当地时间10月9日，芯片大厂英特尔（Intel）表示，其18A（18埃米）制程技术已在美国生产基地实现全面投产，同时首次透露其18A制程工艺的首款产品——代号Panther Lake的新一代AI PC处理器架构细节。
英特尔旗下采用Panther Lake架构的酷睿Ultra第三代系列处理器，预计在今年年底启动出货流程，并将于明年年初，也就是2026年1月在市场上实现广泛供应。与此同时，英特尔对外公布，其位于美国亚利桑那州钱德勒市的Fab 52工厂已正式全面投入生产，该工厂计划在今年晚些时候开启18A制程芯片的大规模生产工作。
18A制程的核心突破在于其两大创新技术。首先是RibbonFET，这是英特尔对GAA（Gate-All-Around）晶体管技术的本地化命名，通过将栅极完全包裹在硅通道四周，显著提升了对电流的控制能力，有效抑制漏电，从而在更小的尺寸下实现更高的性能和能效。其次是PowerVia，该技术将供电线路从晶体管的正面转移到背面，释放了正面宝贵的布线空间，使信号传输路径更短、更高效，进一步降低功耗并提升芯片整体性能。
相较前代Intel 20A工艺，Intel 18A的每瓦性能可以提高15%，芯片密度增加了30%，同时在达到相同等级性能前提下，采用18A工艺芯片的总功耗更是可以下降超过25%。这一技术飞跃为AI PC的爆发式发展提供了坚实的硬件基础。
英特尔方面表示，18A制程技术将作为未来至少三代客户端产品与服务器产品的基石架构。依托俄勒冈州在研发与生产环节的前沿优势、亚利桑那州大规模的制造能力，以及新墨西哥州成熟的封装业务，英特尔正着力构建战略产能布局，此举既是为了响应特朗普政府所推行的所谓“美国优先”政策导向，也为英特尔代工服务的客户群体提供了坚实的产能支撑。
此外，英特尔还提前展示了基于18A制程打造的首款服务器处理器——至强6+。这款处理器最多可配备288个高效能核心，其每周期指令数相较于前代产品提升了17%，在芯片密度、数据吞吐能力以及功耗效率等关键指标上均实现了显著跃升。
这款处理器是专为超大规模数据中心、云服务提供商以及电信运营商量身打造的。它能够助力相关组织更高效地扩展工作负载，有效降低能源成本，并支持部署更为智能化的服务。按照规划，至强6+处理器将于2026年上半年正式推向市场，并且会与Panther Lake处理器一同在Fab 52工厂进行生产制造。
对于18A制程新进展，英特尔CEO陈立武表示："我们正进入一个激动人心的计算新时代，半导体技术的巨大飞跃将塑造未来数十年。美国一直是英特尔最先进研发、产品设计和制造的家园，我们为在扩展国内业务和将新创新推向市场时延续这一传统而感到自豪。"
