2025年中国IC设计行业市场前景预测研究报告

IC设计（集成电路设计），通常也被称为芯片设计，是指将系统、逻辑和性能要求转化为具体的物理版图的过程，最终制造出集成电路（芯片）。IC设计是半导体产业的核心环节，直接决定了芯片的性能、功耗、成本和可靠性，广泛支撑着消费电子、通信、汽车、人工智能、物联网等众多领域的技术发展。IC设计可以根据不同的维度进行分类，最常见的是按信号处理类型和设计方法学来划分。

资料来源：中商产业研究院整理

IC设计作为集成电路产业的核心环节之一，近年来受到政策密集支持。我国政府相关部门发布了《电子信息制造业数字化转型实施方案》《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》《“十四五”国家信息化规划》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等一系列政策文件，通过税收减免、资金补贴、人才激励等组合拳，加速技术突破和产业升级。

资料来源：中商产业研究院整理

1.IC设计行业销售规模

随着5G通信、物联网、人工智能等新兴技术的发展，对IC设计的性能、功耗等要求不断提高，推动IC设计技术持续创新升级。中商产业研究院发布的《2025-2030全球及中国集成电路设计服务行业研究及十四五规划分析报告》显示，2024年中国IC设计行业销售收入达6460.4亿元，较上年增长11.89%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国IC设计行业销售收入将达到6977.2亿元。

数据来源：中国半导体行业协会集成电路设计分会、中商产业研究院整理

2.IC设计产品领域分布

中商产业研究院发布的《2025-2030全球及中国集成电路设计服务行业研究及十四五规划分析报告》显示，2024年，中国IC产品前三名是消费类电子芯片、通信芯片和计算机芯片，销售额分别为2481.71亿元、1942.47亿元和707.93亿元，分别占比38.4%、30.1%和11%，合计占比达到79.4%。

数据来源：中国半导体行业协会集成电路设计分会、中商产业研究院整理

3.各区域IC设计销售额

IC设计产业主要集中在华东、华南等经济发达地区，其中上海、深圳、北京是规模最大的三个城市。中商产业研究院发布的《2025-2030全球及中国集成电路设计服务行业研究及十四五规划分析报告》显示，2024年，长江三角洲地区销售额最高，达到3828亿元，占比59.3%，珠江三角洲地区位居第二，销售额为1662.1亿元，占比25.7%，京津环渤海地区占比16.1%，销售额为1038.3亿元，中西部地区占比15.3%，销售额为985.5亿元。

数据来源：中国半导体行业协会集成电路设计分会、中商产业研究院整理

4.中国IC设计企业数量

中国IC设计企业数量持续增长，中商产业研究院发布的《2025-2030全球及中国集成电路设计服务行业研究及十四五规划分析报告》显示，2024年中国IC设计相关企业数量达3626家，比上年多了175家。中商产业研究院分析师预测，2025年中国IC设计相关企业数量将达到3824家。

数据来源：中国半导体行业协会集成电路设计分会、中商产业研究院整理

5.IC设计行业竞争格局

2025年第一季度，全球前十大无晶圆厂IC设计厂商营收环比增长约6%，达到774亿美元，创历史新高。英伟达凭借Blackwell新平台逐步放量，2025年第一季度营收突破423亿美元，占据总营收的55%，稳居第一。高通和博通分别占比12%和11%，位列第二和第三。豪威集团是唯一进入前十的中国大陆企业，2025年第一季度豪威集团（韦尔股份）在全球十大IC设计厂商中排名第九，市场份额占比1%。

资料来源：TrendForce、中商产业研究院整理

1.豪威集团

豪威集成电路（集团）股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司。公司半导体设计销售业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括汽车、智能手机、家居安防、医疗、工业/机器视觉、新兴市场等领域。

2025年上半年，豪威集团实现营业收入139.56亿元，同比上升15.42%，归母净利润为20.28亿元，同比上升48.34%。2024年，公司半导体设计销售收入216.4亿元，占比84.10%，半导体设计技术服务收入9052万元，占比0.35%。

数据来源：中商产业研究院整理

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2.寒武纪

中科寒武纪科技股份有限公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供芯片产品。公司自成立以来的经营模式均为Fabless模式，专注于智能芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商代工完成。

2025年上半年，寒武纪实现营业收入28.81亿元，同比增长4347.82%，实现归母净利润10.38亿元，同比增长295.82%。公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件，2024年，云端产品线收入11.66亿元，占比99.30%，边缘产品线收入654.2万元，占比0.56%。

数据来源：中商产业研究院整理

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3.海思半导体

海思半导体有限公司成立于2004年，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。多年的技术积累使海思掌握了卓越出众的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。

2025年上半年，华为实现营收4270.39亿元，同比增长3.95%，净利润为371.95亿元，同比下降32%。

数据来源：中商产业研究院整理

4.兆易创新

兆易创新科技集团股份有限公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。

2025年上半年，兆易创新营业收入为41.5亿元，同比上升15.0%，归母净利润为5.75亿元，同比上升11.3%。2024年，公司存储芯片收入51.94亿元，占比70.61%，MCU及模拟产品收入17.06亿元，占比 23.19%，传感器收入4.483亿元，占比6.09%

数据来源：中商产业研究院整理

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5.海光信息

海光信息技术股份有限公司作为国内领先的高端处理器设计企业，自成立以来研发出了多款满足我国信息化发展的高端处理器产品，建立了完善的高端处理器研发环境和流程，产品性能逐代提升，功能不断丰富，主要产品包括高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU），已成功完成了多代产品的独立研发和商业化落地。

2025年上半年，海光信息实现营业收入54.64亿元，同比增长45.21%，归母净利润为12.01亿元，同比增长40.78%。2024年，公司集成电路产品收入91.34亿元，占比99.70%，集成电路技术服务收入2785万元，占比0.30%

数据来源：中商产业研究院整理

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