MLCC龙头,宣布扩产计划

全球半导体观察 2026-11-02 12:44
MLCC龙头,宣布扩产计划图1


10月30日,全球MLCC龙头企业日本村田制作所发布官方公告,披露中长期MLCC产能扩张方案。根据公告内容,村田将在2026财年至2030财年的五年周期内,累计投入约1万亿日元用于MLCC产能建设,计划到2030财年,其MLCC销售额达到2025财年的两倍以上,投资布局主要面向AI服务器、算力硬件带来的高端无源元器件需求,同时覆盖边缘设备、车载、机器人等市场的中长期需求。


按照公告拆分,本次1万亿日元投资当中,厂房建设相关投入约3500亿日元,生产设备投入约6500亿日元。扩产实施方式包含在日本国内及海外已有的生产基地新建生产厂房、添置生产设备、提升现有设备产能,同时配套部分土地购置工作。


本轮扩产的重点项目包含冈山村田制作所新建厂房项目,该项目总投资额约1500亿日元,其中MLCC生产厂房计划2028年底完工,MLCC片材及原材料厂房预计2030年建成;泰国子公司同步规划新建MLCC厂房,相关投资细节后续另行对外公布。


公告中提到,本轮大规模扩产的核心背景,是AI算力基础设施带动的MLCC需求持续上行。村田表示,当前数据中心相关MLCC需求快速增长,公司一方面通过本次投资补齐当下的供给缺口,另一方面为2030年之后的市场需求储备生产能力。除服务器算力硬件之外,产能规划也将承接边缘AI、移动出行、机器人等场景的元器件订单需求,持续拓宽高端MLCC的供给边界。


本次为村田针对MLCC业务推出的中长期专项投资计划,在本次公告之前,村田已于2026财年内追加800亿日元资本开支,专项用于服务器MLCC产能扩充,持续加码算力相关无源元器件赛道。


 


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