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到2032年，Terafab计划实现每月百万片晶圆产能，其中存储芯片占据七成。
马斯克的半导体制造计划又有了新的进展。
据报道，特斯拉与SpaceX联合推进的半导体制造项目Terafab，正在进一步扩大产能规划。根据最新披露的信息，Terafab计划到2032年实现每月100万片晶圆的生产能力。
这一数字相当惊人。作为对比，三星目前的DRAM月产能约为65万至70万片晶圆。也就是说，如果Terafab最终实现规划目标，其存储芯片产能将达到三星当前DRAM产能的同一量级。
从最初提出建设自有AI芯片工厂，到如今将存储芯片纳入大规模生产计划，马斯克正在进一步扩大自己的半导体制造版图。不过，70万片晶圆/月仍然是远期规划，距离真正量产还有相当长的路要走。
Terafab产能目标再扩大，存储芯片占七成
Terafab是特斯拉与SpaceX联合推进的半导体制造项目，并获得了英特尔的技术支持。马斯克提出这一计划，主要是希望降低对外部芯片供应链的依赖，为旗下汽车、机器人和太空计算业务提供稳定的芯片供应。
今年3月，马斯克正式公布Terafab计划，提出未来每年实现1太瓦（TW）的AI计算能力。按照其设想，项目将建设两座先进芯片工厂，一座主要服务于特斯拉汽车和Optimus人形机器人，另一座则面向SpaceX及其太空数据中心所需的AI计算芯片。
此次披露的产能规划进一步明确了项目规模。Terafab已向半导体设备供应商提出目标，到2032年实现每月100万片晶圆的产能，其中存储芯片每月70万片，占比70%，逻辑芯片每月30万片，占比30%。
从芯片制造到先进封装，Terafab试图实现垂直整合
Terafab的野心并不局限于扩大晶圆产能，更重要的是建立一套高度垂直整合的半导体制造体系。
过去几十年，半导体产业逐渐形成了专业化分工模式，芯片设计、光罩制造、晶圆加工、先进封装和测试等环节通常由不同企业承担。这种分工推动了产业发展，但也增加了不同环节之间的协同成本。
Terafab希望改变这一模式，将掩膜、光刻、多芯粒（Chiplet）封装和测试等环节整合到同一体系中。按照项目规划，这种整合有望将目前通常需要6至9个月的芯片设计迭代周期缩短至数周，从而加快芯片开发和产品验证速度。
对于特斯拉和SpaceX来说，这种模式具有一定吸引力。自动驾驶、Optimus机器人和太空数据中心都需要持续迭代芯片产品，如果能够将设计与制造环节紧密结合，就可以更快地根据实际应用需求调整芯片架构和产品方案。
与此同时，AI计算需求也在推动Terafab扩大存储芯片布局。AI服务器除了需要GPU等逻辑芯片，还离不开HBM、DDR等存储产品。特斯拉的自动驾驶系统和Optimus机器人需要处理大量传感器数据，SpaceX的太空数据中心则需要大规模计算和数据存储能力。逻辑芯片与存储芯片同步布局，有助于Terafab为这些业务提供更完整的芯片供应。
英特尔、台积电参与其中，Terafab仍面临制造难题
尽管Terafab的产能目标相当庞大，但从项目规划走向真正量产，仍然面临技术、设备和资金等多重挑战。
目前，Terafab仍处于早期建设阶段。项目计划在美国得克萨斯州格莱姆斯县建设半导体综合设施，初期投资约168亿美元，未来整个园区的占地规模预计将扩大至1亿平方英尺。
在技术合作方面，英特尔已经加入Terafab项目。据了解，Terafab计划采用英特尔14A先进制程制造逻辑芯片，这也为英特尔代工业务带来了新的潜在客户。
与此同时，马斯克也在重新讨论与台积电的潜在合作条件。据报道，双方正在就运营控制权和投资规模等问题重新协商。此前，马斯克曾明确表示，不希望台积电持有Terafab股权，也不希望由台积电拥有或运营这座工厂。双方能否在合作模式上达成一致，目前仍存在不确定性。
除了合作关系，Terafab还需要解决制造技术和设备供应问题。半导体制造涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装和测试等多个环节，尤其是DRAM制造，对存储单元结构、制程微缩和良率控制都有较高要求。目前，全球DRAM市场主要由三星、SK海力士和美光主导，这些企业经过多年发展，已经建立了成熟的制造体系。Terafab需要建立相应的研发和生产能力，难度不小。
设备方面，项目还需要获得ASML的EUV光刻设备，以及应用材料、KLA等厂商提供的半导体制造设备。对于一座计划达到百万片晶圆月产能的工厂来说，设备采购和供应链协调同样会影响建设进度。
每月70万片存储晶圆的规划，让Terafab的规模有了更具体的轮廓，也让这个项目从最初的AI芯片制造计划，延伸到了更大规模的存储芯片生产。对于半导体产业而言，马斯克此次提出的产能目标，无疑又给全球存储芯片市场带来了一个值得关注的新变量。
