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半导体产业的卡脖子问题，说到底，绕不开一个字：材。硅片、光掩膜版、光刻胶、CMP抛光材料——这四大核心材料，就像造房子的水泥、钢筋、玻璃和地基，缺一不可。没有它们，再先进的设计图纸也只能是空中楼阁。
过去很长一段时间，全球半导体材料市场几乎被日本、美国、欧洲巨头牢牢掌控，而中国只能大量依赖进口。近年来，随着中美科技博弈加剧，半导体国产替代按下加速键，这四大材料的突破，正在成为产业链自主化的关键一环。
硅片
硅片是芯片的“土地”。越纯净、越平整的硅片，越能种出高性能的芯片。全球市场高度集中，日本信越、SUMCO两家就占了一半江山。中国厂商虽然起步晚，但近几年进展不小。沪硅产业、中环股份在8英寸硅片上国产化率已突破50%，不过在12英寸大硅片上，国产化率还不足10%。未来几年，随着AI、高性能计算等新需求爆发，大硅片将是硬骨头，也是最大机会。可以说，硅片的突破，直接决定了中国芯片制造的“地基”能否稳固。
光掩膜版
光掩膜版是芯片制造的“母版”，相当于摄影里的底片，决定了电路图能不能精准复制。但尴尬的是，目前中国在130nm以下制程几乎没有量产能力，高端产品国产化率不到3%。全球市场依旧是美日厂商Photronics、Toppan、DNP的天下。
好消息是，国内厂商正在追赶，比如龙图光罩、清溢光电等已经能量产250nm产品，正在冲击180nm、130nm，甚至布局28nm掩膜版。虽然与台积电、三星所用的先进制程还有两代差距，但追赶的脚步已经迈开。
光刻胶
如果说光刻机是芯片制造的“笔”，那么光刻胶就是纸。没有好的纸，图案再精细也无法落地。光刻胶壁垒极高，配方、原料、工艺都需要长年积累。日本厂商几乎垄断了高端市场，ArF、EUV光刻胶更是严密封锁。
目前中国国产化率整体不足10%，其中i/g线产品进展较快，但高端ArF光刻胶国产化率仅2%。代表厂商如彤程新材、北京科华、博康等，正在推进KrF、ArF光刻胶研发，但距离国际先进水平还有2-3代差距。
好消息是，需求就在眼前。AI芯片、先进逻辑芯片的迭代，逼着国产厂商必须加速突破。这是一场与时间的赛跑。
CMP抛光材料
CMP（化学机械抛光）材料，是晶圆制造里让“地基平整”的关键。没抛光，就没法一层层堆叠出复杂电路。长期以来，杜邦、卡博特等美日企业占据90%市场。
但在这个领域，中国企业走在了前列。安集科技凭借抛光液技术，已经拿下全球5%市场份额，在中国大陆市占率高达30%；鼎龙股份则在CMP抛光垫领域打破了杜邦垄断，成为国内唯一能提供全套CMP材料的企业。可以说，CMP抛光材料是四大核心材料里，国产替代进展最快、突破最显著的赛道。
四家国产替代代表
沪硅产业（688126）
沪硅产业是中国半导体硅片的绝对龙头，也是全球为数不多能量产12英寸大硅片的企业。公司技术覆盖从直拉单晶、抛光片、外延片到SOI硅片等全品类，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件等领域。经过多年攻关，沪硅已实现8英寸硅片国产替代的规模化突破，并在12英寸硅片上实现从“0到1”的跨越。其子公司新傲科技、新昇半导体、新傲芯翼等布局全面，300mm硅片月产能目标超过60万片。公司还承担多项国家重大专项任务，技术水平国内领先。随着国内晶圆厂扩产，沪硅产业有望在12英寸硅片市场持续提升份额，真正成为国产替代的核心力量。
龙图光罩（688721）
龙图光罩是国内少数独立第三方光掩膜版供应商之一，主营产品覆盖功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺芯片。公司不断进行技术迭代，已实现130nm工艺节点光掩膜版的量产，具备±20nm的图形精度，技术水准国内领先。为突破高端光罩瓶颈，龙图光罩积极研发电子束光刻、相移掩模版等先进工艺，并在图形补偿、精准对位和缺陷修补等核心技术上具备自主积累。相比台积电、三星的自制光罩，龙图光罩更适合服务国内特色工艺厂商和中小晶圆厂。随着中国芯片制造产能向成熟制程扩展，龙图光罩的市场空间将被进一步放大，稀缺性和成长性兼具。
彤程新材（603650）
彤程新材依托旗下彤程电子，打造了国内领先的光刻胶研发与生产平台，是少数覆盖g/i线、KrF、ArF全产品线的本土厂商。公司产品已广泛应用于LED、分立器件、先进封装和MEMS等领域，并切入8-12英寸集成电路产线。其G/I线光刻胶已接近国际先进水平，KrF光刻胶在部分工艺节点实现量产，ArF光刻胶产品也逐步推向客户验证。凭借自主知识产权，彤程新材有望打破日美厂商长期垄断。未来，公司不仅是国产替代的先锋，更可能在新兴封装和显示光刻胶等新领域拓展市场。光刻胶作为全球半导体材料中壁垒最高的环节，彤程新材的突破极具战略意义。
鼎龙股份（300054）
鼎龙股份最初以打印耗材起家，如今已转型为国内CMP抛光材料的开拓者。公司是目前国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程技术的企业，逐步打破了杜邦等海外巨头的垄断。旗下子公司鼎汇微电子已成为多家国内晶圆厂的一线供应商，并多次获评“核心供应商”。在抛光液方面，公司产品布局覆盖铜、钨、介电材料等多个制程，搭配自研研磨粒子，形成完整的CMP解决方案。此外，鼎龙股份还布局清洗液、光刻胶及封装材料，构建综合材料平台。随着国内晶圆产线加速扩产，公司在CMP全品类产品的优势有望持续放大，是半导体国产材料领域最具成长性的龙头之一。
没有材料突破，就没有真正的芯片自主。国产替代不是短跑，而是一场持久战。
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