近日,兆驰股份(002429)、国星光电(002449)、鸿利智汇(300219)、联建光电(300269)、蔚蓝理芯(002245)发布2026年三季度报告。■ 兆驰股份:三季度实现营收55.82亿元10月25日晚间,兆驰股份披露2026年三季报。第三季度,兆驰股份实现营业收入55.82亿元,同比增长3.13%;归母净利润3.73亿元,同比增长10.09%,环比增长105.48%;扣非归母净利润3.53亿元,同比增长14.59%。对于三季度业绩变化,兆驰股份表示,公司传统智能终端业务企稳、LED产业链等新兴业务经营改善,整体经营态势较上半年有所好转。从累计口径看,兆驰股份前三季度实现营业收入147.62亿元,同比增长6.24%;归母净利润7.64亿元,同比下降23.60%;扣非归母净利润7.04亿元,同比下降20.61%。LED产业链仍是兆驰股份当前的重要利润来源。报告期内,兆驰LED芯片产能由年初110万片/月提升至120万片/月,并持续推进产品结构向中高端升级;Mini COB直显业务三季度月均出货达到3万平方米,较去年同期增长50%,营收同比、环比均实现增长。兆驰表示,光通信业务继续按计划推进。报告期内,兆驰面向电信运营商的25G以下DFB光芯片已实现量产并批量出货,面向数据中心高速光模块的70/100/200mW CW DFB芯片则处于测试验证阶段,客户验证与导入工作也正有序开展。■ 国星光电:前三季度营收19.58亿近日,国星光电发布2026年第三季度报告。2026年前三季度,国星光电营业收入19.58亿元,同比下降21.69%;归母净利润-8951.09万元;扣非净利润-1.05亿元。关于归母净利润变动原因,国星光电表示,主要系销售毛利额减少、汇兑收益及利息收入同比减少致财务费用同比增加、计提存货减值增加及政府补助结转收益同比减少共同影响所致。第三季度,企业实现营业收入6.10亿元,同比下降25.54%;归母净利润-4068.60万元,扣非净利润-4462.51万元。2026年,国星光电多款车用背光LED器件顺利通过TÜV莱茵硬件级低蓝光认证;针对“小型化+高速隔离”需求推出SOP5高速光耦产品;聚焦超高清显示业务,当前企业正加速从“器件制造商”向“超高清显示面板及模组方案提供商”转型,打造MiP系列 创新产品矩阵,涵盖MiP超微间距面板、弧形MiP软模组等产品。■ 鸿利智汇:前三季度营收35.44亿10月25日,鸿利智汇发布2026年第三季度报告。报告显示,鸿利智汇前三季度公司实现营业收入35.44亿元,同比增长12.36%;归母净利润9496.85万元,同比增长24.96%;扣非净利润7717.22万元,同比增长108.25%。第三季度,企业实现营业收入12.77亿元,同比增长13.05%;归母净利润5342.94万元,同比下降11.58%;扣非净利润4303.97万元,同比增长17.23%。据企业10月投资者关系活动记录表显示,鸿利智汇Mini LED以倒装芯片COB技术路线为核心,目前生产的Mini LED产品以直显为主,今年Mini LED业务订单较去年同期有所增长。新业务开拓上,企业同步表示将围绕“一体两翼”产业发展战略,立足现有产业基础上, 辐射先进封装、泛半导体、精密制造、人工智能等前沿技术领域。■ 联建光电:前三季度营业收入2.66亿10月25日,联建光电发布2026年第三季度报告。2026年前三季度,企业实现营业收入2.66亿元,归母净利润-2362.88万元;扣非净利润-4328.41万元。单季度看,联建光电第三季度实现营业收入1.04亿元,同比下降25.82%;归母净利润266.64万元;扣非净利润-980.35万元。当前,以LED小间距显示产品为核心,联建光电构建起覆盖专业显示、 通用显示、商业显示、租赁显示、户外显示及会议显示六大领域的完整产品矩阵。而聚焦裸眼3D显示领域,联建光电已在全球打造100+裸眼3D项目,累计建设面积超40000㎡。■ 蔚蓝理芯:LED板块总体保持平稳10月25日,蔚蓝锂芯发布2026年第三季度报告。前三季度,企业实现营业收入75.38亿元,同比增长29.64%;归母净利润8.46亿元,同比增长64.82%;扣非净利润7.99亿元,同比增长48.02%。关于业绩标动原因,企业表示,主要系报告期内经营业绩提升所致。其中,锂电池板块业绩同比大幅增加,是利润增长的主要因素;LED板块和金属物流板块总体保持平稳。单季度看,企业第三季度实现营业收入26.80亿元,同比增长28.38%;归母净利润3.35亿元,同比增长85.98%;扣非净利润2.97亿元,同比增长61.10%。LED显示进展上,2026年蔚蓝锂芯持续加码LED高端产品,BG蓝绿双峰芯片实现批量供货,CSP灯珠产能开始爬坡,MiniCOB车载背光倒装芯片实现规模化量产交付。此外,据此前公告披露,蔚蓝锂芯目前已完成银反射镜超高压背光LED芯片、三面发光结构 CSP、垂直结构芯片技术等项目的技术储备,接下来将继续推动Micro LED CPO光互联技术产品的研发。END相关阅读:您的点赞是我们进步的动力!