半导体设备，国产6大龙头企业

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嗨，我是阿诚，这是我的第158篇文章，今天聊聊半导体设备龙头企业。

要选“龙头”，我的框选条件很朴素：在A股/科创板上市、营收规模和市占明显、产品线在各自细分里站得住，并且2024年财报已经披露的公司。由此，本文聚焦——北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微。这六家合起来，基本把国产前道的“刻—沉—洗—抛—涂显—清洗/湿法”串了个八九不离十。光刻？那是“万众瞩目的一环”，但商用高端机仍在路上，今天先把“能打仗”的队伍讲一讲。

行业横切面做个底：2024年中国大陆购买晶圆制造设备约占全球40%（约410亿美元），国产设备在大陆采购中的份额已从2020年的5.1%提升至2024年的11.3%——上量是真的上了，但高端环节（7nm及以下）自给率仍不足10%。

1 北方华创（NAURA）——刻蚀、薄膜沉积、退火/热处理、清洗，多点开花

2024年，北方华创实现营收298.38亿元、归母净利润56.21亿元，均同比强增，且连增三年。平台化优势正在兑现：刻蚀、PECVD/ALD、热处理、清洗等多线并进，产品覆盖度扩张带动交付能力与盈利能力同步拉升。用一个形象比喻，NAURA像一台“多线并行的产线调度系统”，哪里缺口就往哪里铺工艺能力。2025年一季度公司延续增长势头，订单趋势“良好”也在管理层沟通中多次出现。

2 中微公司（AMEC）——等离子刻蚀为主，LPCVD/MOCVD 加速渗透

2024年，中微公司实现营收90.65亿元，归母净利润16.16亿元（扣非13.88亿元）。分产品看，刻蚀设备收入约72.77亿元，同比+54.7%，占比八成；薄膜设备（含LPCVD/MOCVD等）进入更多节点和更多客户产线，平台化布局加速。净利同比下滑，核心系研发强投与2023年处置股权的投资收益基数影响，不改主业扩张趋势。

3 盛美上海（ACM Research Shanghai）——单片清洗、湿法平台、电化学镀铜（ECP）、热退火

2024年，盛美上海实现营收56.18亿元、归母净利润11.53亿元。公司在单片式清洗设备上持续高占比，先进逻辑/存储的关键湿法流程导入节奏快；同时ECP、电介质刻蚀清洗一体化平台、退火等产品线扩围，典型客户“多节点、多厂区、多机台”滚动放量是核心驱动。全年来看，收入、利润双线稳健，现金与在手订单为后续交付提供底盘。

4 拓荆科技（Piotech）——PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD，瞄准先进存储/逻辑

2024年，拓荆实现营收41.03亿元、归母净利润6.88亿元，分别同比+51.7%、+3.9%。公司在薄膜沉积领域持续扩品类、扩腔体、扩场景：从高k/金属栅到多层阻挡、从3D NAND堆叠到DRAM关键层，验证—导入—批量的节拍明显加快。短期毛利会因新品导入、工艺爬坡而“有波动”，但订单饱满与机台出货扩容带来规模效应。

5 华海清科（Hwatsing Tech）——CMP 抛光、减薄装备，先进封装场景拓展

2024年，华海清科实现营收34.06亿元、归母净利润10.23亿元，同比增长均三成以上。其中CMP/减薄类设备收入约29.87亿元，说明抛光+减薄的“组合拳”在晶圆厂与封装厂两端同步放量。随着先进封装（2.5D/3D、HBM相关）的扩张，晶圆背磨/减薄与抛光步骤的重要性被不断“刷新存在感”。

6 芯源微（Kingsemi）——涂胶显影（Coater/Developer）、单片式湿法清洗、临时键合等

2024年，芯源微实现营收17.54亿元、归母净利润2.03亿元。利润同比下滑，主因是研发与人员投入显著提升（研发费用2.97亿元，+49.9%），为多线新品的产业化“先投后收”打地基。从生态协同看，北方华创已成为公司第一大股东（控股变更后产品互补更强），有望在客户、供应链与联合验证上形成加速器效应。

行业大图：我们已经很强，也还很远

把这六家摊开看，你会发现国产设备的结构性优势已经很清晰：刻蚀/沉积/清洗/CMP/涂显等环节快速上量，国产替代进入“由点到面”的阶段；平台化与协同化成为趋势：从单一机台能力到“整段工艺解决方案”；研发强投是共同选择：短期费用承压，换长期产品深度与客户粘性。

但也要实话实说：高端光刻仍是短板，先进制程整体自给率（7nm及以下）还低，且高端计量/检测装备也需要时间补齐。全球层面，2024年中国大陆仍是最大的设备买家（约410亿美元/40%份额），国产工具在大陆采购中的份额虽升至11.3%，但要覆盖到所有关键环节，仍要靠“时间+迭代+验证”。

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