11月24日消息，据媒体报道，深圳罗湖近日迎来半导体产业关键进展——由罗湖投控联合亿道信息、华封科技共同发起的“亿封智芯先进封装项目”正式落地。
该项目将重点布局2.5D/3D先进封装及全环保工艺等前沿技术，聚焦机器人（具身智能）、AR/VR、AI眼镜、智能手表等AI硬件与智能穿戴设备，致力于解决AI终端在“小型化、低功耗、长续航”方面的核心需求。
项目一期投资规模为5亿元，产线预计最快于2026年底建成投产。该产线定位为开放式制造平台，除服务亿道信息自身封装需求外，也将面向芯片企业、PCB板卡厂及终端设备厂商开放产能。
亿道信息作为项目的核心发起方之一，是一家以研发设计为核心的智能终端产品与解决方案提供商，产品覆盖消费级电脑与平板、加固智能行业终端、XR/AI穿戴设备及AIoT产品等，广泛应用于生活娱乐、智能办公、智能制造等多个场景。2025年前三季度，公司营业收入同比增长24.23%，经营质量稳步提升。
依托扎实的技术积累，亿道信息已构建起覆盖端侧与边缘侧的算力产品矩阵，包括AIPC、AI眼镜、AI服务器与AINAS等，展现出较强的技术实力与产品化能力。公司坚持“自主研发+生态协同”双轮驱动，前三季度研发投入达1.7亿元，持续夯实技术基础，推动AI技术向实际应用高效转化。
