10月21日，晶圆代工企业力晶积成电子（力积电）召开2026年第三季度法人说明会，同步披露三季度自结经营数据与成熟制程代工价格预期。公司表示，受产能供给紧张影响，预计2027年逻辑晶圆代工价格调涨区间为10%至20%，最高涨幅可达20%，计划依托长期供货协议（LTA）锁定2027年价量。本次表态是继今年7月调价之后，力积电再次释放成熟制程涨价相关信号。
业绩数据方面，力积电第三季度合并营收213.42亿新台币，约合6.543亿美元，环比增长23%，同比增长80%；当期净利润65亿新台币，环比增长98%。公司季度毛利率由二季度的28%上升至48%，产能利用率提升至97%。前三季度累计营收522亿新台币，同比增长52.5%。公告材料显示，毛利率改善来自代工平均售价环比提升24%、产能利用率上行以及产线调度优化。
力积电在本次法说会上同时说明，利基型DRAM晶圆代工投片价格维持高位。本次价格预判针对逻辑代工业务，覆盖8英寸、12英寸成熟逻辑制程，主要面向电源管理芯片、MCU、功率器件等产品。这类成熟制程产能持续承接AI服务器配套芯片带来的增量订单，是本轮产能紧张的主要推手。公司同步给出指引，预计第四季度营收将维持两位数环比增长。
在此之前，力积电已于今年7月执行一轮调价，当时DRAM存储代工报价上调45%，8英寸、12英寸逻辑代工同步上调10%至15%。前后两轮调价对象有所区分，7月调价已经落地执行，而本次10%-20%的涨幅仅为企业基于当前供需给出的前瞻预估，尚未形成正式调价通知，最终落地幅度仍需要和下游客户协商确认。
回顾2026年成熟代工价格走势，本轮涨价从一季度开始陆续释放信号，多家代工厂先后对外预告或者落地调价。
3月12日，晶合集成公告，将于6月1日起代工价格全面上调10%；
3月13日，世界先进发函，计划4月起上调成熟制程代工报价；
4月16日，联电向客户发函预告下半年启动调价，方案区分制程，8英寸晶圆涨幅约10%–15%，12英寸成熟制程涨幅5%–10%，调价自7月起正式执行；
7月14日，力积电在二季度法说会上官宣调价方案，自7月起，旗下DRAM存储代工报价上调45%，8英寸、12英寸逻辑代工同步上调10%–15%；
8月，三星晶圆代工跟进调价，先进制程（4nm/5nm）涨幅10-15%，8nm成熟制程涨幅近10%；
10月，力积电披露的 2027 年涨价预期，预计2027年逻辑晶圆代工价格调涨区间为10%至20%。
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