图片来源：电子时报（DIGITIMES）
2025 年台湾半导体展（SEMICON Taiwan 2025）将于 9 月 10 日至 12 日在台北南港展览馆举办，届时将汇聚全球 1200 余家半导体及科技企业，设置 4100 个展位。预计此次展会将吸引超 10 万名观众，规模创下历史新高。
行业巨头齐聚一堂
备受关注的首席执行官（CEO）峰会将于 2025 年 9 月 10 日开幕，由日月光半导体（ASE）首席执行官吴田玉与台积电（TSMC）副联合首席运营官侯永清共同主持炉边谈话。二人将围绕下一波技术创新的机遇与挑战展开探讨，重点聚焦应用需求、行业趋势及台湾在全球半导体供应链中的战略地位。
今年展会聚焦人工智能芯片、先进封装、三维集成电路（3DIC）、芯粒、扇出型面板级封装（FOPLP）、异质集成、硅光子学、量子计算及高带宽内存（HBM）等核心议题，全面展示 AI 时代芯片设计与智能制造领域的最新技术及应用。
展会还将探讨半导体供应链安全、绿色制造、地缘政治挑战及人才培养等议题，彰显台湾在全球半导体生态系统中的关键地位与技术领导力。
全球领军者重磅登场
CEO 峰会将迎来多家国际企业高管发表主题演讲，包括恩智浦半导体（NXP Semiconductors）首席执行官库尔特・西弗斯、英飞凌科技（Infineon Technologies）首席执行官约亨・哈尼贝克（二人皆为首次在台公开亮相），以及电装（DENSO）首席技术官竹内博次，后者将探讨半导体如何成为汽车行业新的竞争护城河。
其他知名演讲嘉宾包括谷歌云全球计算引擎（GCE）及 AI 基础设施产品副总裁乔治・埃利赛奥斯、博世半导体战略副总裁斯特凡・约雷斯、泛林集团全球产品集团高级副总裁塞沙・瓦拉达拉詹，以及比利时研究机构 imec 首席执行官吕克・范登霍夫。
先进封装成核心焦点
先进封装仍是今年展会的核心议题。随着先进制程微缩的技术壁垒与成本持续攀升，摩尔定律增速放缓，三维集成电路（3DIC）、扇出型面板级封装（FOPLP）、芯粒及共封装光学（CPO）等技术已成为维持芯片性能提升与系统集成的关键解决方案。这些技术还推动了前端与后端工艺及供应链整合的深度协作。
论坛与联盟助力协作
2025 年 9 月 8 日起，一系列技术论坛将为展会预热。9 月 9 日，筹备已久的 SEMI 3DIC 先进封装制造联盟（SEMI 3DICAMA）将正式成立，旨在加强协作、提升供应链韧性、推动现有标准落地、加速技术升级与商业化，最终构建高度集成且高效的封装生态系统。
异质集成全球峰会系列活动将汇聚日月光、博通、光子芯片初创企业 Lightmatter、联发科、英伟达、日本索尼及台积电等行业龙头，探讨三维集成电路、共封装光学及 AI 封装供应链中的技术成果与实际挑战。扇出型面板级封装创新论坛将邀请超威半导体（AMD）与力成科技（PTI）分享最新技术进展与市场战略。
此外，展会现场扩大了异质集成展区，涵盖三大主题领域：3DIC 先进封装、FOPLP 及系统级集成。群创光电、力成科技、Comet、Coherent、仪辰兴业、集邦工业、泛林集团、曼兹亚洲、盟立自动化及友达智汇等领军企业将展示其最新解决方案。
内存峰会解锁AI 潜力
台湾半导体展将首次举办以“赋能 AI：探索内存创新的无限可能” 为主题的 “内存高管峰会”，聚焦 AI 时代内存技术的突破与挑战。议题将涵盖内存与计算芯片的协同设计、先进封装技术的融合，以及从制造到系统层面的深度产业链协作。
峰会汇聚全球三大内存制造商高管，分享 AI 时代的研发创新与市场展望。他们将深入分析高带宽内存（HBM）、DDR5 等下一代技术如何支撑 AI 加速计算发展，以及下一代内存架构对提升 AI 应用性能的关键影响。
演讲嘉宾包括 SK 海力士 HBM 业务规划部副总裁崔宰范、三星电子内存产品规划副总裁崔昌石，以及美光科技企业副总裁尼尔马尔・拉马斯瓦米。
超越半导体：机器人塑造未来
除半导体领域外，展会还将邀请有“日本仿生人形机器人之父” 之称的石黑浩教授发表演讲。他的主题演讲 “化身与未来社会” 将探讨机器人及类人机器如何重塑全球科技与社会格局。
*原文标题：
Semicon Taiwan 2025 sets new records, focusing on AI, advanced packaging, and memory
*原文媒体:digitimes asia
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