IDAS2026 分论坛预告 | 工艺及制造使能论坛:破局先进制程,共筑“自适应、自优化”智造新高度

EDA平方 2026-08-19 20:52
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在半导体技术持续微缩、制程复杂度急剧攀升的当下,如何将前沿工艺高效转化为晶圆厂的现实竞争力,已成为全行业共同面对的核心课题。AI驱动、数字孪生、大数据分析等技术浪潮正在深刻重构半导体制造范式,设计制造协同、光刻与掩模优化、器件与工艺建模仿真、缺陷溯源及品质系统提升等关键使能技术亟需跨领域协同破局。


IDAS2026 设计自动化产业峰会,重磅推出工艺及制造使能论坛,由全芯智造技术股份有限公司承办。论坛汇聚芯片设计、工艺研发、量产工程与智能制造等领域的专家学者,打通设计概念、工艺研发、晶圆量产、智能制造全链条对话通道,聚焦从设计到高良率制造的核心转化路径,打造一场聚焦技术落地、产业实践、智造升级的高水平专业论坛,诚邀全产业链从业者齐聚交流!

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论坛信息

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⏰ 举办时间:9 月 1 日 13:30-17:30

📍 举办地点:上海张江科学会堂

🏢 承办单位:全芯智造技术股份有限公司

🎤 论坛主持:全芯智造技术股份有限公司 资深总监 赵永林

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三大特色

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特色一:双主线交汇,直击制造使能核心命题


论坛深度聚焦两大主线的交汇与融合:一方面,工艺能力的极致释放——覆盖设计制造协同、光刻与掩模优化、器件与工艺建模仿真、缺陷溯源及品质系统提升等关键方向;另一方面,制造体系的智能进化——涵盖大数据分析、先进过程控制、虚拟量测、数字孪生与智能调度等前沿工程实践。两大主线相辅相成,完整覆盖从研发到量产的全部关切议题。

特色二:产学研顶配阵容,干货满满


演讲嘉宾集合国产制造EDA技术负责人、中国科学院微电子研究所与高校顶尖学者、晶圆厂一线实战专家,兼顾底层技术研发、前沿学术创新、产线量产落地三大维度,分享一线实战案例与前沿技术突破方案。

特色三:聚焦AI赋能与智造升级双主线,把握产业风向


当前产业核心诉求集中于AI驱动制造EDA重构、计算光刻智能化升级、先进工艺仿真突破、设计制造协同闭环。本次论坛所有分享均围绕两大主线展开,深度探讨AI如何赋能制造全流程、先进工艺演进带来的仿真技术挑战、从FinFET到GAA的架构变迁等关键议题,为企业技术路线、科研攻关、产线升级提供价值参考。

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演讲嘉宾及议题一览

核心看点预告

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1. 陈岚|中国科学院微电子研究所研究员、EDA²晶圆制造分委会主任

开场致辞


2. 马旭|北京理工大学教授、光电学院光电工程系系主任、光电成像技术与系统教育部重点实验室副主任

《AI赋能的计算光刻技术》

聚焦AI技术如何重塑计算光刻这一芯片制造最核心环节,详解深度学习在光刻建模、掩模优化中的前沿突破与落地路径。


3. 孟晓东|全芯智造技术股份有限公司 副总裁

《AI视角下的制造EDA赋能》

作为中国半导体智能制造EDA的领跑者,将分享如何打通芯片设计到量产的智能闭环,披露一线实战洞察。


4. 陈敖|华芯程(上海)科技有限公司 VP

《跨尺度设计工艺协同优化》

随着制程不断微缩,设计与工艺的跨尺度协同已成为提升良率的关键突破口。演讲将剖析多尺度建模与协同优化的前沿方法论。


5. 刘晓明|北京华大九天科技股份有限公司 产品总监

《设计制造协同设计方法学趋势及产业实践》

从方法学高度梳理设计制造协同的发展趋势,为从业者提供系统性的技术路线参考与产业实践案例。


6. 王仲盛|合肥晶合集成电路股份有限公司 技术设计中心处长

《AI驱动存算一体全流程研发》

作为晶圆制造企业的实战派代表,分享AI如何驱动存算一体芯片从设计到量产的全流程研发,带来一线产线的实践智慧。


7. 颜丙勇|全芯智造技术股份有限公司 工艺器件模拟处 资深总监

《助力“τ定律”工艺实现:全芯智造SemiFinder TCAD+及未来思考》

揭秘全芯智造在TCAD+领域的前沿探索,探讨如何借助先进仿真技术助力“τ定律”工艺实现,展望制造仿真的未来方向。


8. 李浩源|上海大学微电子学院教授、博导

《先进光刻胶材料的智能设计与制造》

从材料视角切入,探讨AI如何赋能先进光刻胶的智能设计与制造,为光刻工艺突破提供新思路。


9. 张生睿|东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司 HPO战略产品研究中心总监

《Full chip 3D resist profile aware hot-spot detection for lithography》

聚焦全芯片级3D光刻胶形貌感知的热点检测技术,分享光刻缺陷检测的前沿工程实践。


10. 温馨|上海培风图南半导体有限公司 技术专家

《从FinFET到GAA:先进工艺演进与仿真技术挑战》

从FinFET到GAA的架构演进对仿真技术提出了全新要求,演讲将剖析先进工艺节点下仿真技术面临的核心挑战与应对方案。

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谁不容错过本场论坛?

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✅ 晶圆制造、芯片设计企业工艺研发、量产工程、技术研发负责人与工程师

✅ EDA工具、TCAD仿真、光刻掩模、半导体设备材料企业技术骨干与产品负责人

✅ 先进制程、FinFET/GAA先进工艺、存算一体技术研发从业者

✅ 半导体智能制造、数字孪生、智能制程管控领域从业者

✅ 微电子相关高校科研团队、师生及行业研究人员

✅ 半导体产业链企业高管、技术决策者、产业研究及投资从业者

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报名方式

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报名方式一


登录EDA²官方网站报名:

https://www.eda2.com/idasMeeting/meeting/details?id=2048686570308435970


报名方式二


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报名方式三


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