成熟制程，风险大增

美国对等关税8/1大限逼近，但台湾最终结果仍未出炉，雪上加霜的是，台湾还面临半导体关税的威胁，美国将在近两周内公布半导体等进口的232国安调查结果。根据美媒《Wccftech》报导，美方预计对来自台湾的成熟制程芯片课征重税。

报导指出，川普政府计划根据第232条款实施芯片关税，估计税率可能高达20%，此举虽可能不针对先进制程，但仍对台湾半导体业带来高度不确定性。由于台湾长期仰赖半导体出口，特别是出口至美国的高比例产品，关税措施可能打乱现有供应链的运作模式。

推测美国政府只会针对成熟制程征收高额关税，以确保美国在与大陆的竞争中获得优势。台湾目前是全球最关键的芯片供应枢纽之一，如果美国贸然对先进制程也加征关税，恐迫使厂商重新评估供应链配置，像台积电这样的公司就得彻底修改合同。考量台积电近期已在美国加码投资千亿美元，也可望成为台湾在贸易谈判中的一张筹码。

报导认为，芯片关税扰乱供应链可能就没有预想的那么严重，台湾业界已针对潜在的20%关税展开风险因应措施，认为即便新政策上路，也不至于让供应链完全失衡。

总体来看，美方若启动对台湾芯片的高额课税政策，虽未必会全面打乱台湾半导体业的节奏，但势必将促使产业策略性调整，加快海外投资与制造布局，以降低政策风险所带来的冲击。

受关税战提前拉货效应告终，加上手机、网通、车用等终端应用复苏不如预期，以及新台币升值压力延续等三大负面因素影响，业界传出，多家一线IC设计大厂下半年大砍晶圆代工厂成熟制程投片量，光是第3季就比第2季锐减二至三成，使得相关晶圆代工厂产能利用率持续下滑，冲击获利。

法人指出，半导体成熟制程市况不妙，联电、世界先进、力积电毛利率同步承压。

其中，联电、世界下半年毛利率恐回测25%，后续可能面临二成保卫战，拖累获利。力积电先前已公布第2季每股净损0.8元，连续七季亏损，单季毛利率仍为负数，下半年续亏压力不小。

业界分析，美国对全球对等关税将于8月1日上路，晶圆代工厂提前拉货红利同步告终。由于当前全球消费市场疲弱，主要芯片厂下半年在手机、网通及车用等终端应用下单力道全面缩手，呈现高度观望态势，对成熟制程需求大幅减弱。

尤其车用市场严重低迷，重创成熟制程需求，包括德仪、恩智浦及意法半导体等车用芯片大咖纷纷示警市况不佳，更有大厂坦言「无法提供短期展望」，意法半导体也罕见出现亏损，下半年恐因美国对关税加征再蒙上一层阴影。

业界并传出，多家一线IC设计大厂开始大砍成熟制程投片量，第3季会比第2季锐减20％至30％，凸显这波成熟制程需求修正潮已从德仪等整合元件大厂（IDM）外溢。

随着大客户纷纷修正投片量，晶圆代工成熟制程相关代工厂下半年产能利用率可能从上半年的七成附近，降至六成左右甚至更低。

法人分析，产能利用率持续下滑对业者而言，最大的影响就是毛利率跟着修正。其中，联电今年首季毛利率降至26.7％，下探过去四年来单季低点，虽然第2季有望回温，但后续将面临IC设计客户砍单及新台币升值等冲击，压缩毛利率及获利。

世界先进方面，今年首季毛利率为30.1％，公司先前已释出第2季恐跌破三成的看法。受成熟制程整体市况疲弱冲击，下半年也恐不太妙。至于另一家成熟制程晶圆代工厂力积电则持续面临亏损逆风。

业界分析，目前半导体业仅剩以英伟达为首的AI在支撑需求，使得台积电表现一枝独秀，没有吃到AI大单的晶圆代工成熟制程相关厂商则难逃消费性、车用等领域需求不佳冲击。

于是，针对这些情况，台湾晶圆厂力争求生。

联电方面，去年已斥资156亿元投入研发，专注开发5G通讯、AI、物联网及车用电子等领域所需的制程技术，并钻研特殊制程，在12纳米和14纳米特殊制程及3D IC先进封装研发也有进展。

联电董事长洪嘉聪指出，相较于14纳米技术（14FFC），12纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术平台芯片尺寸更小、功耗更低，性能大幅提升，充分发挥FinFET的优势，可广泛应用于各种半导体产品。

联电精进制程研发之余，也扩大国际合作，传出正探索与英特尔延伸制程合作的可能性。

世界先进目前以8吋厂为生产主力，并携手恩智浦半导体合资设立「VSMC」，在新加坡兴建首座12吋厂，总投资额78亿美元，由持股六成的世界负责营运。

世界先进董事长方略曾说，公司内部管理阶层、董事会和外界都对世界先进的12吋晶圆厂计画充满信心，预期12吋厂五年后达满载，届时世界营收将从目前的500亿元倍增至1,000亿元。

力积电则锁定AI相关应用，在硅中介层布局已传出捷报，进入量产并开始贡献营收阶段。