两大晶圆厂，抢同一家面板厂

过去几年，友达更多时候被视为一家传统面板厂。但随着 AI 带动先进封装需求爆发，这家公司正意外站上半导体产业的聚光灯。

继市场传出与台积电合作布局面板级先进封装（Panel-Level Packaging，PLP）之后，近日业界再传出，英特尔也正评估携手友达，推动以 Micro LED 与玻璃基板为核心的先进封装技术合作。短时间内接连与全球两大半导体巨头传出合作消息，也让友达成为当前玻璃基板赛道最受关注的企业之一。

虽然上述合作内容尚未获得双方证实，但从友达近期公开释出的投资方向来看，这家公司确实已经悄悄改变了过去对于先进封装的态度。

最明显的变化，来自友达董事长彭双浪。

过去几年，他曾多次强调友达不会直接投入先进封装业务，公司的策略是聚焦显示技术与轻资产经营。然而，在第二季法人说明会上，彭双浪首次公开揭露公司的先进封装布局，宣布董事会已通过新台币 86.41 亿元资本支出，将规划建置玻璃通孔（TGV）、重布线层（RDL）以及玻璃基板（Glass Core）试产线，为下一代玻璃基板技术预作准备。

这项投资释放出一个明确讯号：友达切入的并非传统封装代工，而是提供先进封装最关键的基础材料与制造平台。

对于一家拥有数十年 LCD 制造经验的企业而言，这其实是一条相对自然的延伸路线。面板产业长期累积的大尺寸玻璃加工、超高平坦度控制、精密薄化、镀膜与微细制程能力，与玻璃基板制造存在相当高的技术重叠，因此也让面板厂成为 Glass Core 最具竞争力的潜在供应商。

更重要的是，AI 正在重新定义封装材料。

过去先进封装主要建立在有机基板之上，但随着 GPU、HBM 与 Chiplet 数量不断增加，封装尺寸持续扩大，有机材料逐渐面临翘曲、热膨胀以及高速信号损耗等问题。尤其进入 224G、448G 高速互联时代，材料本身的尺寸稳定性与电气特性，开始直接影响整个平台性能。

玻璃基板因此重新回到产业舞台中央。相较传统有机基板，Glass Core 具备更低的热膨胀系数、更高的机械刚性，以及更优异的高频信号传输能力，同时能够支持更大的封装尺寸与更高密度布线。业界普遍认为，它将成为未来 AI GPU、CPU、HBM 以及 CPO（共封装光学）等大型系统级封装的重要基础技术。

换句话说，未来竞争的不只是晶片，而是承载晶片的“底板”。而这正好是友达最擅长的领域。

市场另一项持续发酵的话题，是台积电与友达中科厂区之间的关系。

业界盛传，台积电相中友达位于中科的 L7（7.5 代）与 L5C（5 代）厂房，希望作为未来先进封装扩产基地。由于两座厂区与台积电中科基地距离极近，不仅拥有成熟的大面积洁净室，也具备完整的玻璃生产基础，因此被认为极具改造价值。

更重要的是，这与台积电近年积极推动的 COUPE（Chip-on-Wafer-on-Panel） 技术方向高度吻合。

传统 CoWoS 仍以圆形晶圆作为封装载体，而 COUPE 则进一步导入矩形玻璃面板，希望利用更大的加工面积提升材料利用率与生产效率，并降低大型 AI 芯片封装成本。面板厂既有的 5 代、7.5 代生产线，也因此成为最适合导入 Panel-Level Packaging 的基础设施。

市场因此解读，友达提前投资 TGV 与 Glass Core 试产线，并非单纯寻找新业务，而是在为未来进入台积电 COUPE 生态系预留位置。不过，截至目前，台积电与友达均未对相关厂房传闻作出回应，合作细节仍停留在市场消息阶段。

另一边，英特尔押注的则是 Glass Core Substrate 技术路线。

早在 2023 年，英特尔便公开宣布将玻璃基板列为下一代先进封装的重要平台，并认为玻璃能够支撑更高 I/O 密度、更大封装尺寸以及更复杂的 Chiplet 异质整合，因此特别适合未来 AI 运算平台的发展。近期市场再传出双方洽谈 Micro LED 基板先进封装合作，也被视为双方技术能力的一种互补：英特尔拥有先进封装与系统整合经验，而友达则具备全球少数能够大规模处理超大尺寸玻璃基板的制造能力。

无论最终合作对象是台积电、英特尔，还是更多先进封装生态伙伴，可以确定的是，过去属于显示产业的玻璃工艺，正逐渐成为 AI 时代最重要的底层制造能力之一。对于友达而言，这不仅是一条新的成长曲线，更意味着它正从一家面板制造商，逐步走向全球先进封装供应链的重要位置。

（来源：内容来自半导体行业观察综合）