一、项目实施的背景
1、公司坚持创新驱动，服务于国家重大战略需求
党的十八大以来，科技创新已成为我国发展的核心引擎，国家政策将战略性新兴产业置于重要位置，推动传统制造业向高端化、智能化、绿色化转型，新一代信息技术产业在其中发挥着引领作用。作为承载电子元器件的关键基础，PCB技术水平直接影响新一代信息技术产业的整体发展。
《“十四五”规划纲要》《“十四五”数字经济发展规划》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》等政策文件明确提出围绕制造业主战场加快发展未来产业，面向国家重大战略需求和人民美好生活需要，前瞻性部署光子计算技术、大模型等新赛道，培育人工智能等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器件等产业水平，并加快构建完善的国内电子信息产业链生态。公司作为 PCB 产业链企业，紧跟国家科技战略，坚持以创新驱动为中心，系统化制定和实施科技创新举措，致力于推动高端服务器 PCB 领域实现核心应用。
2、PCB 行业呈现复苏趋势，中国大陆 PCB 产业全球核心地位仍稳固
随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及 AI 应用的加速演进，PCB 将进入一个新的增长周期。根据 Prismark 数据，2024 年全球PCB 市场产值为 736 亿美元，同比增长 5.8%，行业呈现复苏趋势，重返增长轨道。从地区来看，2024 年，全球主要 PCB 生产区域中，欧洲、日本和韩国 PCB产值同比下滑，其中欧洲下滑幅度最大。
在技术迭代、政策扶持和下游需求复苏的共同作用下，美国 PCB 产值同比增长 9.0%至 34.93 亿美元；中国大陆 PCB 产值同比增长 9.0%至 412.13 亿美元，仍为全球最大的 PCB 生产基地，全球核心地位稳固；东南亚/其他 PCB 产值同比增长 8.4%至 60.81 亿美元；中国台湾 PCB 产值同比增长 3.1%至 86.69 亿美元。
3、AI 赋能产业生态，有望打开 PCB 增量空间
以 DeepSeek 为代表的大模型技术加速普及，叠加终端芯片算力持续突破，推动生成式 AI 技术架构从“云端集中式”向“端云协同式”演进。这一技术路径的转变，标志着 AI 发展动能从“软件主导”向“硬件＋软件双轮驱动”的范式迁移，倒逼上下游芯片、算法、设备厂商构建深度融合的支撑体系。由此催生的混合 AI 基础设施需求，不仅为服务器、交换机和光模块等核心设备厂商开辟增量市场，更将在产业链条上形成多级辐射效应。承载硬件之间高速互连的 PCB产业，因高密度、高频化技术升级需求，成为核心受益环节。
根据 Trendforce 测算，2024 年全球 AI 服务器整机出货量将达 167.2 万台，同比增长 38.4%，预计 2025 年全球 AI 服务器出货量达到 213.1 万台，同比增长27.45%，未来仍将保持 15%以上的增速。AI 算力需求的快速增加也促使 AI 集群规模不断提升，AI 集群网络对 AI 芯片带宽、交换机端口速率等要求同步升级，带动交换机端口速率从 200G 向 400G、800G、1.6T 提升。
根据 IDC 预测，AI 数据中心以太网交换机市场将以 70%的年复合增长率呈指数级增长，从 2023 年的6.4 亿美元增长到 2028 年的 90.7 亿美元。因此，在 AI 产业发展驱动下，PCB 产业，尤其应用于服务器领域的 PCB 板块，将开启增量空间。
二、项目实施的目的
1、优化设备配置，提升高端产品生产能力
随着人工智能向高阶应用演进，急剧攀升的算力需求正全面倒逼硬件基础设施升级。PCIe 带宽、接口速率与通道数量的提升直接驱动 PCB 关键技术指标（如线宽线距、孔径精度、介质层厚）向高频高速、超精密方向迭代。尤其当信号传输速率突破 200G 阈值后，传统 PCB 的互联损耗将超出 1 米通道的预算极限，必须依赖高多层堆叠、高阶 HDI 埋盲孔等精密制造工艺才能满足信号完整性要求。
这意味着，支撑服务器、光模块等核心设备的高端 PCB 必须向超高层数、高频材料、超精细线路方向升级演进。面对这一技术分水岭，公司亟需系统性升级生产设备、优化工艺流程，突破现有设备制程能力的瓶颈，以期在下一代算力硬件的关键赛道构筑核心竞争力。
2、布局高端服务器市场，增加高端产品占比
PCB 产业正朝着高端化、差异化方向发展，高端服务器用 PCB 市场需求快速增长，已成为行业发展的主流趋势。在 AI 算力爆发驱动高端服务器产业格局重塑的背景下，公司依托技术储备优势快速切入算力硬件升级主赛道，充分发挥资本市场融资效能，以本次募投项目为核心支点，批量投产适配 400G 和 800G及以上传输速率的高多层、高阶 HDI 板等高端产品，增强公司在服务器/光模块等高增长领域的场景化产品覆盖能力，从而优化公司收入结构，提升高端产品收入占比。
3、优化公司财务结构，增强抗风险能力
伴随公司战略纵深推进及业务规模高速扩张，包括 PCB 智能制造技术升级在内的资本投入持续加大，资金需求呈现攀升态势。本次以募集资金，正是支持公司战略发展而采取的重要举措：一方面，资金将有效覆盖产能扩张及技术迭代需求，缓解高端服务器和光模块用 PCB 制程能力升级所产生的资金需求压力；另一方面，优化资本负债结构，降低经营风险和财务杠杆风险。因此，本次股权融资不仅为公司战略实施注入强动能，更将系统性增强公司资本实力与抗风险韧性。
三、项目的具体情况
1、项目基本情况
项目名称：智恩电子高端服务器用 PCB 产线升级项目
实施主体：智恩电子（大亚湾）有限公司
项目总投资：24,913.18 万元
项目建设内容：智恩电子高端服务器用 PCB 产线升级项目系在现有的生产基地对部分生产线进行生产设施迭代，购置高端服务器用 PCB 的相关生产设备，以替换部分运行老旧的生产线设备，保持智恩电子产线升级前后现有厂区产能总体不变。
项目建成后，智恩电子将拥有年产 10 万平方米的高端服务器用 PCB 产能，进一步优化公司现有产品结构，拓展公司产品在高端服务器领域的应用场景和市场空间，提高公司市场竞争力，增强公司的行业地位
建设周期：18 个月
项目建设地点：东省惠州市惠阳区大亚湾响水河工业园石化大道西 14 号
2、投资概算
智恩电子高端服务器用 PCB 产线升级项目总投资额为 24,913.18 万元，其中建设投资为 23,735.40 万元，铺底流动资金 1,177.78 万元。
3、项目建设的必要性
（1）顺应高端服务器市场快速增长趋势，满足下游行业升级需求
近年来，随着数字经济的深度渗透，云计算、大数据、人工智能、5G 等新一代信息技术加速发展，推动全球高端服务器市场需求持续攀升。数据中心建设、超算中心升级及企业数字化转型等场景对具备高算力、高可靠性、低功耗特性的高端服务器产品需求旺盛。根据 Trendforce 测算，2024 年全球 AI 服务器整机出货量将达 167.2 万台，同比增长 38.4%，预计 2025 年全球 AI 服务器出货量达到213.1 万台，同比增长 27.45%，未来三年仍将保持 15%以上的增速。
AI 服务器对高性能计算和高速数据传输的需求不断提升，驱动了 PCB 在技术上的快速迭代。为满足高负载、高频运算需求，PCB 产品需具备高密度互联、多层设计和高频信号传输能力，进一步提升了单位高端 PCB 产品售价。在市场和性能的双重需求下，高端服务器为 PCB 市场中增长最快的下游细分领域。本次募投项目系公司及时响应下游行业对高端服务器用 PCB 的迫切需求，抓住市场增长机遇。
（2）突破现有生产设备瓶颈，提升技术工艺水平
高端服务器对 PCB 的性能要求极为严苛，需要具备高速信号传输、高散热效率、低电磁干扰等特性。生产 18 层以上高端服务器用 PCB 需要先进的生产设备，如高精度的激光钻孔设备、高性能的层压设备等。而智恩电子部分生产设备已运行多年，在 PCB 多层压合、线路间距、钻孔加工等制作工序方面难以满足高端服务器用 PCB 产品对加工精度的要求。
本次募投项目通过引入具备智能化、高精度、低损耗特点的先进生产设备，突破现有生产设备瓶颈，从而全面提升公司在精密加工、集成测试等关键环节的工艺能力，使产品性能达到主流高端服务器用 PCB 应用标准，增强公司在高端
（3）优化产品结构，增强持续盈利能力
在公司服务器 PCB 收入结构中，普通服务器相关产品占比较高。当前，PCB应用于普通服务器领域市场增速趋缓，市场竞争较为激烈。由于众多企业纷纷涌入该赛道，产品同质化现象严重。在成本难以大幅下降的情况下，产品毛利率持续承压。而高端服务器用 PCB 产品因技术壁垒高、附加值高，单位产品价格较普通服务器用 PCB 高。以 18 层以上高端服务器用 PCB 单价为例，根据 Prismark数据显示，其价格约是 12-16 层 PCB 单价的 3 倍。
本次项目实施后，公司将形成高端服务器核心部件的规模化生产能力，预计可实现年产 10 万平方米 PCB 产能，配套 6 万余台（套）高端服务器。未来随着高端服务器用 PCB 产能的释放，公司应用于高端产品收入占比将得到进一步提升，显著优化产品结构。同时，高端产品的高毛利率特性将有效提升公司整体盈利水平，增强抗风险能力和持续经营能力。
4、本项目实施的可行性
（1）项目市场空间广阔
受益于人工智能、数据中心、高性能计算等技术的驱动，服务器市场的强劲需求将带动高多层板、高阶 HDI 等高端 PCB 产品市场的增长。根据 Prismark 数据，2024 年全球服务器/数据存储领域 PCB 市场规模为 109.16 亿美元，同比增长 33.1%，远超 PCB 其他应用领域增速；预计 2029 年全球服务器/数据存储领域PCB 市场规模将达到 189.21 亿美元，2024 年-2029 年将以 11.6%的复合增长领跑 PCB 其他应用领域，成为推动 PCB 行业增长的关键驱动因素。
然而，截止目前服务器用 PCB 产能缺口依然显著。Prismark 数据显示，2025年第一季度全球 18 层以上高多层板需求增速达 18.5%，供给端仅少数厂商具备量产能力，部分订单交付周期延长至 10 周，这种结构性矛盾推动产品价格持续上行。在市场需求旺盛，产业转化路径已具备经济规模的情况下，公司实施本项目可高效卡位市场。
（2）公司具备实施本项目的技术和制造工艺沉淀
公司长期重视并坚持技术创新和新产品开发，设立了广东省高密度互连（HDI）印制电路板工程技术研究中心、广东省博士工作站、惠州市企业技术中心等科研创新平台，具备较强的技术研发实力，以及卓越的同步设计、产品开发、制程改进和试验检测能力，能够快速响应下游客户需求，开发出安全可靠、质量稳定的新型产品。
截至目前，公司已掌握生产多层板、HDI 板、特殊板的多项关键工艺技术，并在多层压合、钻孔、内外层线路、电镀、表面处理等单项技术领域也取得了突破性进展，孔径、线宽、线距等关键技术指标位居国内同行业先进水平。
针对本次产线升级，在服务器领域，公司突破了 BirchStream 服务器 PCB 的核心技术壁垒，掌握了高达 18:1 电镀纵横比、±0.15mm 背钻孔公差的 2.6mm 超厚板精密加工能力以及±7%阻抗控制精度的高速信号传输技术，并率先应用35/35μm（公差±15%）超精密线路制造工艺于 AI 服务器，有力支撑数据中心对高速运算、低损耗传输及结构强度的极限需求。
在光模块领域，公司加速布局未来 AI 算力底座，通过实现 30/30μm 线宽线距、50μm 激光盲孔，成功应用M7/EM892K 等高速低损耗材料，并创新镍钯金表面处理工艺将金面粗糙度优化至 Rz≤0.8μm，显著降低传输损耗 18%。目前公司已完全构建 200G/400G 光模块用 PCB 成熟技术平台，应用于高速连接器领域的 PCB 已实现小批量生产，正积极投入 800G 光模块关键技术研发，以把握 AI算力市场爆发性增长的核心机遇。
因此，公司在本次募投项目实施上已有深厚的技术积累和制造经验，能够为项目顺利实施提供重要保障。
（3）项目具备实施的客户积累
经过持续多年的市场深耕，公司已构筑了广泛且坚实的客户资源池与销售服务网络，成功与比亚迪、安波福（Aptiv）、立胜（BCS）、李尔电子（Lear）、均胜汽车、亿道信息、华勤技术、通力科技、大疆、库犸科技、立讯精密、闻泰科技、阳光电源、锦浪科技、英飞源、优优绿能、首航新能源等优质客户建立了深度合作关系。
为了加大对光模块及高端服务器用 PCB 市场的开发力度，公司陆续通过了多家知名客户的供应商认证体系认证，成功开拓了诸如中兴、锐捷网络、立讯精密、昊阳天宇、中磊电子、京信网络、迈存信息、卓怡恒通、联达兴、北辰智联、联业和等各类光模块及高端服务器客户，为本次项目的实施奠定了基础。
5、项目经济效益
经测算，本项目总体可实现年均销售收入 23,856.22 万元，年均净利润2,154.61 万元。本项目税后内部收益率为 15.48%，税后静态投资回收期为 6.43年(含建设期)，项目经济效益较好。
上述测算不构成公司的盈利预测，测算结果不等同对公司未来利润做出保证，投资者不应据此进行投资决策。投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，请投资者予以关注。
6、项目涉及备案、环评等审批情况
智恩电子高端服务器用 PCB 产线升级项目为公司现有产品结构的调整，未新增产能，本项目计划在智恩电子现有厂区内进行实施，不涉及新增用地需求，建设内容不属于《污染影响类建设项目重大变动清单》中规定的重大变化的情形，目前，公司正在与环境主管部门沟通办理相关环评事项。
截至本报告出具日，本项目正在履行发改委项目备案程序。
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