沃格光电上半年实现营收11.89亿元，公司加大玻璃基相关产品研发投入

8月27日晚，沃格光电披露半年报。

报告期内，公司实现营收11.89亿元，同比增长14.20%；实现归母净利润-5415.49万元。报告期内，公司显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品相关传统业务营收实现一定幅度增长，并且为盈利状态。

报告期内，公司自主研发的玻璃基四层线路板产品的工艺路径和产品各项指标目前可满足全球显示知名品牌企业Micro LED产品需求，并且建设了全球首条玻璃基TGV多层线路板生产线，目前在工艺进一步优化，提升良率爬坡，量产设备工序稳定阶段。

随着公司玻璃基线路板在新型显示、新型通讯、光通讯和半导体先进封装等领域商用不断推进，与客户合作项目持续开发验证，在项目不断取得进展的同时，公司研发费用投入也在加大。报告期内，公司研发投入为8852.48万元，与上年同期相比增长63.13%。

玻璃基RF射频器件

玻璃基RF射频器件主要应用于5G-A/6G通信和雷达射频器件等涉及到高频高速信号传输等领域。报告期内，公司全资子公司湖北通格微主要生产玻璃基板产品在5G-A/6G通信射频天线振子与国内头部通信企业开展相关项目合作，按项目节点规划，预计明年进入小批量量产阶段；在玻璃基雷达射频器件的TR组件在航空航天、卫星通信等领域应用方面，湖北通格微与中国电科下属知名院所开展相关项目合作，目前处于共同开发打样阶段。

光模块组件/光电共封CPO玻璃基封装载板

光模块组件/光电共封CPO玻璃基封装载板主要应用于数据中心光通信模块，玻璃独特的光学特性优势及封装性能，利用TGV技术，将交换芯片和传输芯片封装在一起，进一步缩短了光传输单元和电运算单元之间的互连长度，在提高光引擎和ASIC芯片之间的互连密度的同时实现了更低的功耗，是解决未来大数据运算处理中海量数据高速传输问题的重要技术途径，在提高传输效率的同时，还有助于缩小设备体积使得数据中心的布局更加紧凑，并可支持更高的带宽。

玻璃基CPO结构示意图

报告期内，湖北通格微参与国内头部光通讯企业1.6T光模块/CPO项目的合作开发。

大算力芯片3D先进封装(Chiplet)用全玻璃基载板

随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐渐逼近物理极限。玻璃基线路板有望解决CoWoS封装中ABF载板的面积受限和翘曲的问题，而且可以避免ABF载板在层数增加时良率下滑的影响，玻璃基线路板由于可制备更精密线路不仅可减层25%，还能凭借薄玻璃芯获取高速信号收益，为封装技术升级带来新方向。

3D 先进封装(Chiplet)用全玻璃基载板结构示意图

报告期内，湖北通格微公司协同半导体行业知名企业在玻璃基大算力芯片3D先进封装加深合作，首次推出全玻璃堆叠结构（GCP）的全面替代解决方案，目前处于产品方案确定和联合开发阶段。产品终端应用于AI高端算力芯片、智驾芯片等各类高性能芯片。

为了确保公司在玻璃基领域的核心技术地位，扩大核心竞争优势，公司加大研发投入。

投入的产品和技术研发包括：玻璃基线路板产品在Mini LED背光、Micro LED直显、新一代通讯射频器件、CPO光电共封（光通讯）、大算力芯片的Chiplet先进封装等应用开发。和业内头部客户多个合作项目持续展开，为加快产业化进展，针对不同产品需求，公司与客户共同设计产品结构方案，持续进行产品技术开发和验证，过程中获取多项技术突破并获得多重国家专利，但同时导致公司研发费用较上年同期有较大幅度增长。

资料来源：沃格光电25年半年报

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