AI浪潮席卷之下，晶圆代工厂商竞争激烈，不断在技术升级和产能扩张上发力。近日，台积电和三星在晶圆代工领域均有新动态，台积电日本熊本第二晶圆厂选地协议即将缔结，三星则在2纳米制程技术上取得良率突破。
台积电日本熊本第二晶圆厂将动工
近期，熊本县知事木村敬正式宣布，针对台积电熊本第二晶圆厂的本体工程建设，选地协议（Location agreement）将于10月24日正式缔结。
参与此次协议签订的单位包括工厂所在地的菊阳町，以及台积电的日本子公司JASM。 此外，熊本县政府也将参与其中，以见证者的身份列席此次协议的签署仪式。
随着选地协议的缔结，台积电熊本第二晶圆厂即将正式开始建设。
业界指出，熊本第二晶圆厂原计划2025年3月动工开建，但推迟至2025年底前动工。台积电董事长魏哲家之前表示，延后动工的原因是当地交通堵塞等问题。
而为了缓解交通问题，熊本县政府已在当地举行了两项关键基础设施工程的动工仪式，目的在改善当地交通状况并提高区域联通性，目标于2028年度完成。
三星透露2纳米制程技术良率突破
三星电子2纳米GAA制程技术晶圆量产已于9月下旬启动，首款采用此技术的芯片为即将问世的三星自研SoC-Exynos 2600。
近期，媒体报道，三星设备解决方案部门总裁兼技术长Song Jae-hyuk对2纳米GAA制程给予极多正面的评价，三星已将其2纳米GAA的良率目标，从原先的50%大幅提高至70%，并且预计在2025年底达成。
三星自研的SoC-Exynos 2600将搭载三星2纳米GAA制程技术，初步的内部测试结果显示，Exynos 2600在多项测试中击败了竞争对手。虽然商业化产品的实际结果可能有所不同，但业界普遍期望三星的2纳米GAA技术能够带来实质性的效益。
此外，三星表示，为确保其在下一代节点中的竞争力，该公司也已付出了必要的努力。包括：已经完成了第二代2纳米GAA制程的基本设计；代号为SF2P+的第三代2纳米GAA制程，也预计在未来两年内完成开发。
