微缩化、集成化与全彩化引领下一代显示革命

从商用大屏到AR眼镜，从高端电视到透明显示，MLED技术正以惊人的创新速度重塑显示行业格局。

2025年的显示技术战场，Mini/MicroLED无疑是最耀眼的明星。曾经被视为“未来技术”的MLED，如今已跨越实验室门槛，在终端市场需求分化与产业链协同突破的双重驱动下，MLED材料体系迎来了关键转折点。

随着全球MLED终端市场规模预计在2025年突破千亿美元大关，实现近乎翻倍增长，各大企业纷纷加大研发投入，在芯片微缩化、量子点色彩转换、集成化封装等关键材料领域取得系列突破。

量子点与封装材料创新推动MLED性能飞跃

2025年成为MLED技术从“技术攻坚”向“市场攻坚”的战略转折年，材料体系的创新尤为显著，主要集中在量子点色彩转换和面板化封装两个核心维度。

一当面，量子点材料在直显产品中的应用快速推进。赛富乐斯依托全球独有的纳米孔量子点专利技术，实现了MLED芯片与量子点的原位集成，并成功将量子点红光芯片推向商业化生产。

基于蓝光激发的量子点绿光芯片将于近期进入量产阶段，该芯片实现了近乎100%覆盖Rec.2020色域标准的绿光输出，且在4英寸晶圆范围内波長一致性控制在±1nm以内。

另一方面，集成化封装方案成为降本增效的关键路径。赛富乐斯正在推进的“RGB in One”三合一芯片，通过将红光与绿光量子点材料集成于单颗蓝光MicroLED芯片上，实现单芯片显示全彩RGB。

该方案能有效简化芯片转移与固晶流程，降低约60%转移成本。

与此同时，面板化封装技术正重塑产业格局。洲明科技预测，2025年COB/MIP产品在Mini/MicroLED销售额中的占比将提升至25%-30%。兆驰股份2025年上半年COB产品出货面积实现了同比120%以上的增幅。

产业链协同与资本投入双轮驱动

面对巨大的市场潜力，2025年中国MLED产业链企业纷纷加大投入，上半年MLED领域投资总额已超过500亿元，实现全产业链覆盖。

京东方作为行业龙头，其MLED业务覆盖COB、COG、SMD、Micro LED等多技术方向。上半年，珠海京东方晶芯COB产线正式量产，标志着公司在MLED智能制造能力和规模化交付方面迈入新阶段。

在6月的美国Infocomm展上，京东方展出的COG玻璃基产品薄至5mm，轻至12kg/㎡，比当前市场最薄的拼接产品厚度和重量均降低了40%。

辰显光电在TFT基Micro-LED技术领域取得重大突破。公司在2025世界显示产业创新发展大会上发布了全球首款8KTFT基Micro-LED显示屏，像素间距仅0.7毫米，采用先进的AM驱动技术。同时还展示了19英寸P0.4 TFT基Micro-LED透明屏，单屏透过率超过70%。

TCL华星也在MLED产业化道路上取得关键进展。公司在苏州基地成功举行MLED项目COB直显产品量产仪式，首款MiniLED产品——P1.2COB显示屏正式实现量产下线。该产品以大板化设计推进行业标准升级，亮度可实现0~800nit可调，对比度高达5000:1。

应用场景多元化与市场规模爆发式增长

MLED市场已从商用显示一家独秀发展到多极驱动，正在开启全终端渗透时代。不同应用场景对材料技术提出了差异化要求，也推动了材料的多元化发展。

MiniLED背光电视是MLED市场爆发式增长的首要动力。2024年全球MiniLED电视出货量为785万台，增长84.7%；而中国市场MiniLED电视的出货量更是飙升至416万台，同比增幅高达352.2%。

预计2025年，在国补政策刺激下，中国MiniLED电视将进一步向中低端市场下沉，整体出货量将达到923万台，渗透率超过25%。

微间距LED显示屏市场加速扩张。2024年全球MLED显示屏销售额为4.8亿美元，预计2025年增至7.1亿美元，增幅为47.9%。在中国市场，P1.4-1.1间距段产品占据了40%的销售额份额，比上一年提升了10.3个百分点，成为结构性增长主力。

AR/VR设备成为MLED增长最快的细分赛道。2024年全球AR设备市场的销量规模逆势增长36.8%，至78.2万台。在中国AR设备市场中，Micro LED技术销量占比增长8个百分点，达到12.6%，预计2025年将超过18%。

从技术迭代到生态构建的产业变革

随着MLED技术不断成熟和应用场景持续扩展，产业发展呈现出三大明显趋势。

一是全彩化与量子点技术的深度融合成为MLED未来发展的关键方向。量子点色转换方案通过蓝光MicroLED+量子点颜色转换的模式，以相对简化的工艺实现了全彩显示，正成为主流技术路线。

这推动了对高效率、长寿命量子点材料，以及与之匹配的微小像素级封装方案的迫切需求。

二是产业链价值重构与模式升级推动产业走向成熟。一方面，封装技术革新推动附加值向中游转移，MiP等封装方案通过兼容成熟产线降低成本，成为微缩化重要技术路径。另一方面，垂直一体化整合加速，京东方、TCL等巨头打通“芯片-模组-终端”全链路，引领行业生态协同。

三是面板化封装重塑产业链竞争格局。LED直显向面板化封装转型，COB/MIP技术占比快速提升。面板化的LED直显本质是中游产业链环节做大做强，从最开始的封装RGB灯组，到封装LED模组面板，中游厂商的工作量、增加值、技术门槛和规模门槛都显著提升。

显示世界的底层逻辑正在重塑——不再只是追求更亮、更清晰，而是如何与场景无缝融合，如何更懂用户需求。

从商业大屏到家用电视，从车载显示到AR眼镜，MLED正在勾勒出一个“显示无处不在”的未来图景。