大半导体产业网消息，8月11日，天岳先进发布公告称，公司拟全球发售H股4774.57万股股份，其中香港发售股份238.73万股，国际发售股份4535.84万股，另有716.18万股超额配股权，招股日期为8月11日至8月14日。
据了解，天岳先进于今年2月24日向香港联交所递交上市申请。此IPO募资净额约19.38亿港元（约合人民币17.7亿元）。其中，约70%预计将用于扩张公司8英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能；约20%预计将用于加强研发能力，保持公司在创新方面的领先地位；约10%预计将用于营运资金及其他一般企业用途。
天岳先进曾表示，为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强境外融资能力，加强全球合作生态系统建设，扩大客户群并深化客户关系。将根据客户分布情况，在海外建设生产基地，提高公司大尺寸碳化硅衬底的产能，提升对海外客户需求的响应能力。
值得一提的是，2022年1月，天岳先进登陆科创板。据招股说明书显示，彼时天岳先进拟募资20亿元，所募集资金拟全部投入“碳化硅半导体材料项目”，以进一步提升碳化硅衬底的生产能力。最终实际募资金额达到32.03亿元。
若此次成功完成港股上市，将实现“A+H”的格局。
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