半导体硅晶圆扩产提速，三家公司发力

随着AI加速数据中心等领域发展，全球硅晶圆需求持续攀升，部分厂商顺应市场发展积极扩充产能。近期，西安奕材、有研硅、环球晶圆三家半导体硅晶圆厂商传出新进展。

8月14日，上交所上市审核委员会召开2025年第31次审议会议，审议西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）首发事项，最终公司顺利过会。

资料显示，西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，产品已用于NAND Flash/DRAM/NOR Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SoC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造。

营收方面，西安奕材营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83%。今年上半年受产能持续攀升、产销快速放量驱动，西安奕材营收达13.02亿元，同比提升45.99%，实现了公司设立以来的半年度营收新高。

8月14日，有研硅发布半年度财务报告，上半年该公司实现总营业收入4.91亿元；利润总额达到1.50亿元。

上半年有研硅8英寸硅片产量同比增长37%，同时保持高开工率，新产品销量大幅提升。

新品研发进展上，有研硅8英寸区熔硅片、超低氧硅片及多晶硅铸锭产品顺利推进客户认证；超低阻硅片已实现规模化量产。

项目进展方面，有研硅透露“集成电路用8英寸硅片扩产项目”第一期5万片/月已于2024年达产，预计2025年年底完成验收；“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”受厂房设计及招投标等客观因素影响，开工较预期延迟；有研硅拟使用部分超募资金4833万元新建8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目，项目建设期计划为2025年7月至2026年12月。

近期，Sino-American Silicon Products公司透露，其子公司环球晶圆（GlobalWafers）已经从美国《芯片与科学法案》获得约2亿美元的资金，资金将用于该公司在美国得克萨斯州和密苏里州的项目，以大幅扩大当地硅晶圆产能。

稍早之前，环球晶圆还宣布与苹果公司展开全新合作，得克萨斯州工厂生产的300毫米（12英寸）硅晶圆，未来将应用于iPhone、iPad 等苹果产品中。

环球晶圆董事长徐秀兰表示，如果美国需求持续增长，公司不排除加速下一阶段扩展的可能性。

资料显示，2022年5月环球晶圆正式决定在美国设立其旗舰制造基地，并于同年12月在得州谢尔曼市举行开工典礼。今年5月，这座美国新12英寸晶圆制造厂正式投产。