美国芯片制造商博通公司和日本凸版印刷控股公司周二提前数月在新加坡开设了该国首个先进芯片基板工厂，此举旨在加强这个东南亚国家在全球人工智能供应链中的地位。
该工厂将由博通公司和凸版印刷株式会社的合资企业先进基板技术公司（AST）运营，并将生产用于各种高性能计算芯片的高端倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板。
计划在年底前实现量产，博通表示，公司已与所有相关方展开“积极讨论”，以确定进一步扩张的合适时机。
芯片制造商和凸版印刷表示，凭借新的产能，他们的目标是“缓解技术供应链中长期存在的瓶颈”，该瓶颈制约着人工智能芯片制造和数据中心建设。
芯片基板是集成电路的构建基石。日经亚洲此前报道称，高端基板供应有限，尤其成为行业面临的一大障碍，推高了整个供应链的价格。
领先的芯片基板制造商包括日本的伊比电和新光电气、台湾的优尼美光以及奥地利的AT&S。主要用户包括领先的芯片制造商英伟达、英特尔、谷歌、亚马逊和AMD。
虽然凸版印刷的产能比竞争对手小，但它专门生产用于尖端人工智能处理器和网络交换机的高端基板，这些基板对于实现人工智能计算中的高速数据传输至关重要。
这家刚刚进入验证和测试生产阶段的新加坡工厂，将成为这家日本公司首个海外工厂。该工厂还具备研发能力，以帮助满足客户未来的性能需求。
“新加坡对我们来说仍然是一个有吸引力的目的地和进入全球半导体行业的门户，尤其是拥有强大的创新、能力和资源生态系统，”凸版印刷股份有限公司总裁兼首席运营官大矢聪表示。
博通是全球市值第三高的芯片制造商，仅次于英伟达和台积电。它是谷歌和Meta等公司重要的AI芯片开发商和供应商，也是全球领先的网络交换芯片供应商。许多领先的AI芯片制造商都认为，先进的互连技术是构建日益强大的AI计算系统的关键。
博通半导体解决方案集团总裁查理·卡瓦斯表示，在新加坡增加芯片基板产能“将为我们带来有意义的灵活性和差异化优势，因为对人工智能和网络芯片的需求持续增长”。
“这座提前三个月投入使用的工厂，在行业面临基材短缺的困境之际，提供了至关重要的帮助，从而增强了我们供应链的韧性，”卡瓦斯说道。这位高管补充说，“目前基材供应严重短缺，这项举措将使我们在技术和供应方面都脱颖而出。”
博通此前已将新加坡选为加强其供应链韧性的关键基地。该公司近期宣布计划与芯片封装供应商之一——台湾力拓科技——在新加坡成立一家合资企业。
在人工智能基础设施投资热潮的推动下，新加坡一直致力于吸引更多先进芯片投资，并力图将自身打造成为全球科技供应链的关键枢纽。业内高管表示，新加坡的政治稳定、政策可预测以及相对较低的自然灾害风险，使其成为极具吸引力的投资目的地。根据新加坡政府最新公布的数据，到2025年，新加坡制造业的外国直接投资预计将达到79.6亿新加坡元（约合62.3亿美元）。
新加坡经济发展局主席彭昌文表示：“AST 的工厂将提升新加坡在先进基板方面的能力，这是先进封装的关键推动因素，并加强我们在全球半导体价值链中的地位。”
市场研究公司 Yole 表示，受人工智能和高性能计算的强劲需求推动，未来五年全球先进芯片基板市场预计将以每年 12% 的速度增长。
博通公司的卡瓦斯表示，这些先进的芯片基板将支持该公司最先进的Tomahawk 6交换芯片及其最新的AI加速器。他还补充说，博通的AI半导体收入预计到2026年将达到560亿美元，并预计到2028年将飙升至2300亿美元，这将需要大幅提高先进芯片基板的产能。
前一天，台积电旗下芯片制造商先锋国际半导体（Vanguard International Semiconductor）在新加坡开设了其最先进的芯片制造工厂，该工厂是先锋国际半导体与恩智浦半导体（NXP）的合资企业，旨在满足日益增长的人工智能基础设施需求。该公司表示，已在计划建设第二家工厂。
（来源：编译自日经）
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