破界重构——联发科的AI新生态战略（七）：天玑汽车平台与英伟达合璧，驱动舱驾协同新生态

【编者按】

本文深度剖析联发科在AI时代的战略转型之路。从移动芯片龙头到跨界AI基础设施提供商，联发科通过布局边缘计算、车用电子、云端ASIC三大领域，构建“端到云”全栈能力。文章聚焦其与NVIDIA的深度合作（如NVLink Fusion超算平台）、2nm先进制程落地、高速SerDes及3.5D封装技术突破，揭示其如何以技术整合优势抢占AI算力高地。通过全景式解读，为读者呈现联发科从消费电子向高附加值赛道跃迁的关键路径，为半导体从业者及投资者提供前瞻洞察。欢迎感兴趣的读者转发与关注！

4. 联发科技在汽车芯片与智能座舱平台的发展战略

随着汽车产业加速迈向电动化与智能化，联发科技近年来积极进军汽车芯片市场，尤其专注于数字与智能座舱平台。2023年，联发科技推出了全新的天玑汽车（Dimensity Auto）平台，正式标志着其向汽车领域的拓展。本节概述了天玑汽车平台的关键特性、联发科技的先进驾驶辅助系统（ADAS）/自动驾驶集成战略，以及其在车载人工智能领域与英伟达（NVIDIA）的合作。

天玑汽车智能座舱平台亮点

天玑汽车（Dimensity Auto）是联发科技面向汽车市场的专属产品系列。首波产品聚焦于汽车座舱平台，推出了四款全新系统级芯片（SoC）：旗舰级C X1、高端级C Y1、中阶级C M1以及入门级C V1，覆盖了从豪华到经济型车型的全谱系。关键特性包括：

·高效AI与计算性能：

天玑汽车座舱芯片集成了联发科技先进的AI处理器和多核CPU，提供强大的车载AI能力。这些支持语音助手、手势控制、面部识别等功能。值得注意的是，这是首批支持生成式AI应用的座舱平台之一，通过设备端深度学习引擎实现个性化智能体验。例如，语音助手可离线运行大型语言模型（LLM），实现自然对话交互。

·英伟达GPU与图形集成：

通过与英伟达的深度合作，天玑汽车系列融入了英伟达RTX GPU图形技术。这使该SoC能够提供PC级的视觉性能——在车载信息娱乐显示屏上渲染高质量3D导航、丰富的UI动画，甚至3A级游戏。旗舰芯片如C X1尤其提供强劲的图形性能，支持光线追踪，提升乘客信息娱乐体验。

·多屏与多摄像头支持：

天玑汽车SoC支持多屏输出（例如，仪表盘、中控台、后排显示屏）和多摄像头输入。内置的图像信号处理器（ISP）支持HDR摄像头和同步多传感器输入——实现环视监控、行车记录仪和驾驶员监控系统。联发科技强调了该平台的多摄像头HDR安全特性，表明了潜在的ADAS应用，例如直接在座舱SoC上处理的驾驶员监控，以增强安全性。

·软件生态系统与兼容性：

所有天玑汽车座舱SoC均原生支持英伟达DRIVE OS，这是一个广泛使用的自动驾驶平台，包含汽车操作系统、中间件以及CUDA和TensorRT等AI工具。联发科技与DRIVE OS的兼容性使汽车制造商能够利用英伟达的完整开发者资源（例如，Drive IX智能座舱SDK），并确保与英伟达的ADAS/自动驾驶系统无缝集成。这降低了开发者的门槛，加速了新功能的开发。汽车制造商可以快速将天玑汽车集成到已采用英伟达自动驾驶技术栈的车辆中。

·全面连接性与附加特性：

联发科技将其连接性优势融入其汽车SoC，包括Wi-Fi 7、5G调制解调器、蓝牙和GNSS定位，实现强大的车载连接性。结合联发科技自研的电源管理技术，这些芯片在满足车规级功耗和散热限制的同时，为高性能进行了优化——确保在高温环境下的长期稳定性。

ADAS、自动驾驶与座舱集成战略

目前，联发科技专注于座舱域控制器，但制定了与ADAS和自动驾驶域协调的明确战略。通过与英伟达的合作，联发科技采用了分工模式：联发科技提供智能座舱SoC，而英伟达提供ADAS/自动驾驶计算平台（如Drive Orin和Drive Thor）。这两个系统通过共享的软件生态系统和高速接口相连。

行业分析认为，将联发科技座舱SoC与英伟达ADAS解决方案配对，为高通的“单一平台同时兼顾座舱和ADAS”模式创造了一个有竞争力的替代方案。这种模块化战略赋予汽车制造商更大的灵活性和议价能力，使他们能够从两家领先供应商中选择各自领域的最佳解决方案，而非依赖单一供应商同时覆盖两个领域。随着原始设备制造商（OEM）寻求在成本、性能和平台兼容性之间取得平衡，这种灵活性对他们越来越具吸引力。

天玑汽车与英伟达ADAS系统的无缝集成

在实际的系统集成中，天玑汽车座舱芯片对DRIVE OS的支持使其能够在统一的软件框架内，与英伟达的ADAS域控制器无缝协同运行。例如，座舱SoC可以直接访问ADAS传感器数据，或显示由ADAS系统提供的增强现实导航叠加信息。同时，英伟达正在推进车载域控制器之间的高速互连框架。未来，联发科技的座舱SoC可能通过以太网AVB或NVLink C2C与英伟达ADAS芯片接口，实现低延迟数据交换。

在2024年台北国际电脑展（Computex 2024）上，联发科技强调了其将高性能计算延伸至车载座舱的战略，与英伟达合作提升CPU和AI能力，同时降低LLM推理延迟，从而改善座舱与自动驾驶系统间的协调。这突显了联发科技的理念：不追求单一的“一芯通吃”战略，而是致力于实现域分离但高度协作的架构，为车辆提供全面的AI解决方案。

与英伟达在汽车AI领域的合作

英伟达是公认的自动驾驶芯片领导者，而联发科技在移动计算和无线通信领域表现出色。他们在汽车AI领域的合作体现了优势互补与互利共赢：

·互补的技术优势：

英伟达贡献了顶尖的GPU和AI加速IP，显著提升了联发科技座舱SoC在图形和AI两方面的性能。此外，DRIVE软件生态系统降低了联发科技进入汽车领域的门槛。反过来，联发科技在高能效SoC集成和成本优化方面的实力，使得英伟达的先进技术能够渗透到中端汽车市场。这使得英伟达无需自行开发入门级座舱芯片即可扩大其在汽车领域的影响力，转而依靠联发科技来应对这些市场。

·共享的市场与客户生态系统：

作为全球智能手机SoC的领导者，联发科技与OEM和设备制造商有着长期的合作关系。这些关系如今可助力联发科技在汽车OEM供应链中立足。同时，英伟达在豪华汽车制造商和自动驾驶初创企业中享有强大的品牌认知度。通过联手，两家公司可以覆盖广泛的客户范围——从传统车企到新一代电动汽车品牌——加速联发科技的汽车市场拓展。

·全面的产品组合：

联发科技天玑汽车 + 英伟达DRIVE的联合解决方案，为汽车制造商提供了座舱、ADAS和连接性方面的一流组合包。联发科技的座舱SoC管理信息娱乐和人机界面（HMI）；英伟达的自动驾驶SoC处理感知与决策；联发科技提供用于5G、卫星通信和Wi-Fi的连接芯片，从而打造一个功能完备的联网汽车平台。这种广泛的解决方案组合提升了在重大汽车设计项目中标时的平台竞争力。

联合开发与未来路线图

在高层层面，英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）已公开表示对联发科技合作伙伴关系的坚定支持。在Computex 2024上，他强调了双方在基于车载LLM的AI助手和边缘AI设备领域深化合作的计划。展望未来，未来的联发科技汽车芯片可能会融入英伟达的下一代GPU或AI IP，分析人士推测联发科技甚至可能利用英伟达技术合作开发ADAS芯片，进一步补全其产品线。

总结与战略意义

联发科技选择与英伟达合作而非独自在智能座舱和汽车平台领域竞争的决定，正日益获得市场认可。这种合作伙伴关系使联发科技拥有了一个可信的替代高通和三星的方案，能够利用英伟达的优势提供差异化功能。英伟达同样受益——获得了一个具备量产能力的座舱合作伙伴，在不分散其核心焦点的情况下扩展了汽车业务版图。

随着天玑汽车平台开始在量产车中推出，联发科技在汽车芯片市场的份额有望增长。在未来座舱与ADAS功能日益融合的趋势下，联发科技-英伟达联盟可能成为对抗高通骁龙（Snapdragon）汽车平台的一股强大力量。这一合作有望为汽车制造商和终端用户带来更丰富的AI功能和更佳的用户体验——为下一代智能汽车提供一个全新而强大的选择。