9.10-9.12同期会议
9.10-11上午
2025第五届未来汽车AI计算大会
9.11下午-9.12
2025第五届汽车芯片产业大会
9.12
2025第五届智能商用车创新大会
嘉宾介绍
Speaker Introduction
王超
芯科集成联合创始人
资深技术市场总监
王超先生有20年半导体从业经验，长期任职于NXP和ST等知名芯片公司MCU产品线，负责开拓汽车和工业市场。曾经在多家国内主流MCU原厂负责产品规划和市场推广。对行业有很深的理解，善于从市场角度出发确定产品的技术发展方向。
芯科集成助力RISC-V车规芯片的创新与突破
芯科集成通过自研的创新架构和创新方法，可以有效满足未来汽车EE架构对汽车MCU “高功能安全，高信息安全，高可靠性，高性能，低成本”的要求。CX3288与CX3688两大RISC-V架构车规MCU系列，分别面向汽车电子不同层级需求。
CX3288系列主打高性价比车身控制，单核RISC-V设计，主频240-400MHz，支持512K-8MB Flash及丰富接口，内置HSM加密与ECC校验，适应宽电压（2.7-5.5V）及宽温（-40~125℃）环境，适用于车身控制、车灯、仪表、T-Box等中低安全场景。
CX3688系列定位高安全动力域核心，搭载多核锁步RISC-V内核，主频超400MHz，集成DSP指令、FPU及电机控制单元，配备TSN网络、SMU安全监控模块，通过ASIL-D与AEC-Q100 Grade1认证，满足智能辅助驾驶控制域、BMS、制动/转向等系统的功能安全与高算力需求。
会议背景
Background
全球汽车智能化革命正面临“算力爆发”与“产业落地”的历史性节点。单车算力需求年均激增130%，车规级芯片的可靠性验证周期被迫极限压缩；与此同时，欧盟网络安全认证、中国数据安全标准等全球30余项强制法规密集生效，芯片功能安全设计从技术挑战升级为市场准入门槛。
摩尔定律放缓、产业链安全重构、场景定义芯片三大趋势共振，将产业推入“规模化量产”前的攻坚深水区。
在此关键节点，由盖世汽车主办的2025第五届全球汽车芯片产业大会将于9月11日在上海启幕。本次大会以“芯”动汽车 智引未来为主题，围绕车规级芯片标准与安全认证、MCU、车企自研芯片、智能辅助驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体及SiC功率器件等前沿话题，展开深度交流与探讨。大会旨在汇聚行业精英，共同攻克核心技术难题，通过技术交流推动我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术升级，加速车规级芯片的国产化进程。
大会议程
Agenda
*大会议程及演讲嘉宾以最终议程为准
往届回顾
REVIEW
盖世汽车2024第四届芯片产业大会
芯向亦庄-2023汽车芯片产业大会
盖世汽车2023第二届汽车芯片产业大会
盖世汽车2021中国汽车半导体产业大会
往届生态合作伙伴
Previous Sponsors
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盖世锦鲤票：12,989元/位
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VIP尊贵票：3,099元/位
前3排课桌式席位（带桌卡）
会议期间自助午餐
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企业票：599元/位
剧院式随机座位(仅椅子)
会议期间自助午餐
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主机厂免费票-3人以上组团参会（含午餐）
此门票仅面向主机厂/整车厂
3人及以上参加均可包含午餐
后排随机座位，不提供演讲资料
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A: 会议会全程视频直播，您可以在盖世智电产业观察公众号&视频号、盖世汽车社区微信公众号&视频号、盖世汽车APP等平台关注直播。分段回放会后一周左右会发布在盖世汽车资讯网站、盖世智电产业观察微信视频号等渠道。
