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台积电美国3nm晶圆厂基建完工，预计2027年量产
6月30日消息，据台媒《工商时报》报道，为满足客户美国制造需求的增长，台积电亚利桑那州厂建厂正在加速。据供应链透露，规划配置3nm先进制程的台积电亚利桑那州二厂（P2）已经完成建设，整体进度有所提前，台积电正致力于依据客户对AI相关的强劲需求加速量产进度，预计后续到量产的进度将压缩在约两年。
供应链分析认为，台积电为回应客户需求及应对美国政府关税政策，台积电亚利桑那州二厂的进度提前，机台最快在明年9月就要Move-in，首批晶圆产出预计将在2027年。 通常晶圆厂盖完厂后，内部厂务还需要耗时约两年进行调整配置，以晶圆厂建设速度来说，台积电动作已非常快速。
供应链表示，台积电加快脚步，有利台系厂务工程业者如汉唐、帆宣等业者，由于已经累积建设一厂（P1）的学习经验，可望改善长期获利。
供应链业者也透露，为配合台积电亚利桑那州二厂工程，特殊气体、特殊化学品供应商也将陆续接获台积电美国厂订单。
不过，需要指出的是，由于台积电亚利桑那州晶圆一厂、二厂都属于是晶圆代工厂，并无配套的先进封装厂，所以台积电在美国晶圆厂生产的4nm、3nm芯片还需要运回到中国台湾的先进封装厂进行封装。
尽管台积电此前已经宣布将在美国投资建设两座先进封装厂，但目前还需要时间进行相关评估，包括人力资源、工厂许可等繁杂的过程，预计亚利桑那州第一座先进封装厂（AP1）最快也要在明年第三季度动土，并且会以SoIC（系统整合芯片）为主，也就是说，如果是CoWoS封装，还是需要运回中国台湾进行封装。
台积电此前在美国的650亿美元的投资计划包括三座晶圆厂，目前4nm的晶圆一厂已经量产，3nm的晶圆二厂预计2027年量产，更先进的晶圆三厂将生产2nm或更先进的制程技术，原计划在21世纪20年代底（2029～2030年）间量产，不过有报道称，晶圆三厂生产计划提前6个月。今年3月台积电又宣布对美增加1000亿美元投资，包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一座研发中心，目前还没有具体开工时间。
总体来说，台积电在美国的整体建厂计划非常庞大，多数厂区无法在2029年前完全上线启动生产。 建厂期间国际情势与产业景气度也会持续变化，预计后续进度可能还会有变化。另外，台积电为反映美国建厂成本及强劲AI需求，台积电明年将再上调先进制程晶圆代工价格3%~5%，而美国晶圆厂报价将上调超过10%。
从台积电在中国台湾的布局来看，今年新建9座新厂、11个生产线同时进行建设，尤其是即将上线之2nm及需求旺盛的先进封装产能，同时都在进行。
相关业者透露，台积电高雄2nm Fab 22 二厂将在2025年第三季装机、紧接着三厂会在2026年第一季完工; 先进制程研发持续进行，按照厂房建造时程来看，都将率先在中国台湾进行生产。
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