艾森股份：用于玻璃基封装的负性光刻胶已获得量产订单图1

近日，艾森股份举办了投资者调研活动，公司的 TGV 镀铜添加剂目前正配合头部玻璃基板客户测试，公司开发的负性光刻胶可应用于玻璃基封装场景，并且已经获得头部客户量产订单。

一、公司2026 年半年度经营情况

2026 年上半年，艾森股份继续坚持稳健经营的战略目标，受益于半导体行业整体高景气增长及材料国产替代进程加速，实现营业收入 3.46 亿元，同比增长 23.64%。公司始终聚焦电镀与光刻两大半导体核心工艺环节的高端电子化学品，业务加速向先进制程、先进技术领域的高附加值材料延伸，产品结构持续优化，盈利能力显著提升。上半年扣非归母净利润同比增长 41.66%，扣除股份支付影响后的扣非归母净利润同比增长 92.52%。

艾森股份：用于玻璃基封装的负性光刻胶已获得量产订单图2

业务方面，将当前公司产品布局概括为“2+3”。首先是公司中短期业绩增长的两大基本盘：其一是公司的“大马士革电镀产品”：大马士革电镀铜添加剂覆盖 7–55nm 制程节点，尤其在 7-28nm 节点，可确保铜互连具有优异的填充能力与低缺陷；而针对更先进节点对互连阻抗和可靠性的更高要求，公司钴制程电镀液具备优异的电迁移耐受性与界面稳定性。从市场格局来看，国内结构性分化明显，先进逻辑制程和存储制程，电镀液等湿电子化学品存在巨大的市场增量和国产替代机遇，公司作为国内极少数具备量产经验的材料企业，正抓住机会将产品导入晶圆制造客户。

其二是公司的先进封装光刻胶产品，随着摩尔定律逐步逼近物理极限，AI 芯片、HBM、CPO等市场持续快速扩张，2.5D/3D IC、Chiplet、Fan-out、CoWoS 等先进封装成为延续芯片性能提升的重要路径，催生独立于前道晶圆制造的光刻胶需求体系。与前道薄型光刻胶追求超高分辨率不同，先进封装光刻胶更加注重厚膜均匀涂布、低应力、高低温循环可靠性以及与各类介电基板的适配性；永久绝缘 PSPI、厚膜负性光刻胶、RDL 工艺光刻胶，封装 KrF/ArF 光刻胶构成多层次产品矩阵，是当前技术迭代重点。公司在近十年前开始布局先进封装光刻胶及PSPI等感光产品，现在已经形成覆盖Bumping、RDL、TSV、 fine pitch RDL、μ Bumping、μ Pad、Mega Bumping 等先进封装核心工艺环节的产品矩阵，正稳步构建光刻胶全场景产业化覆盖能力。

半导体材料处于整个电子产业的最上游，具有技术壁垒高、研发投入大、认证周期长、突破后客户就具有极强粘性的特点，光刻胶及大马士革系列产品的商业化突破，印证了公司具备体系化生产及推动产业落地的能力，因此，在现有业务的支撑下，公司也继续增强研发投入力度，布局下一代广阔增量市场，包括配套 TSV、TGV 及高端载板工艺的电子材料。上半年公司研发费用率维持高位且持续增长，占营业收入比重 13.15%，同比增长 49.55%；研发人员占比提升至 43.32%，同比增长 30.43%，为公司中长期产品升级与市场竞争壁垒构建奠定坚实基础。

二、问答交流环节

请问：公司现有产品如 TGV，负性光刻胶和低温PSPI等，是否适配台积电、英特尔、三星等公司正在推进的CoPos封装呢？

答：公司的 TGV 镀铜添加剂目前正配合头部玻璃基板客户测试，公司开发的负性光刻胶可应用于玻璃基封装场景，并且已经获得头部客户量产订单，公司低温 PSPI 已处于客户端小量产阶段，可适配先进封装对应工艺环节的需求。公司会持续关注先进封装领域的技术及市场发展趋势，依托自身在先进封装领域的光刻、电镀产品布局，积极推进相关技术和产品开发，推进与头部客户的合作拓展，抓住行业发展机会提升公司产品市占率。

问题二：1.先进封装对光刻胶及配套试剂的需求从线性增长转向超线性扩张。公司先前提到 2028 年华东基地投产前，现有 16000 吨产能可以满足市场需求，目前仍维持这样的判断吗？2.今年上半年，晶圆/封测/存储等需求端的扩产进度及投资都明显加快，华东基地中报中资金利用率并不高，项目是否按计划建设？

答：公司会结合下游市场需求动态调整生产及产能安排，依托现有昆山基地、南通基地、东南亚基地的产能基础，灵活适配市场需求，保障核心客户的稳定供应。此外，为应对过渡期可能的供应压力，公司也通过与中试基地的合作模式，以灵活补充阶段性产能需求，确保客户交付稳定。公司目前正在按计划推进新华东制造基地项目的相关前期工作，华东制造基地一期预计 2028 年投产，二期将在一期竣工后 6 个月内启动、预计 2030 年投产，整体项目预计于 2035 年全面达产。项目资金来源为公司自有资金及自筹资金。

问题三：晶圆/封测厂上半年产能利用率基本拉满，市场需求是否已经饱和？公司觉得下半年及明年的营收增量主要会来自哪里？

答：从行业情况来看，当前国内半导体行业呈现结构性分化特征，8英寸晶圆、40nm 以上成熟制程产能持续释放，但 14nm 及以下先进逻辑制程、高端 HBM 存储、先进封装以及半导体核心材料等关键领域，依旧存在显著供需缺口。AI 芯片、高带宽存储、Chiplet 等先进封装领域需求持续快速扩张，先进封装光刻胶及配套湿电子化学品需求已经呈现超线性增长的态势，高端半导体材料国产替代仍有充足的市场空间。从公司层面来看，下半年及未来营收增量主要来源于：其一，公司先进制程电镀液业务正处于从“单产品技术突破”向“规模化量产落地”的关键阶段，晶圆制造领域湿电子化学品业务将持续放量，目前公司 28nm 大马士革镀铜添加剂和超高纯硫酸钴基液已在头部客户实现量产，后续随着产能释放将逐步贡献增量。其二，受益于下游先进封装形式持续迭代升级，叠加国产替代进程全面加速，公司高端光刻胶产品已完成头部客户全流程验证并实现批量落地，先进封装领域光刻胶及配套产品业务已经实现规模化稳定供货，AI 驱动 HBM 等先进封装需求爆发带来的光刻胶超线性增长，将持续为公司营收增长提供动力。

问题四：南通艾森"年产 12000 吨半导体专用材料项目"当前建设进度、产能利用率，与下游晶圆厂扩产节奏是否匹配？

答：“年产 12000 吨半导体专用材料项目”为公司 IPO 募投项目，也是公司南通工厂，已全面建成投产，为公司当前核心产能载体和运营主体，当前处于产能利用率爬坡阶段，可覆盖 2028 年华东制造基地一期投产前的市场需求，项目布局的先进封装光刻胶、大马士革电镀液等核心产品，适配下游晶圆厂、封测厂的扩产节奏，已批量导入多家头部客户，依托区位优势大幅缩短了本地化交付周期，实现了与下游产业升级需求的高度协同。

问题十一：请问公司如何看待半导体材料的对日替代，公司哪些产品在向这一方向推进？

答：当前国内半导体产业链实现自主可控的意愿强烈，公司作为半导体材料领域的核心供应商，目前围绕两大核心产品和三大拓展领域，全面推进国产替代进度。公司先进制程电镀液及先进封装光刻胶实现“0 到 1”突破，迈入国产替代新阶段，持续高强度研发投入，布局 TSV、TGV 及高端载板工艺配套电子材料，PSPI 材料与核心产业链客户合作全面深化，助力产业链客户工艺升级。

来源于艾森股份公告，侵删

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