GND_MCU是单片机侧的GND，VIN_BUCK-是BUCK电源侧的功率地。3.3V和GND_MCU由B1205隔离之后由3.3V的LDO产生。问这样采集BUCK输出电压有没有问题？能否正常采集？
这个问题精简下来，大致就是差分比例运放作为浮地测量能不能行？共模电压如何计算？
我当时给出的回答是不能采集（因为我原来没有想明白），模法师（群里的另外一位大佬）说是没问题的，也给出了相应的看法：他说差分不需要共地，这种属于浮地测量，需要注意这个电路的共模电压输入范围，以及对共模抑制能力有一定的要求。昨天我在想另外一个问题的时候，突然又回想到这个事情，我想模法师说的是正确的，。
接下来我们就对这个电路进行分析吧。我们平常使用的是常规用法，即运放与被测量的电压属于共地关系。在这种测量方式下，输出就是常规的差分比例放大公式，并且Vcm也是很容易就求得，计算公式如下图所示：
然后是本次讨论的这种浮地测量的计算，这个与上图其实是略有不同的，不过最终输出结果是完全一致的，不同就在与其Vcm共模输入电压不同，我们可以看到输出电压是完全一致的3.06V，然而共模输入电压是不同的，上面是2.91V，然而浮地之后变成了1.53V：
那么这个1.53V的共模电压Vcm是如何计算的呢？我们首先需要分析一下这个电流路径（如下图的蓝色所示），然后再做计算：
通过虚短，我们可以知道如下表达式：
然后由于虚断，加上电流路径分析，基尔霍夫电压定理，我们可以知道如下的式子：
然后我们通过方程式的联立，可以求得回路电流I以及输出电压：
这个与我们的仿真数值也是一样的：
由此我们就可以计算出Vcm以及Vout。就可以更好的判断Vcm是否在共模输入电压范围内。
那么关于这个电路有没有什么弊端呢（隔离了但是没有完全隔离）？这种浮地测量还需要注意什么呢？欢迎评论区留言讨论。
