存储龙头三星电子已推出30%的降价策略，希望抢占市场。
HBM4预计2026年问世，预计三星将保持激进的定价优势，初始报价将比对手低约6%-8%。
三星的12层HBM3E 2025年第四季度开始向英伟达出货。尽管预计出货量达到数万片，但相对于两大主要竞争对手而言，仍然为时已晚。
SK海力士2024年下半年开始量产12层HBM3E，美光2025年初成功通过认证，推动了全年强劲的收入和利润增长。
三星经过约18个月的反复测试和修改，终于在2025年下半年通过所有认证，成为英伟达第三家获得认证的HBM3E供应商。
然而，SK海力士和美光已经锁定到2026年的销售份额，这使三星处于不利地位。
此外，三星的散热问题尚未解决，因此产品仍然比竞争对手的运行温度更高，并且需要与液冷AI服务器集成。
预计到2026年，HBM3E的平均价格将下降。
三星已率先大幅降价，比竞争对手低约30%。
上一代1b DRAM节点良率低且存在设计问题，这给三星带来更大的压力，避免在即将到来的HBM4中再次遭遇挫折。
因此，三星直接跳转到更先进的1c DRAM节点，即HBM4。
三星HBM4认证结果预计2025年11月公布，但向1c DRAM的转型也引发了对良率不稳定的担忧。
美光科技近期宣布，12层HBM4样品已开始出货，带宽高达2.8TB/s，速度高达11Gbps，超过了JEDEC官方的8Gbps规范。
三星也展示了类似的HBM4规格，2026年第一季度出货。
计划通过激进的定价策略重新夺回市场份额。
