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第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会
联合主办单位：
元旭半导体科技（天津）有限公司
天津巽霖科技有限公司
青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司
天开孚莱感知（天津）半导体有限公司
承办单位：JM Insights
大会时间：2026年12月8-9日
大会地点：中国·天津赛象大酒店
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10月26日，兆驰股份披露2026年第三季度报告，整体经营态势呈现明显环比修复特征。公司前三季度累计实现营业收入147.62亿元，同比增长6.24%。第三季度单季营业收入55.82亿元，同比增长3.13%，归属于上市公司股东的净利润3.73亿元，同比增长10.09%，环比增幅达到105.48%。
从单季数据表现来看，公司当期净利润增速显著高于营收增速，盈利端修复节奏快于收入端。前三季度累计归属于上市公司股东的净利润为7.64亿元，扣非后净利润7.04亿元。报告期内公司整体经营活动现金流净额为-6.33亿元，较上年同期出现明显变动，主要与公司针对核心原材料加大备货力度相关。截至报告期末，公司总资产规模达到292.36亿元，归属于上市公司股东的所有者权益167.53亿元，整体资产规模较年初小幅增长。
光通信产业链作为公司重点布局的第三增长曲线，在三季度报告中呈现出技术落地与产能建设双线推进的清晰节奏，全链条垂直整合的布局优势正在逐步显现。公司在光通信领域的布局并非单一聚焦终端模块环节，而是沿着“光芯片-光器件-光模块”的全链路逐步延伸，依托自身多年在化合物半导体领域积累的工艺沉淀，完成了从核心材料到终端产品的能力覆盖，这一布局路径在当前光通信行业中形成了独特的竞争特征。
光芯片环节的量产落地进度处于行业第一梯队。面向电信运营商场景的25G以下DFB光芯片已实现稳定量产并完成批量出货，产品良率与可靠性指标经过多轮客户验证，已经进入国内主流通信设备商的供应链体系。面向数据中心高速光模块配套的70/100/200mW CW DFB芯片，目前处于多轮测试验证阶段，客户端的送样与导入工作正在有序开展。公司依托此前在LED外延工艺上积累的成熟经验，将MOCVD设备洁净产线封装测试体系进行复用改造，大幅降低了光芯片产线的建设与试错成本，光芯片环节的自研能力，也直接为下游光器件与光模块业务提供了核心物料的自主供给保障。
光器件业务已经形成稳定的出货规模，成为板块当前的现金流支撑。公司BOSA光器件产品单月出货量已达到千万级规模，在国内市场占据可观的份额。自主可控的光器件产能，一方面为自有光模块业务提供配套，减少外部采购带来的供应链波动，另一方面也面向行业其他客户形成独立出货，拓展了光通信业务的收入边界。这种“对内配套+对外供货”的模式，让光器件产线始终维持较高的产能利用率，进一步摊薄了单位生产成本。
高速光模块业务正处于产能爬坡的关键阶段，产线建设与产品验证同步推进。高速光模块产线已完成进场调试，生产流程覆盖耦合贴片封测老化及全自动光学测试等全部核心工序，产线具备亚微米级定位精度，能够满足400G及以上速率产品对光路对准的严苛要求。同时产线引入AI驱动的参数自适应校准系统，可在生产过程中实时感知工艺偏差并自动调整参数，大幅提升高速光模块产品的一致性与良率水平。目前200G及以下速率的光模块已实现规模化生产，400G/800G高速光模块处于小批量生产阶段，正稳步向更大规模的量产过渡。
从长期布局维度看，公司在光通信领域的产能规划正在持续落地。南昌光通信产业基地项目此前已正式启动建设，项目规划建设高标准洁净车间，全方位满足高速光模块对温控防尘静电防护及精密装配的工艺需求，项目全面建成达产后，高速光模块月产能将达到百万级规模。同时公司在更前沿的技术方向也完成了前瞻储备，将自身在Mini LED领域积累的显示技术进行复用改造，布局下一代共封装光学相关的光源芯片研发，提前卡位超高速光互连的长期赛道。
当前国内算力基建与电信网络升级的双重需求，正在持续拉动高速光模块市场的增长。兆驰股份的光通信业务没有选择单一环节的产能竞赛，而是沿着全链路垂直整合的路径逐步推进，从光芯片自主可控，到光器件规模出货，再到高速光模块产能爬坡，每一步都依托已有的制造能力稳步延伸。这种布局方式让业务在不同阶段都能找到对应的落地场景，既可以通过成熟产品贡献稳定收入，也能通过高速产品的逐步放量打开长期成长空间。
智能终端业务板块，三季度阶段性经营压力逐步释放。公司上半年在墨西哥新设生产基地，与原有越南生产基地形成两大海外产能布局，两大基地分工协作互为补充，进一步完善全球化供应体系。受新设工厂产能爬坡及运营磨合等阶段性因素影响，智能终端业务前期盈利能力阶段性承压。进入第三季度，海外工厂生产运营逐步企稳，产能利用率与运营效率稳步提升，业务盈利能力实现环比明显改善，支撑整体营收基本盘保持稳定。作为公司传统优势板块，智能终端业务长期以来贡献了较高的营收占比，全球化产能布局完成后，后续将进一步强化对全球不同区域市场订单的响应能力。
LED产业链板块当期经营表现亮眼，成为公司利润贡献的核心支柱，持续发挥业绩压舱石作用。板块整体营业收入实现同比环比双增长，其中LED芯片业务持续推进提效降本，月产能在117万片4寸片的基础上持续挖掘效能，产品结构不断优化，中高端产品占比逐步提升，带动营收及盈利水平同步上行。Mini COB直显业务三季度平均单月出货量达到3万平方米，较去年同期实现可观增长，在下游商显车载等场景需求带动下，出货规模持续攀升。长期以来LED产业链业务贡献了公司超过六成的净利润，Mini RGB芯片市场占有率长期保持行业领先，垂直一体化布局优势持续释放。
从资产负债表相关科目变动来看，报告期内公司预付款项较年初增长137.10%，存货较年初增长88.50%，主要系公司为满足后续订单需求提前备货核心原材料所致。在建工程较年初增长61.84%，对应各业务板块的扩产投资持续推进。公司通过新增融资保障扩产及备货资金需求，同时更多采用票据方式支付采购货款，优化现金流管理结构。
整体来看，兆驰股份第三季度经营数据呈现明确的环比改善信号，传统智能终端业务海外产能布局进入收获期，LED核心板块盈利韧性持续凸显，光通信新业务沿着全链路布局稳步推进产能爬坡。后续公司经营表现的持续性，将取决于海外产能利用率的进一步提升LED高端产品份额的持续扩大，以及光通信业务相关新产品的客户导入与规模化量产进度。
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