直击elexcon 2026：AI超级周期下，中国半导体正改写“游戏规则”？

电子发烧友网报道（文/席安帝）最近数年，AI所引发的技术创新热正席卷各行各业。随着AI超级智能时代的逼近，从数据中心到智能汽车，从工业自动化到机器人，几乎所有的传统应用都在被AI重新定义。

作为支撑AI应用发展的核心底座，半导体产业也在AI的带动下进入了史无前例的增长高潮期。这也让整个elexcon 2026深圳国际电子展暨嵌入式展会显得相当热闹，各大参展商纷纷亮出了自家的AI领域解决方案，积极拥抱这一划时代的技术变革。

AI超级智能时代，中国半导体产业的“新逻辑”

近十年间，全球半导体市场的增长主要来自智能手机、移动互联网、汽车电子等终端领域的创新。但如今，AI正在将这些终端重新链接起来，从手机、汽车、手表、工业自动化、机器人、家电、到服务器、无人机等领域，各种传统的应用都在被AI重新定义。

因此，全球半导体市场未来将不再只受限于某个单点市场的驱动，而是由AI带动下的整个应用终端技术持续升级、性能持续跃升，并进一步推动全球半导体产业链加速重构。

据WSTS最新预测，2030年全球半导体市场规模将达到1.5-2万亿美元的规模。中国作为推动全球半导体市场增长的关键引擎，已成为世界半导体产业的重要一极。从1956年到2026年，中国半导体产业通过70年的努力，已经走出了一条特色化的道路。

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中国半导体已成为世界半导体产业重要一极（电子发烧友网摄）

elexcon 2026深圳国际电子展暨嵌入式展期间，通富微电董事长石磊表示：“2024年，中国集成电路出口总额已高达1595亿美元。如今，中国在全球半导体产业已处于非常关键的位置，在逻辑和制造（成熟制程产能）方面，中国企业占比超30%；在存储方面（DRAM/NAND产能），占比超10%；在半导体封测方面，占比超30%；模拟和传感方面（模拟芯片国内自给率）约15%；分立和功率器件方面（含功率模块），中国企业的全球供给份额超过10%；在设备与材料方面，中国企业的全球市占率也有约10%的份额。”

进入AI时代，终端设备与半导体技术创新的速度越来越快，这也使得供需矛盾日益凸显。与此同时，由于地缘政治的因素影响，半导体产业也开始走向双轨制，供应链协同难度越来越大，因此现阶段也需要产业链上下游共同面对挑战，推动半导体产业走向端到端的产业链协同。

此外，面对越来越多的超常规发展的新一代创新联合体，石磊表示：“中国企业也需不断明确目标，从实际应用需求出发，不断打造符合市场需求的新产品和新技术。同时，更应强化资本合作，并合力共建技术与产业平台，联合进行技术攻关。而且，还应在现有规则的框架下，不断强化知识产权共享与保护，来促进中国半导体产业的积极健康发展。”

国产存储“星光四溢”，成elexcon 2026最大亮点

AI时代，半导体产业链最火的细分赛道，莫过于存储行业。从去年到今年，存储涨价已经到了十分离谱的程度，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，2026年第二季由于Conventional DRAM（一般型DRAM）合约价显著上涨，推升整体DRAM产业营收季增59.5%，近1,547.3亿美元。除此之外，2026年上半年NOR Flash合约价平均累计涨幅达100-120%。

从主力供应商的角度来看，典型以三星电子为例。三星电子 2026 年三季度报价显示，LPDDR4X 约 1.4 美元/ GB，LPDDR5X 约 1.5 美元/GB，NAND 约 0.26 美元/GB，且三季度实际成交价较报价高 1% 至 2%。同期，AI服务器 DRAM 价格上涨超过 20%。

这也让存储厂商成为了今年最赚钱的群体。elexcon 2026展会现场，不仅有国内存储产业龙头长江存储、德明利等厂商坐镇，更有东芯半导体、武汉喻芯半导体、科摩思、金胜维等众多国产存储企业集中亮相。

比如长江存储在本届展会上便展示了其EC150、UC260、UC341、UFS4.1，以及PC550、PC42Q等众多存储解决方案，同时也带来了基于长江存储产品的开发板。

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长江存储展示的嵌入式存储解决方案（电子发烧友网摄）

以长江存储UC260为例，这是长江存储首款512GB大容量UFS 2.2嵌入式存储产品。不仅支持写入增强技术及主机缓存加速（HBP 2.0）功能，读写性能优异，更具备主机碎片化整理技术（HID+），能够进一步优化碎片处理能力。UC260的功耗降低可高达30%，产品设计拥有128GB、256GB以及512GB三种容量规格，可广泛应用于智能手机、平板电脑以及个人消费级AI智能设备。

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长江存储展示的固态硬盘解决方案（电子发烧友网摄）

在固态硬盘领域，以长江存储PC550为例，这是一款消费级PCIe Gen5 x4,NVMe 2.0 TLC固态硬盘。这款产品搭载了晶栈Xtacking 4.0三维闪存颗粒，拥有主流的Gen5性能，顺序读写速度分别高达10,500MB/s、10,000MB/s，随机读写速度均高达1300K IOPS（1TB）。此外，这款产品采用了四通道闪存接口设计，有效降低了功耗与发热，满载功耗低于6W，休眠功耗则小于3mW，还搭载了全新的谷底预测算法，可实时监控并分析闪存运行状态，进一步提高了数据的可靠性。这款产品可广泛应用于个人消费级AI PC等旗舰级电脑，极致的AI性能能大幅提升游戏体验和生产效率。

除了长江存储之外，德明利也展示了AI服务器场景的存储解决方案、嵌入式场景的存储解决方案以及全新的双模主控芯片Hima 3361。针对AI服务器场景，德明利的存储解决方案可广泛适用于服务器、分布式存储、边缘计算以及AI计算等领域；在嵌入式场景，德明利的嵌入式存储产品可广泛应用于包括平板、AI PC、智能手机、智能穿戴、物联网以及安防监控在内的各类领域。

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德明利展示全新双模主控芯片Hima 3361（电子发烧友网摄）

更值得一提的是，德明利带来的全新双模主控芯片Hima 3361。据悉，这是一款面向企业级SSD解决方案的双模主控芯片，采用了SATA 3.0和PCIe Gen3双模设计，能够支持2.5-inch和M.2产品形态。同时，这款芯片拥有业界领先的随机读写IOPS 98K/50K极致性能，4K随机写提升15%。在安全与可靠性方面则支持SM2/3/4国密算法，并支持AES/SHA/RSA国际算法，以及芯片级国密二级认证。同时，这款芯片还能够支持Trim硬件加速，最大可高达1TB/s，减少了格式化时间开销，全面提升运维效率。此外，这也是一款绿色节能的芯片，Idle/Active功耗低于0.6W/1.5W，拥有三挡功耗档位，能够充分满足系统功耗控制。

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科摩思展示的面向C端市场的LPDDR5X存储产品（电子发烧友网摄）

此外，elexcon 2026展会现场，科摩思也展示了其面向B端的嵌入式存储产品线以及面向C端的大量消费级存储模组产品，其LPDDR5X产品拥有超高传输速率、低功耗以及稳定运行等特性，能充分满足AI智能终端的应用需求。东芯半导体也展示了其SPI NAND Flash解决方案，在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器，能广泛应用于智能手表、机器人、4G/5G模组、IPC、DVR等众多场景。

MCU与RISC-V方案“百花齐放”

当然，除了存储之外，MCU也是本届elexcon 2026展会集中展示的核心领域之一。展会现场，不仅有国内MCU行业领军企业华大电子携旗下高性能MCU产品集中亮相，更有极海半导体以及比亚迪半导体等知名企业参展。

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elexcon 2026华大电子展台（电子发烧友网摄）

作为国内MCU领域的领军企业之一，华大电子携安全MCU业务8大系列产品与40余款创新应用案例亮相本届展会，以智能表计、消防安防、电机控制、BMS、便携充电、智能家电、宠物硬件等工业和消费应用为主题，全面展示华大电子安全MCU产品优势与市场应用。

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华大电子展示的超低功耗安全MCU产品（电子发烧友网摄）

此次参展，华大电子重点展示了三款全新MCU产品——超值通用 CIU32F042系列、CIU32F002系列以及电机控制CIU32M040系列，产品兼顾低功耗及安全特性，进一步丰富了华大电子安全MCU产品线，全方位满足消费和工业场景的实际应用需求。

极海半导体则现场带来了基于其多款高性能MCU产品打造的高速风筒、吸尘器电机、空气净化器/扇类、AK2超声波传感和信号处理器、前照流水灯、汽车尾灯等参考方案，呈现芯片在实际应用场景中的落地能力。

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比亚迪半导体展示的璇玑A3芯片（电子发烧友网摄）

与其他MCU厂商不同，比亚迪半导体不仅展示了多款车规级8/32位MCU、家电8/32位MCU，更展示了其4nm制程的智能驾驶芯片璇玑A3。这款芯片由比亚迪自主研发，通过三芯片协同可实现超2100 TOPS的整车算力，单位算力功耗相比同级产品低20%。此外，结合算法深度优化可实现算力利用率提升100%，并支持L3/L4级自动驾驶。

RISC-V领域，达摩院带来了搭载其玄铁RISC-V CPU的多款端侧智能解决方案。据悉，目前玄铁RISC-V已覆盖从嵌入式到高性能的各类芯片产品，已授权超1000家厂商，累计出货量已超过60亿，客户接近400家，且专利及著作权超过600篇，已经成为国内RISC-V领域一股不容忽视的力量。

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达摩院展示的玄铁RISC-V解决方案（电子发烧友网摄）

除了达摩院之外，芯际无限也展出了其全栈自研的RISC-V AI芯片与解决方案，主要聚焦汽车电子、工业控制与具身智能领域。厦门算能科技也展示了其算丰第二代RISC-V的服务器级处理器SG2044，以及64核云端RISC-V处理器SG2042。广州隼瞻科技也展示了其自主研发的RISC-V处理器IP以及DSA处理器敏捷开发平台ArchitStudio等。

小结

本届elexcon 2026展会，不仅是海外大厂深入探索中国半导体市场机遇的一个重要平台，更是国内半导体与芯片厂商集中展示“中国芯”力量的大舞台。无论是存储、MCU亦或是功率半导体、电源管理芯片、AI处理器等细分赛道，如今都涌现出了越来越多优秀的国产芯片品牌。相信接下来，在AI这一划时代技术浪潮的鼎力助推下，国产芯片厂商有望在各细分应用场景创造出远超以往的市场价值，全面推动国内半导体与芯片产业持续繁荣昌盛。

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