NVIDIA已确认，其最新的人工智能（AI）加速器GB300将采用三星电子（005930）的第五代高带宽存储器（HBM3E）。三星电子在历经波折后正式进入NVIDIA供应链，预计将对全球HBM市场产生重大影响。
据News 1于10月9日综合报道，NVIDIA CEO黄仁勋近日致函三星电子董事长李在镕，表达了希望将三星电子12层HBM3E纳入GB300系统的意向。
黄仁勋亲自向三星通报了其订购HBM3E的意向，并透露了三星电子通过HBM3E质量测试的消息。据悉，两家公司目前正就具体的供货数量、价格和时间表进行最后的协调。
这是三星电子时隔一年零七个月再次进入NVIDIA供应链。去年3月，在美国举行的GTC 2024半导体大会上，黄社长在三星电子一款12层HBM3E产品上签名，并附上“Jensen Approved”字样，引发外界猜测该公司将向三星供应该产品。
然而，三星电子屡屡受挫。最终，在今年1月的CES 2025上，黄社长丢尽了颜面，公开表示“HBM设计需要重新设计”。与此同时，李在镕会长的“强势三星”订单也浮出水面，三星电子在今年上半年交付了重新设计的样品。
当然，随着主流转向第六代HBM4，三星电子用于GB300的12层HBM3E预计会受到限制。然而，三星电子克服了困扰其整个发展历程的“技术限制”，这一点意义非凡。目前正在接受质量测试的HBM4芯片通过测试的消息也可能提前公布。
业内人士认为，“李在镕的推销”颇有成效。在最高法院最终无罪判决后，李健熙会长8月份的大部分时间都在美国进行商务会谈。据悉，他在美国期间还与黄社长会面。8月15日，李健熙首次出差回国后表示：“我已经为明年的业务做好了准备。”
与此同时，据报道，李在镕在与黄仁勋的书信往来中表达了购买5万块NVIDIA图形处理器（GPU）的意向。虽然此次采购的具体用途尚不清楚，但预计将用于三星电子内部的AX（人工智能转型）和业务扩张。
三星代理总裁兼设备体验 (DX) 部门负责人 Roh Tae-moon 上个月在柏林 IFA 2025 的新闻发布会上表示：“到 2030 年，我们将把人工智能应用于 90% 的业务领域。” 这些 GPU 还可以用于 OpenAI 和三星电子联合建设的浦项人工智能数据中心的服务器。
