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9月29日上午，浙江康盈半导体科技有限公司（以下简称“康盈半导体”）存储芯片总部及产业化基地项目在智造新城东港片区隆重举行开工仪式。这一项目的启动，标志着衢州在半导体产业领域迈出关键一步，也为当地“工业强市、产业兴市”战略注入新动能。
据悉，该项目定位为集先进存储芯片设计、研发、封测于一体的综合性生产基地，覆盖存储芯片产业从上游到下游的全链条环节，旨在打造完整的产业生态。项目规划总建筑面积达25万平方米，计划总投资约23亿元，涵盖晶圆研磨切割、高端封测、模组产品生产等核心环节，致力于构建全产业链一体化制造体系。
项目将分阶段推进：一期工程预计于2026年第四季度试生产，届时将形成高端存储芯片规模化产能，有效满足市场对高品质存储产品的需求，为康盈半导体拓展市场份额、夯实发展基础提供有力支撑；二期工程则聚焦新一代存储技术产业化应用，规划建设先进存储产品及高端测试设备研发制造基地，推动中国存储芯片技术突破与创新，助力国产存储芯片提升全球竞争力。
浙江康盈半导体科技有限公司存储芯片总部及产业化基地项目在智造新城东港片区开工。该项目覆盖全产业链，分两期推进，将提升企业竞争力，带动衢州半导体产业发展，为区域经济升级与国产存储技术突破带来全新机遇。
随着项目建设稳步推进，不仅将显著提升康盈半导体的产业实力，更将带动衢州半导体产业集群化发展，为区域经济升级和产业转型创造新机遇。后续将持续关注项目进展及其对行业生态的深远影响。
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