SK海力士继高带宽内存(HBM)之后，瞄准了设备上人工智能(AI)内存市场，推出了一款全新的高散热移动DRAM产品，其散热性能比前几代产品提升了3.5倍。
SK海力士于8月28日宣布，已开发并开始向客户供应一款采用“高K EMC（环氧模塑料）”的高散热移动DRAM产品。高K EMC是指增强导热性的EMC。它由氧化铝与传统的EMC材料二氧化硅混合而成。
这种新材料的应用使导热性比前几代产品显著提高了3.5倍。因此，垂直热路径上的热阻提高了47%。这种改进的散热性能有助于提升智能手机性能并降低功耗，从而延长电池寿命和产品使用寿命。
其散热性能尤其适用于会产生大量热量的AI功能。最新的旗舰智能手机将DRAM堆叠在充当大脑的应用处理器（AP）之上。尽管这种架构有很多优点，但它会导致AP产生的热量积聚在DRAM中，从而降低智能手机的性能。对于最新的AP来说，这个问题更加严重，因为这些AP由于AI计算会产生更多的热量。预计移动行业对该产品的兴趣和需求将会增长。
SK海力士的一位代表表示：“在设备上实现AI时，高速数据处理过程中产生的热量是智能手机性能下降的主要原因。该产品因解决了高端旗舰智能手机的发热问题而获得了全球客户的高度评价。”
SK海力士封装产品开发副总裁李圭宰强调：“该产品不仅性能提升，更有助于缓解高性能智能手机用户在使用过程中遇到的诸多不便，意义非凡。我们将基于材料技术创新，巩固在下一代移动DRAM市场的技术领先地位。”
