博通 FY2026 Q3：AI 收入继续翻倍，毛利率开始承压

博通 2026 财年 Q3 营收 295.91 亿美元，同比增长 86%；AI 半导体收入 167 亿美元，同比增长 221%。

预计 Q4 营收约 348 亿美元，并给出 2027、2028 财年 AI 半导体收入约 1150 亿和 2300 亿美元的展望。

增长主要来自六家 XPU 客户，但随着低毛利率的 XPU 和内存收入占比提高，综合毛利率还会下降。

博通 2026 财年第三财季（自然季截至 8 月 2 日，9 月 2 日发布）：

◎ 营收 295.91 亿美元，同比增长 86%。

◎ GAAP 净利润 130.88 亿美元，同比增长 216%；

◎ 非 GAAP 摊薄 EPS 为 3.32 美元，高于市场预期的 3.22 美元。

◎ 非 GAAP 营业利润 200.95 亿美元，营业利润率 67.9%。

◎ 自由现金流 136.65 亿美元，占营收 46%。

◎ 资本开支为 5.32 亿美元。

博通采用轻资产模式，制造环节主要交给外部晶圆厂和封装厂，自由现金流转化率一直很高。

◎ 半导体解决方案收入 208.39 亿美元，同比增长 127%，占总营收 70%。

◎ 基础设施软件收入 87.52 亿美元，同比增长 29%，占总营收 30%。

◎ 软件业务的非 GAAP 毛利率约 94%，仍是公司现金流和利润率的重要支撑。

◎ AI 半导体收入 167 亿美元，同比增长 221%，环比增长 54%，占公司总营收 56%。XPU 出货量同比增长超过 3.5 倍，占 AI 收入的 73%。

◎ 非 AI 半导体收入 41 亿美元，同比增长 5%，宽带和服务器存储增长，无线业务下滑。

◎ Q3 综合非 GAAP 毛利率约 75%，环比下降 210 个基点。

公司预计 Q4 毛利率约 73%。原因是 XPU 及其搭载的内存占比提高，而这部分收入的毛利率低于公司平均水平。

Q4 营收指引为约 348 亿美元，AI 半导体收入预计达到 217 亿美元，同比增长 236%。公司预计非 GAAP 营业利润率维持在 66%左右。毛利率下降，但收入增长和费用控制暂时维持了营业利润率。

资产负债表方面：

◎ 期末现金为 240 亿美元，环比增加 43 亿美元；库存为 45 亿美元。

◎ 公司本季支付股息 31 亿美元，偿还长期债务 56 亿美元，季末后又偿还了 15 亿美元到期票据。

◎ 固定利率债务本金约 596 亿美元，加权平均票息 4%，平均剩余期限 7.4 年。

电话会的主要内容是未来两年的 XPU 交付计划。博通目前有六家 XPU 客户。

管理层预计 2027 财年 AI 半导体收入约 1150 亿美元，2028 财年约 2300 亿美元，并表示这些展望建立在已经安排的晶圆、先进封装、基板和 HBM 供应上。

◎ Anthropic 计划在 2026 年部署约 1GW 的 Ironwood TPU，2027 年扩大到 5GW，2028 年再增加 10GW。按照博通的预测，Anthropic 将在 2027 年成为其最大的 XPU 客户。

◎ OpenAI 的第一代定制加速器 Jalapeño 已经开始出货，计划 2027 年部署 1.3GW，2028 年部署超过 5GW。

博通称，这款芯片在 OpenAI 自有推理负载上的延迟、吞吐量和功耗优于 Grace Blackwell Ultra。该比较来自博通和客户口径，仍需等实际部署数据验证。

◎ Meta 的 MTIA 定制芯片将在 2026 财年 Q4 开始量产。博通预计到 2028 年累计交付三代产品，对应约 3GW 的部署规模。

◎ 谷歌仍是重要客户。博通在 Q3 大批量交付 Ironwood TPU v7，并开始出货由博通负责的 TPU v8i。管理层称 v8i 的进度领先于联发科负责的 v8t。

博通还在扩大 AI 网络业务。

Tomahawk 6 已经进入多家 AI 客户，下一代产品继续提高交换容量。管理层预计未来几年 AI 网络收入的增速不低于 XPU。一座 XPU 集群既需要计算芯片，也需要交换芯片、DSP 和光器件。

产能仍是交付约束。

先进晶圆、CoWoS 封装、HBM、FC-BGA 基板和激光器都需要提前锁定。博通与 TOPPAN 在新加坡建设高端基板工厂，预计 2027 财年开始投产。土地、电力和数据中心建设进度也会影响客户最终部署时间。

6 月，博通与 Apollo、Blackstone 建立 AI XPV 平台，计划到 2028 年支持超过 20GW 的 AI 基础设施。首笔交易规模为 350 亿美元，由 Apollo 主导、Blackstone 参与，用于 Anthropic 超过 1GW 的部署。这不是博通直接支付 350 亿美元。

博通确实承担了融资相关风险。

电话会提到 backstop 和残值担保，公开文件披露的首笔安排最大风险敞口约为 290 亿美元。它是或有风险，不等于已经发生的现金支出。后续需要跟踪客户履约、设备残值和担保条款。

博通现在的增长依赖六家 XPU 客户和整个 AI 基建周期。

2028 年 2300 亿美元是管理层展望，不是已经确认的订单。客户推迟数据中心建设、供应链交付不足或 AI 资本开支放缓，都会改变收入确认时间。

毛利率也会影响最终利润。AI 收入增长越快，XPU 和内存占比越高，综合毛利率越容易下降。博通暂时靠软件业务和费用杠杆维持营业利润率，未来两年需要同时看收入、毛利率、融资风险和客户部署速度。