近期，佰维存储在接待机构调研时披露，其车规级存储产品已实现批量交付和规模销售，累计导入国内外40余家主流车企及一级零部件供应商的供应链，并在海外市场取得实质性突破，进入多家海外一级零部件的供应体系；与此同时，公司正持续加码新一代硬件研发，加速推进UFS、BGA SSD等高带宽、大容量车规存储产品的上车验证工作。
此外，江波龙也在机构交流中披露产业进展，其车规模组产品矩阵已覆盖20余家车企、50余家一级零部件供应商；搭载自研5nm制程主控的车规级UFS 4.1产品已进入高阶智驾车型与全球头部车企的验证导入阶段。
在模组厂商加快导入汽车供应链的同时，上游芯片环节国产化也在稳步推进。紫光国芯车规级LPDDR芯片已实现量产上车；北京君正持续推进车规级LPDDR芯片量产落地；兆易创新、东芯股份的车规级NOR Flash已实现稳定批量供货，这类产品大多承担车载固件启动加载的核心任务。
从芯片设计到存储模组，一批国内厂商正陆续拿到车企“入场券”。
汽车越来越“吃内存”
中国汽车工程研究院股份有限公司国际咨询业务总监张成云在接受记者采访时强调，看待这一轮行业机会，首先要厘清两组概念：“一个是汽车智能化带来的长期需求增长，另一个是存储芯片市场阶段性供应紧张。二者相互关联，却不是同一件事。”
在张成云看来，长期需求增长的根源，来自汽车产品定位的根本性转变。“汽车正从以机械系统和分布式电子控制为主的产品，向高度电子化、软件定义化和智能网联化的产品演进。车辆需要处理的数据越来越多，车载计算能力要求越来越高，存储系统承担的任务也必然越来越复杂。”
传统燃油车时代，整车电子控制系统多采用分散式架构，不同控制器各自配置小容量存储，整车存储总量较低；而智能汽车转向域控制器、中央计算平台架构后，大量传感器原始数据、模型参数、操作系统、座舱多媒体、行车日志等全部集中在少数几个计算单元，存储角色由辅助配件升级为核心基础硬件。
这种结构性变化体现在四个方向：其一，智能驾驶持续迭代，直接拉高存储带宽、容量与可靠性标准，传感器产生的图像、点云数据需要高速读写存储介质；其二，智能座舱已成为车规存储最重要的增量场景，影音娱乐、多屏交互、车机应用持续推高存储空间消耗；其三，汽车电子电气架构集中化变革，推动整车走向存储资源集中管理模式；最后，旺盛内生需求叠加全球供应链波动，进一步放大市场供需矛盾。
公开资料显示，传统燃油车仅需2-4GB内存即可完成整车基础功能运行；现阶段，智能座舱叠加成熟智能辅助驾驶的普通车型，内存需求普遍达到16-32GB；蔚来ET9、小米SU7 Ultra等国内旗舰智能电动车型内存配置已达64-128GB。
市场整体规模随之持续扩张。据研究机构Mordor Intelligence预测，2026年全球车用半导体存储市场规模约为162.6亿美元，到2031年将增至327.4亿美元。全球市场洞察机构（Global Market Insights，GMI）则预计，这一市场将从2026年的约200亿美元增至2035年的705亿美元。
国内厂商走到哪一步
一系列机构调研信息、企业公告，不断释放出国产车规存储取得突破的信号。
“国产车规级存储芯片确实已取得阶段性突破，但目前仍处于由局部产品突破，向更大规模化应用迈进的过程中。”张成云表示，部分车规级NOR Flash以及SLC NAND、嵌入式存储等产品，已在客户导入、车型验证和批量供货等方面取得实质性进展；部分高性能产品如DRAM、LPDDR仍在持续推进研发和应用。
但张成云同时提醒，行业应客观看待差异：“不同产品的技术水平、认证进度和量产成熟度不一，整体上仍需提升。”他还特别提出一条务实的评判标准：“不能只看产品发布或认证通过，更要看是否真正实现装车应用、持续批量交付，以及产品能否长期稳定运行。”拿到AEC-Q100车规认证，只是入场第一步；认证通过不等于大批量装车，实车长时间路试验证才是真正的考验。
久好电子首席执行官刘卫东给出了另一番判断：“这些国内存储企业加起来，在全球车规存储芯片市场的份额估计连5%都不到。”在他看来，国内行业目前仍属于小范围突破、少量订单启动阶段，各家厂商尚未形成足够庞大的出货体量。刘卫东说：“要有大量出货，才能把涨价趋势打下来。”
不过，刘卫东并不否认窗口期带来的历史机遇：全球供应紧缺，实实在在为国内厂商创造了过去难以获得的入场机会。“以前国外芯片供大于求，价格处于逐年下降通道，整车厂不愿冒风险使用国产芯片；现在整车在降价，国外知名大厂的存储芯片大幅涨价，国产存储芯片厂商能提供价格相对优惠的产品，车企就愿意试一试，这就给大家提供了机会。”
在供应链宽松时期，车企没有动力切换经过多年验证的海外成熟器件，因为切换供应商意味着额外的验证成本与潜在故障风险；而当海外供货涨价、交期拉长，成本压力与保供压力双重倒逼时，车企才愿意开放试点窗口，给国内芯片上车测试的机会。
窗口期能持续多久
这一轮难得的国产化窗口期，并非单纯由技术进步换来，很大程度上是AI算力军备竞赛带来的外部红利。
据媒体报道，为追逐超高利润，三星、SK海力士、美光三大海外存储厂自2025年下半年起，将70%-80%的先进制程晶圆产能优先分配给AI服务器专用HBM及高端DDR5产品；利润相对微薄、单批次订单体量有限的车规存储则被持续挤压产能分配。
2026年3-6月，车规级存储芯片整体价格涨幅约180%。产业调研显示，少数紧缺存储品类现货价格1年内涨幅接近10倍。行业普遍预测，车规存储供需紧张格局预计至少持续至2027年。
“这就是一个倒逼的过程。”刘卫东分析AI对传统存储市场的挤压效应任务，“AI算力放大了高速存储需求，高速存储可以卖得很贵，所以大厂会尽可能生产能赚大钱的芯片；传统存储芯片也因此供不应求，跟着涨价，国内厂家就有机会了。”他判断，本轮存储紧张格局预计延续到2027年底，为国产车规存储芯片替代提供了较长的窗口期。
然而，拿到试点机会并不等于自动拿到长期订单，车规行业商业化路径极为漫长。刘卫东结合自身多年行业经验表示：“七八年前汽车芯片国产化刚启动时，车企都在担忧如果海外断供芯片，汽车轮子还能不能正常运转；但真正装车后都要经历六七年考验，只有品质有保障的芯片才能每年卖到1000万颗、2000万颗以上，才能批量装配到各款车型上。”
从商业化节奏看，国产芯片试点装车后，要跟随车型经历约3年实车市场检验，可靠性充分验证后，第4年、第5年才会迎来大规模放量。短期小批量试点和长期大规模供货之间，隔着数年实车验证的鸿沟。
张成云从产业研究角度提示行业潜在风险：“窗口开启并不等于市场份额会自动转移。”未来市场竞争，不再只是产品和报价的简单比拼，而将逐步转向技术性能、质量可靠性、成本控制力、供应稳定性、产品适配能力等综合维度的竞争。“产品由国内企业提供，并不意味着底层芯片制造、封装测试、主控等环节均已实现完全自主可控。”尤其在全球存储市场供需波动的大环境下，国内厂商能否获得晶圆稳定供应、能否确保产品良率、能否兑现交付周期，依旧是制约国产替代进程的关键变量。上游制造环节短板会直接传导到下游车规芯片供货能力。
“只有真正通过整车企业严格验证，逐步建立规模化、持续化供货能力，国产车规存储产品才能从能用走向好用、稳用、广用，真正实现节奏更稳、水平更高的国产化替代。”张成云说。
记者 | 郝文丽
编辑 | 庞国霞
责编 | 刘晓烨
