诚通证券：
《电子行业2025年中报回顾：AI智驱产业浪潮，国产替代迈向纵深》

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诚通证券《电子行业 2025 年中报回顾》显示，2025 年上半年电子行业整体呈现 “利润高增、结构分化” 态势，AI 技术推动产业链需求升级，国产替代进程持续深化，各细分领域表现差异显著，同时也面临部分风险挑战。

一、行业整体：营收利润双增，细分领域分化

2025 年上半年，电子行业（中信）实现营业收入 16146.18 亿元，同比增长 14.27%；归母净利润 813.70 亿元，同比增长 27.89%，利润增速显著高于营收，行业盈利能力提升。从细分领域看：

• 消费电子
  ：利润增长相对平缓，上半年营收 6023.81 亿元（+16.92%），归母净利润 229.14 亿元（+9.90%）。受产业链提前拉货影响，全年出货节奏趋于均衡（上下半年或 5:5），其中消费电子设备营收高增 51.77%，但净利润同比下降 24.27%，或受成本压力影响。
• 半导体
  ：业绩表现突出，国产替代加速，上半年营收 3508.40 亿元（+13.48%），归母净利润 246.35 亿元（+29.27%）。半导体设备（营收 + 34.61%、净利润 + 28.89%）、分立器件（净利润 + 84.55%）成为增长主力，半导体材料净利润略有下滑（-3.41%）。
• 光学光电
  ：面板行业盈利大幅改善，带动板块增长，上半年营收 3813.13 亿元（+3.99%），归母净利润 146.85 亿元（+41.15%），其中面板行业营收 2204.93 亿元（+7.01%），归母净利润同比激增 225.93%。
• 元器件
  ：PCB（印制电路板）利润高增成亮点，上半年行业营收 1234.69 亿元（+27.37%），归母净利润 138.27 亿元（+47.31%）；PCB 营收 984.35 亿元（+29.69%），归母净利润 104.12 亿元（+61.56%），被动元件也保持稳健增长（营收 + 19.24%、净利润 + 17.40%）。

二、核心细分领域：AI 驱动需求，国产替代突破

（一）IC 设计：AI 端云共振，三大方向需求高增

1. 模拟芯片：行业复苏与国产替代共振

• 国内层面：商务部对美进口 40nm 及以上制程模拟芯片发起反倾销调查（2022-2024 年自美进口芯片 “量增价跌”，涉嫌倾销），国内厂商在消费电子领域稳步增长，车规、工业领域国产化率低，替代空间广阔；中芯国际 2025Q2 模拟芯片平台收入增长显著，图像传感器、射频收入环比增幅较高。
• 全球层面：行业复苏态势明确，德州仪器（TI）等龙头 2025H1 营收、净利润恢复正增长（25Q2 营收 44.5 亿美元，+16%；净利润 12.95 亿美元，+15%），并启动结构性涨价（整体涨幅 10%-30%，工业、汽车电子调价力度大），优化产品结构。

• 需求端：AI 算力驱动 HBM（高带宽内存）需求激增，2025 年全球 HBM 出货量预计同比增长 70%（TechInsights），云厂商资本开支持续扩大（谷歌、Meta 等 2025 年资本开支均超 600 亿美元）；端侧 AI（AI 手机、AI PC）催生定制化存储需求，兆易创新等布局 3D 堆叠 + Chiplet 技术，实现 “近存计算”，适配低功耗、高带宽场景。
• 供给端：原厂（三星、美光、SK 海力士）将产能转向 HBM/DDR5，导致 DDR4 等传统制程供给紧张，2025 年 9 月起存储芯片开启涨价，三星 DRAM 提价 15%-30%、NAND 提价 5%-10%，美光、闪迪跟进涨价（幅度约 10%-20%）。

• 需求端：国内头部云厂商开启 “军备竞赛”，阿里巴巴计划 2025-2027 年投入 3800 亿元用于 AI 与云计算基础设施，字节、腾讯 2025 年资本开支或达千亿量级，拉动国产算力芯片需求。
• 供给端：国产 GPU 厂商构建全栈生态，华为昇腾系列（迭代周期约 1 年，2026Q1 推 Ascend 950PR）、寒武纪思元系列（导入浪潮、联想服务器供应链）、海光 DCU（支持国内外主流大模型训练）持续突破，产品导入与生态成熟度提升。

（二）IC 制造：先进制程突破，成熟制程扩产，设备国产替代加速

1. 代工厂：中国大陆成全球扩产核心力量

• 投资规模：2025-2027 年中国大陆 12 英寸晶圆厂设备开支预计超 1000 亿美元（SEMI），全球第一；成熟制程（28/22nm 为主）主导扩产，2025 年底全球前十大代工厂中，中国大陆成熟制程产能占比将超 25%（TrendForce）。
• 产能利用率：2025Q2 中芯国际产能利用率 92.5%（环比 + 2.9pct），华虹半导体达 108.3%，行业供需格局向好；国际大厂与国内代工厂合作深化（如格罗方德向华虹授权 55nm 工艺、英飞凌与华润微共建车规产线）。

• 全球市场：2024 年销售额 1171 亿美元（+10%），2025 年预计达 1280 亿美元，恢复增长趋势。
• 国内进展：已覆盖刻蚀（国产化率 55%-65%）、清洗（50%-60%）、去胶（80%+）等环节，但量检测（1%-10%）、光刻（0%-1%）等环节国产化率仍极低；科磊等海外企业垄断量检测市场（国内市占率超 50%），精测电子、中科飞测等国内厂商在细分领域逐步突破。

（三）消费电子：AI 催化创新，高端化与新品周期共振

1. 智能手机：高端化 + AI 驱动升级

• 整体出货：2025 年全球预计同比增长 1% 至 12.4 亿部，2024-2029 年 CAGR 1.5%（IDC）；高端机型（单价超 600 美元）表现亮眼，2025H1 销量同比增长 8%（高于整体市场 4%），贡献行业 60% 以上营收，80% 高端机型具备生成式 AI 功能。
• 细分亮点：中国折叠屏手机 2025H1 出货 498 万台（+12.6%），华为以 75% 市占率居首，首款三折叠手机 Mate XTs 销量近 50 万台；可穿戴腕带设备 2025H1 出货 3390 万台（+36%），华为、小米市占率超 60%。

• 产品迭代：2025H1 全球发布近 30 款新品，逐步接入 AI 大模型，交互体验升级；2025Q2 销量 87 万台（同比 + 222%），Ray Ban Meta 占 72 万台。
• 市场前景：2025 年预计销量达 550 万副（Meta 市占率超 70%），凭借轻量化形态与智能交互，有望成为下一代端侧 AI 核心入口。

三、投资建议：聚焦 AI + 国产替代两大主线

1. IC 设计
   ：关注三大方向 ——①行业复苏 + 国产替代的模拟芯片（车规 / 工业领域突破）；②AI 需求 + 涨价周期的存储芯片（HBM、定制化存储）；③云厂商加码 + 国产突破的高性能计算芯片（GPU、算力芯片）。
2. IC 制造
   ：重点布局 ——①先进制程突破 + 成熟制程扩产的代工厂（中芯国际、华虹半导体）；②受益于国产替代的半导体设备（刻蚀、清洗、量检测设备厂商）。
3. 消费电子
   ：聚焦高成本占比环节 ——①零部件与模组（屏幕、存储、光学）；②整机组装（高端 AI 手机、折叠屏、AI 智能眼镜产业链）。

四、风险提示

1. AI 应用落地不及预期
   ：若 AI 芯片研发滞后、新品无法满足需求，将影响 IC 设计厂商业绩。
2. 国际贸易摩擦加剧
   ：逆全球化背景下，国内半导体或面临 IP、EDA 工具短缺、代工受限等供应链风险。
3. 行业营收不及预期
   ：上半年提前拉货或透支需求，若终端回暖不足，四季度可能面临 “新订单收缩 + 库存消化” 双重压力，拖累全年营收。

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