面形成了多项务实共识，为硅基微显示产业下一阶段的规模化发展提供了具有参考价值的方向指引。

CMMA 王强为大会作开场讲话，他提到，CMMA持续以闭门研讨形式搭建产业交流平台，此次深圳会议聚焦硅基微显示上游制造环节，直面稳定量产、降本增效、构建自主可控供应链三大现实问题。将发挥“搭台人”作用：推动设备与厂商联合攻关、促进三方协同验证、打通需求向制造端传导渠道，并凝聚工艺标准共识。随着技术突破与成本下探，微显示有望孕育标杆产品，产业链需协同推动，共同迈向舞台中央。

TrendForce 集邦咨询资深研究副总经理邱宇彬为与会嘉宾带来了硅基微显示产业市场趋势专题分享。

邱总从全球微显示市场规模、技术路线演进、终端应用渗透、产业链竞争格局等维度，结合详实的产业数据，对当前硅基微显示行业的发展阶段、核心驱动力及未来趋势进行了系统性梳理与深入研判，为后续专题讨论奠定了宏观视角与数据基础。

首先良率瓶颈的核心共识：硅基晶圆端的工艺适配是当前主要矛盾。

京东方科技集团硅基 OLED 产品线副总经理杨俊彦指出，OLED 在手机端蒸镀良率可达 95%以上，硅基 OLED 最大的良率瓶颈在晶圆代工厂。代工厂的工艺和 PDK 均针对传统半导体优化，未针对硅基 OLED 做专门适配，在电子迁移率、阈值电压均一性等方面与显示需求存在差距。

宏禧科技副总经理兼首席技术官谢俊杰补充道，业内大多数厂商对外宣称的 80% 良率仅适用于 0.39 英寸、0.49 英寸等中小尺寸产品，1.33 英寸等大尺寸产品的良率远低于此。工厂内部的核心挑战是particle管控，需联合设备商定制腔室洁净方案。他提出，短期路径是联合设备商优化工艺，中长期则必须联合 Fab 开发全新工艺平台，电路设计仍有优化空间。

睿显科技董事长赵亮表示，硅基 OLED 大片工艺约有200 道工序，良率分为 IC 晶圆良率和自身工艺良率两部分。代工厂良率提升 "没有量就没有动力"，现阶段只能死磕自身工艺。睿显长沙 12 英寸产线目前仍在建设中，正在跟进头部厂商的经验。

在系统效率层面，理湃光晶合伙人李雨雪从光机端视角分享了观点。一维波导的光学效率可达 8%—15%，实际产品取值约 8%。她对行业普遍追求 3000 尼特亮度提出质疑，认为户外场景 2000—3000 尼特已足够，超过则对人眼伤害较大，行业尚缺视光学评价体系。在工程落地中，残影、亮度衰减主要是屏幕端问题，耦合杂光、拖影则与光机 / 波导制程强相关。

天宜微总经理助理程海军从驱动 IC 与背板设计角度指出，当前核心限制包括单芯方案与背板+驱动拆开的架构选择、Fab工艺对电流误差的控制不足等。已通过减少金属层数、数字模拟结合等方式优化低灰阶表现，但8 英寸/12 英寸工艺成本在 2027 年前看不到明显下降空间。

迈为股份华东销售总监何家睦分享了公司在 AR 方向的12 英寸晶圆重构整线布局：从 4/6/8 英寸外延片的减薄、飞秒激光开槽、活化，到混合键合重构至 12 英寸晶圆，再到退火和检测。该整线配合JBD已实现约98%的整体良率，苏州实验室已搭建验证整线，其他企业也在探讨合作。

精测电子产品总监杨阳指出，Micro LED 检测精度已从 4μm 推进至 2μm，设备重复性、一致性和光学系统稳定性是最大挑战。彩色堆叠后追焦系统稳定性也面临考验，当前设备 UPH 约 160—180，与客户产能期望仍有差距。未来 2—3 年精度将推进至 1μm，对运动控制系统的要求将接近前道半导体水平。

镁伽科技销售总监钱太宇表示，针对单一光学检测存在的 "过滤性" 问题，镁伽正通过AI 方式拉通前后段不良数据，提升检出率。他同时强调，行业目前缺乏统一的检测标准，不同客户对同样产品的检测要求各不相同，导致设备厂商算法适配人力成本极高。

京东方华灿前沿技术开发中心负责人吴志浩从芯片外延视角分析指出，主流 AlGaInP 材料体系在小像素尺寸下效率下降明显，主因是侧面非辐射复合增加，虽可通过外延结构优化和侧面钝化缓解，但存在一定的物理上限；GaN 基红光等替代路径仍面临材料生长质量等挑战。

字节跳动显示技术研发经理刘全胜从终端场景匹配角度分析，Micro LED 屏幕可分为两种产品形态：全彩对应旗舰机定位，非全彩对应中端和平价走量机型。AI 的发展为单色 / 双色产品创造了之前未预料到的应用场景，丰富了产品形态。

在该环节，与会各方普遍认为，标准建设是行业共性需求，但需要循序渐进。

字节跳动等终端企业表示，正从过去 "有什么用什么" 转向主动向产业链上游提出明确的性能需求，主要聚焦亮度、功耗、尺寸等核心指标。宏禧科技、京东方等面板企业代表则指出，面板厂处于产业链中间位置，不同终端客户的需求差异较大，而厂内质量体系难以同时运行多套标准，容易出现 "部分客户达不到、部分客户品质过剩" 的情况，建议由行业组织牵头，推动各方先就基础指标达成共识，再逐步深化。京东方代表特别提出，光学接口与显示接口的标准目前尚属空白，具备先行制定的条件，可作为标准建设的切入点。

本次闭门研讨会完成了从市场趋势研判到四大核心议题的完整交流闭环，覆盖OLEDoS良率与系统效率、国产设备材料适配、LEDoS全彩与场景边界、终端牵引下三方标准对齐等核心命题，嘉宾立足产业实际，直面痛点，务实坦诚交流。

会议不仅促进技术观点碰撞，更推动产业链上下游建立直接高效的沟通渠道，为设备联合调试、检测标准建设、全彩技术路线协同、终端指标对齐等合作奠定基础。