2025年9月15日-16日，由EDA²主办的第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）在杭州国际博览中心盛大举行。在全球半导体产业格局快速重构、多元化供应加速推进的关键时期，由EDA²晶圆制造分委会承办的晶圆制造（半导体智能制造）分论坛于9月15日下午如期举行。论坛汇聚了产、学、研各界行业专家，共同为半导体产业的智能制造升级把脉未来、献计献策。
论坛由EDA²晶圆制造分委会主任陈岚致开幕辞，她在欢迎与会嘉宾的同时，也深刻点明了晶圆制造在产业中的核心地位与发展方向，为论坛拉开序幕。
论坛由全芯智造技术有限公司资深总监赵永林担纲主持。在他的引导下，整场论坛思想激荡，亮点纷呈。
浙江大学研究员陈一宁聚焦《AI 时代的智能制造：半导体晶圆厂的挑战与机遇》，深入剖析 AI 浪潮下晶圆厂面临的难题与突破方向，为半导体晶圆厂借势 AI 实现智造能级跃升提供清晰方向。
北京华大九天科技股份有限公司高级产品总监刘晓明，以《EDA 赋能数字化设计 - 制造协同》为题，阐述 EDA 技术如何为设计与制造的高效协同提供支撑，助力半导体产业链实现设计 - 制造协同创新的效能跃升。
东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司 EDA 战略产品总监张生睿，以《AI Powered Patterning Model for Better Yield》为分享主题，深度解读 AI Powered Patterning Model如何突破工艺局限，清晰阐释其对优化晶圆制造流程、降低缺陷率、最终实现良率显著提升的核心作用。
华为技术有限公司技术专家李秀军，介绍《HiCIM 全栈解决方案在先进半导体制造中的应用》，展现全栈方案在先进制造场景的实践价值。
合肥晶合集成电路股份有限公司研发 AI 总负责人黎家俨，在题为《AI-DMCO：AI斧头能否劈开设计制造协同混沌迷局？智能体协作能否跨越PDK生成天堑？》的演讲中，直指产业协同的底层痛点。他深入剖析了DMCO的复杂性与PDK开发的高壁垒问题，为业界提供迈向高效设计制造协同的崭新实践范式与可落地的行动路径。
全芯智造技术有限公司副总裁孟晓东，带来《计算光刻在鲲鹏运算环境里的应用》主题分享，聚焦计算光刻与鲲鹏运算环境的适配性与协同优势，深入剖析这一技术组合在提升运算效率、保障复杂光刻任务稳定性、助力先进工艺落地等方面的实践路径，为半导体制造领域的技术融合应用提供新视角。
华为技术有限公司技术专家张明立，以《AI 解决方案在先进半导体制造中的应用》为题分享。他结合先进制程痛点，介绍 AI 在工艺优化等场景的落地，用案例展现其提升精度、降本增效的价值，为智造升级提供路径。
苏州培风图南半导体有限公司董事长沈忱，以《仿生人会梦见晶圆厂么？——AI 时代的制造类 EDA 软件》为题展开分享。他借新颖设问切入，聚焦 AI 与制造类 EDA 软件的融合，探讨技术创新方向，为行业发展带来新启发。
格科微电子（上海）有限公司工艺研发副总监、求是缘半导体联盟理事郑展，聚焦《EDA 在良率和管理方面的应用》展开分享。他结合实战经验，拆解 EDA 技术在优化制造流程、提升良率及精细化管理中的落地价值，为产业降本增效提供实践参考。
主题演讲结束后，进入圆桌论坛环节。现场专家围绕晶圆制造领域的热点、难点问题展开热烈讨论，交换观点、碰撞思维，为行业未来发展建言献策，也为整场论坛画上圆满句号。
智造未来已然来临，期待明年IDAS 峰会再相聚，共同见证智能制造的下一个里程碑！
